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一种负载可调的结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 05:51:05

本技术属于机械结构设计,尤其涉及一种负载可调的结构。

背景技术:

1、飞机机械操纵系统中软轴提供动力、传递手动扭矩的结构用于动力有限、传递手动扭矩且精度要求高的情况下,安装软轴组件时调节砝码重量,以保证传递动力和扭矩达到要求。

2、一般飞机的机械操纵系统中,主货舱门结构中的开启和关闭通过连接提升作动器手动接口与手动开启接口实现主货舱门的手动开启与关闭。

3、在机械操纵系统中,软轴组件安装结构复杂,很难保证各组成部分的安装精度要求,常常会出现前端传递动力和扭矩满足要求,末端输出过载、软轴变形不能达到规定要求。

技术实现思路

1、为了解决相关技术中机械操纵系统中软轴组件安装要求高,传递动力和扭矩难以满足的问题,本实用新型提供一种负载可调的结构,所述技术方案如下:

2、一种负载可调的结构,包括:传动机构ⅰ和负载机构ⅱ,其中,传动机构ⅰ包括:支架2、支座3、轴承4、键22、转轴23、右联轴器25、左联轴器27;负载机构ⅱ包括:座子9、滑轮10、钢丝绳11、制动轴13、支撑座15、砝码16、制动壳21;

3、所述传动机构ⅰ的支架2沿加载工具轴向设置有安装通孔,用于固定产品,产品连接通左联轴器27,左联轴器连接右联轴器25,右联轴器通过键22与转轴23连接,转轴在轴承4内通过支座3固定进而传递动力;

4、所述负载机构ⅱ由制动壳21通过键与转轴23连接,座子9与支撑座15之间的制动轴13上装有滑轮10,滑轮上装有钢丝绳11,钢丝绳下连接砝码16,座子9与支撑座15固定在底板1上。

5、进一步地,负载机构ⅱ还包括:凸轮5、摩擦片6、摩擦块7、台阶销8、两轴承14、吊钩17、定位销18、压力弹簧19;

6、所述制动壳内装有摩擦片6,摩擦片6通过开槽盘头螺钉20固定在制动壳上,摩擦片内部装有两个摩擦块7,两个摩擦块7与台阶销8一端定位转动,台阶销8另一端固定在座子9上,两个摩擦块7与定位销18通过压力弹簧19连接;摩擦块中间装有凸轮5,凸轮5固定在制动轴13一端,制动轴13与两轴承14固定,两轴承14一个固定在座子9上,另一个固定在支撑座15上;座子9与支撑座15之间的制动轴13上装有滑轮10,滑轮上的钢丝绳11通过收压后的锁扣12卡在滑轮上,钢丝绳下连接的砝码16装有吊钩17。

7、其中,所述传动机构ⅰ的支架2与支座3通过内六角圆柱头螺钉24与圆柱销28固定在底板1上。

8、其中,所述转轴23的键槽的深度为1.5mm。

9、其中,所述转轴23的键槽的长度为15mm。

10、其中,所述压力弹簧19的直径为1mm,中径为3mm,自由高度为14mm。

11、本实用新型提供的负载可调的结构,在现有软轴结构的基础上实现了软轴负载的可调;本实用新型结构简单,操作方便,能够稳定可靠的实现软轴的负载调节;对产品安装精度要求明显降低,并可精确的实现扭矩和动力的传递。

技术特征:

1.一种负载可调的结构,其特征在于,包括:传动机构(ⅰ)和负载机构(ⅱ),其中,传动机构(ⅰ)包括:支架(2)、支座(3)、轴承(4)、键(22)、转轴(23)、右联轴器(25)、左联轴器(27);负载机构(ⅱ)包括:座子(9)、滑轮(10)、钢丝绳(11)、制动轴(13)、支撑座(15)、砝码(16)、制动壳(21);

2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,负载机构(ⅱ)还包括:凸轮(5)、摩擦片(6)、摩擦块(7)、台阶销(8)、两轴承(14)、吊钩(17)、定位销(18)、压力弹簧(19);

3.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述传动机构(ⅰ)的支架(2)与支座(3)通过内六角圆柱头螺钉(24)与圆柱销(28)固定在底板(1)上。

4.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述转轴(23)的键槽的深度为1.5mm。

5.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述转轴(23)的键槽的长度为15mm。

6.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述压力弹簧(19)的直径为1mm,中径为3mm,自由高度为14mm。

技术总结本技术提供一种负载可调的结构,属于机械结构设计技术领域,传动机构的支架沿加载工具轴向设置有安装通孔,用于固定产品,产品连接通左联轴器,左联轴器连接右联轴器,右联轴器通过键与转轴连接,转轴在轴承内通过支座固定进而传递动力;负载机构由制动壳通过键与转轴连接,座子与支撑座之间的制动轴上装有滑轮,滑轮上装有钢丝绳,钢丝绳下连接砝码,座子与支撑座固定在底板上。本技术实现了软轴整体负载的可调;结构简单,操作方便,能够稳定可靠的实现软轴负载的调节;对产品安装精度要求明显降低,可精确的实现动力和扭矩的传递。技术研发人员:陈坚,齐国雄,刘维,魏渊,刘仪受保护的技术使用者:西安庆安电气控制有限责任公司技术研发日:20230922技术公布日:2024/6/11

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