一种晶圆封装测试装置的制作方法

本技术涉及晶圆测试，尤其涉及一种晶圆封装测试装置。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，为确保在晶圆芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用，就需要使用探针测试台来完成对晶圆的测试工作。

2、目前，现有的晶圆探针测试台其本身在使用时，工作人员首先会将需要测试的晶圆放置到工作台上，在实际进行测试时，为实现对晶圆的全面测试，就需要工作人员左右平移工作台，而由于晶圆是直接放置在工作台上的，因而其在移动的过程中则会出现移位和掉落的情况，从而则会影响到对晶圆的测试工作，为此，我们提出一种晶圆封装测试装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆封装测试装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种晶圆封装测试装置，包括测试机体，所述测试机体的内部设有工作台，且工作台的上侧套设有承托板，所述承托板的背面连接有支撑板，且支撑板的内壁对称连接有连接弹簧，所述连接弹簧相互靠近的一侧连接有连接块，且连接块的正面通过限位板相连接，所述限位板的外侧胶合有橡胶板。

4、本装置中，通过设置有连接弹簧和限位板，在使用过程中，通过连接弹簧和限位板的相互配合，即可完成对晶圆的初步固定，以防止工作台在平移的过程中导致晶圆出现移位的情况，从而保证对晶圆的正常测试工作。

5、优选的，所述承托板的下侧对称连接有安装条，且安装条通过螺栓和工作台相连接。

6、优选的，所述连接弹簧的内部分别插设有横杆，且横杆的端头和支撑板固定连接。

7、优选的，所述限位板的正面连接有引导板，且引导板设置为倾斜结构。

8、优选的，所述引导板的内部均匀开设有凹槽，且凹槽的内壁皆安装有滚珠。

9、优选的，所述限位板的内部分别开设有卡槽，且卡槽的内部皆卡合有卡块，所述卡块相互靠近的一侧皆连接有推板，所述卡块的正面连接有连接杆。

10、优选的，两组所述卡块的上侧皆连接有套设杆，且套设杆的内部皆插设有插设杆。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

12、该装置通过设置有连接弹簧和限位板，在使用过程中，通过连接弹簧和限位板的相互配合，即可完成对晶圆的初步固定，以防止工作台在平移的过程中导致晶圆出现移位的情况，从而保证对晶圆的正常测试工作。

13、该装置通过设置有卡块和推板，在完成对晶圆的测试后，工作人员则手动拉动连接杆，从而即可带动推板受力和晶圆相接触，并将晶圆推动至承托板的前侧，以便于工作人员快速的将晶圆从承托板的上侧取下，从而可有效提升工作人员使用时的便捷性。

技术特征：

1.一种晶圆封装测试装置，包括测试机体（1），其特征在于，所述测试机体（1）的内部设有工作台（2），且工作台（2）的上侧套设有承托板（3），所述承托板（3）的背面连接有支撑板（4），且支撑板（4）的内壁对称连接有连接弹簧（5），所述连接弹簧（5）相互靠近的一侧连接有连接块（6），且连接块（6）的正面通过限位板（7）相连接，所述限位板（7）的外侧胶合有橡胶板（16）。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述承托板（3）的下侧对称连接有安装条（17），且安装条（17）通过螺栓和工作台（2）相连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述连接弹簧（5）的内部分别插设有横杆（8），且横杆（8）的端头和支撑板（4）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述限位板（7）的正面连接有引导板（9），且引导板（9）设置为倾斜结构。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述引导板（9）的内部均匀开设有凹槽，且凹槽的内壁皆安装有滚珠（10）。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，所述限位板（7）的内部分别开设有卡槽，且卡槽的内部皆卡合有卡块（11），所述卡块（11）相互靠近的一侧皆连接有推板（12），所述卡块（11）的正面连接有连接杆（13）。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆封装测试装置，其特征在于，两组所述卡块（11）的上侧皆连接有套设杆（14），且套设杆（14）的内部皆插设有插设杆（15）。

技术总结本技术公开了一种晶圆封装测试装置，涉及晶圆测试技术领域，包括测试机体，所述测试机体的内部设有工作台，且工作台的上侧套设有承托板，所述承托板的背面连接有支撑板，且支撑板的内壁对称连接有连接弹簧，所述连接弹簧相互靠近的一侧连接有连接块。本技术通过设置有连接弹簧和限位板，通过连接弹簧和限位板的相互配合，即可完成对晶圆的初步固定，以防止工作台在平移的过程中导致晶圆出现移位的情况，设置有卡块和推板，在完成对晶圆的测试后，工作人员则手动拉动连接杆，从而即可带动推板受力和晶圆相接触，并将晶圆推动至承托板的前侧，以便于工作人员快速的将晶圆从承托板的上侧取下，从而可有效提升工作人员使用时的便捷性。技术研发人员：袁露露受保护的技术使用者：南京索莱能智能科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/18