有机电子装置封装用组合物、封装膜及包含其的有机电子装置的制作方法

本发明涉及有机电子装置封装用组合物、封装膜及包含其的有机电子装置。

背景技术：

1、有机发光二极管(oled：organic light emitting diode)为发光层由薄膜的有机化合物形成的发光二极管，利用电流通过荧光性有机化合物而发出光的电致发光现象。这样的有机发光二极管通常通过三色(红(red)、绿(green)、蓝(blue))独立像素方式、变色方式(ccm)、颜色过滤方式等体现主要颜色，根据所使用发光材料包含的有机物质的量分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。并且，根据驱动方式分为被动型驱动方式和主动型驱动方式。

2、这样的有机发光二极管具有因自体发光的高效率、低电压驱动、简单驱动等特征，具有能够表达高画质的影像的优点。并且，有望应用于利用有机物的柔软特性的柔性显示器及有机物电子元件。

3、有机发光二极管通过将作为发光层的有机化合物以薄膜的形态层叠在基板上的形态来制备。但是，有机发光二极管中使用的有机化合物对杂质、氧及水分非常敏感，具有因暴露在外部或水分、氧的浸透而易于使其特性劣化的问题。这样的有机物的劣化现象影响有机发光二极管的发光特性并缩短寿命。为了防止这样的现象，需要用于防止氧、水分等流入有机电子装置的内部的薄膜封装工序(thin film encapsulation)。

4、如上所述，薄膜封装工序用于防止有机发光二极管的有机层的有机化合物的劣化，需要封装(encapsulation)的对象为有机发光二极管的显示面板(display panel)，在显示面板中，直接与封装材料接合的部分为基板(substrate)。

5、上述薄膜封装工序中使用有机电子装置用封装膜，上述有机电子装置用封装膜包括包含封装树脂的粘结层与金属层。

6、上述金属层可以使用铝、因瓦合金(invar)、不锈钢等多种材料，但近来在降低成本的同时能够确保所要求的放热性能的不锈钢的使用率逐渐提高。

7、然而，在使用不锈钢作为有机电子装置用封装膜的金属层的情况下，由于不锈钢的热膨胀系数比因瓦合金大，因此与显示面板的热膨胀系数发生错配。因此，在高温、高湿的环境中，上述封装膜内部会发生透湿性能降低并在封装膜的粘结层内部产生线型气泡等产品可靠性降低的问题。

8、由此，需要能够解决上述产品可靠性降低的问题的新型有机电子装置。

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明的目的在于，提供用于解决因基板与金属层的热膨胀系数错配引起产生线性气泡等封装膜的可靠性降低的问题的新型有机电子装置。

3、技术方案

4、用于解决上述问题的本发明的有机电子装置包含有机电子装置用封装膜，上述封装膜从上到下依次包括第一粘结层、第二粘结层及金属层，上述第一粘结层的上部设置有有机电子装置用基材，上述第二粘结层满足下述式(1)的条件。

5、式(1)： 10≤a(％)≤45

6、在上述式(1)中，a表示上述第二粘结层在85℃、85％相对湿度(rh)条件下放置2小时后的厚度增加率。

7、其中，上述第一粘结层的厚度可以为5～15μm，上述第二粘结层的厚度可以为35～55μm。

8、同时，上述第二粘结层可以由包含含有烯烃类树脂的封装树脂、增粘剂、丙烯酸类固化剂、防亮点剂及吸湿剂的组合物形成，以100重量份的上述封装树脂为基准，可以包含130～240重量份的上述吸湿剂。

9、发明的效果

10、本发明的有机电子装置可以通过控制第二粘结层的厚度增加率来解决因基板与金属层的热膨胀系数错配引起产生线性气泡等封装膜的可靠性降低的问题。

技术特征：

1.一种有机电子装置，包含有机电子装置用封装膜，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的有机电子装置，其特征在于，上述第一粘结层的厚度为5～15μm，上述第二粘结层的厚度为35～55μm。

3.根据权利要求1所述的有机电子装置，其特征在于，上述第二粘结层在85℃、85％相对湿度条件下放置2小时后的厚度增加量为24.8μm以下。

4.根据权利要求1所述的有机电子装置，其特征在于，上述基材包含玻璃基材。

5.根据权利要求1所述的有机电子装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的有机电子装置，其特征在于，上述防亮点剂包含镍。

7.根据权利要求5所述的有机电子装置，其特征在于，上述组合物还包含紫外光引发剂。

8.根据权利要求1所述的有机电子装置，其特征在于，上述封装膜对于上述基材的粘结力为5kgf/inch以上。

9.根据权利要求1所述的有机电子装置，其特征在于，上述封装膜在85℃、85％相对湿度条件下放置894小时后测定的水分渗透长度为1.7mm以下。

10.根据权利要求1所述的有机电子装置，其特征在于，上述封装膜在85℃、85％相对湿度条件下放置400小时后测定的水分渗透区域内的线型气泡发生长度为250μm以下。

技术总结本发明涉及有机电子装置封装用组合物、封装膜及包含其的有机电子装置。本发明提供即使在要求严格的透湿性能的情况下也具有优秀的可靠性的新型封装用组合物，本发明的组合物节减成本，具有在不发生去除水分时可能出现的线性气泡现象的同时耐湿性及耐热性优秀的效果。技术研发人员：李相圭,金俊镐,郑玩熙,金赫镇,河泰龙受保护的技术使用者：利诺士尖端材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/4