一种用于焊接贴片元件的镊子的制作方法

本技术涉及焊接，尤其涉及一种用于焊接贴片元件的镊子。

背景技术：

1、在当今自动化发展日新月异的时代里，电子电路板对芯片的焊接技术已经非常成熟，而在验证阶段的产品需要大量的测试与验证，会对电路原理进行手工的调试，比如芯片的替换，或者对电阻电容值的调整。更换贴片电子元件时，通常需要使用镊子夹取以进行焊接。然而，对于例如0402或0603封装尺寸的小尺寸贴片元件的夹取，容易产生各种问题。

2、目前，对于焊接贴片元件，通常选用尖头镊子或扁头镊子进行夹取。尖头镊子与贴片元件的接触面积较小，容易因用力不均匀导致贴片元件脱落或者弹飞，导致操作过程中的多余物的产生和物料的损耗；并且，尖头镊子的端部与电路板难以贴合，难以将贴片元件在电路板上完全放平，容易使贴片元件翘起，将影响焊接效果。扁头镊子的端部尺寸较大，亦难以贴合电路板，如若为了平整放置贴片元件器件而垂直夹取器件，将使得端部对贴片元件造成遮挡，在焊接时烙铁不容易充分的焊接贴片元件的引脚，影响夹持效率和焊接质量。

技术实现思路

1、为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种用于焊接贴片元件的镊子，能够在夹取贴片元件时保证受力均匀，平整放置贴片元件而不造成遮挡。

2、本实用新型公开了一种用于焊接贴片元件的镊子，

3、包括两个相向对称的握持部，两个所述握持部的尾端连接并一体成型形成连接部；

4、两个所述握持部的头端间隔并分别向外弯折延伸出梯形结构的夹持部，两个所述夹持部相向对称，两个所述夹持部的夹持内侧面之间形成用于容置贴片元件的夹持间隙；

5、任一所述夹持部的夹持顶面与夹持底面互相平行，任一所述夹持部的夹持端面与该所述夹持部所连接的所述握持部的握持底面互相平行，任一所述夹持部的夹持顶面与该所述夹持部所连接的所述握持部的握持顶面之间形成角度为110°～150°的夹角，使任一所述夹持部与该所述夹持部所连接的所述握持部形成v字形结构。

6、优选地，任一所述夹持部的夹持端面与夹持顶面之间形成第一圆角，夹持端面与夹持底面之间形成第二圆角。

7、优选地，所述第二圆角的曲率大于所述第一圆角的曲率，使得所述第二圆角的弧长大于所述第一圆角的弧长。

8、优选地，两个所述夹持部的高度为0.1毫米～0.5毫米。

9、优选地，两个所述夹持部的长度为0.4毫米～1毫米。

10、优选地，两个所述夹持部的夹持内侧面贴设有柔性垫。

11、优选地，两个所述握持部的握持外侧面上设置有若干凹陷的防滑条纹。

12、优选地，两个所述握持部分别沿尾端向头端宽度逐渐减小。

13、优选地，所述握持部、所述连接部及所述夹持部由金属材料构成。

14、优选地，所述握持部、所述连接部及所述夹持部涂覆有防静电涂层。

15、采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：通过夹持部的夹持内侧面与贴片元件接触，使贴片元件受力均匀，避免脱落；夹持部与握持部的夹角设计，使得夹持贴片元件时夹持部的夹持底面能够充分与电路板接触，实现在电路板上平整放置贴片元件；夹持部的高度与长度的设置使得夹持部能够有效夹住较小封装尺寸的贴片元件，同时避免对焊接造成遮挡。

技术特征：

1.一种用于焊接贴片元件的镊子，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的镊子，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的镊子，其特征在于，

技术总结本技术提供了一种用于焊接贴片元件的镊子，包括两个相向对称的握持部，两个握持部的尾端连接并一体成型形成连接部；两个握持部的头端间隔并分别向外弯折延伸出梯形结构的夹持部，两个夹持部相向对称，两个夹持部的夹持内侧面之间形成用于容置贴片元件的夹持间隙；任一夹持部的夹持顶面与夹持底面互相平行，任一夹持部的夹持端面与该夹持部所连接的握持部的握持底面互相平行，任一夹持部的夹持顶面与该夹持部所连接的握持部的握持顶面之间形成角度为110°～150°的夹角，使任一夹持部与该夹持部所连接的握持部形成V字形结构。采用本技术技术方案后，能够使贴片元件受力均匀避免脱落，并在电路板上平整放置贴片元件。技术研发人员：请求不公布姓名受保护的技术使用者：上海鉴创科技有限公司技术研发日：20240122技术公布日：2024/7/18