一种电子产品框架一体成型加工方法与流程

本发明涉及电子产品加工方法领域，特别涉及一种电子产品框架一体成型加工方法。

背景技术：

1、在金属的电子产品(如笔记本电脑、平板电脑，一体机等)加工中，一般需要在其框架设置塑胶结构件进而形成螺柱，进而实现壳体(例如c壳(即键盘框)+d壳)之间的相互结合并固定。

2、现有的加工方式有以下几种：

3、1、一种是全cnc加工方式，这种成本很高，基本上被app l e采纳，它是用一种是采用厚铝材t＝5-12mm，然后通过cnc直接加工成id预定的螺柱外形形状及结构，但是这种加工方式浪费较多，且需要的加工时间也较长，相应的电能消耗也比较大，工作人员劳动你也较大，cnc设备成本也较高，进而生产售价也较高(40美元)；

4、2、当然还有一种成本较低的方案，就是将塑胶框与铝合金壳体通过ab组合胶水将其组合起来，达到客户想要的装配结构，但是这种装配结构与框架之间的位置度因五金及塑胶的制造公差，导致成品装配累积公差比较大，经常导致组装线出现各种结构异常，且壳体的强度及平面度也较差，影响了消费者的体验；但这种工艺价格比较低，制造成本大约控制在14美金左右；

5、例如中国专利cn201110037680.0，但是这种加工方式虽然实现了提高了框架的刚度，但是其加工步骤较多，加工时间较长，其中的加工时间和加工成本为(45分钟)，生产售价为(15美元)；

6、当然还有铝合金框架和螺柱(可以采用板状结构同时搭载多个螺钉)采用ab胶热熔固定；缺点：位置度无法精准保证；固定不良有开胶脱落风险高；单零部件冲压要求高；各部件累计公差大。

7、其中第一种的螺柱结构虽然结构稳定性好，其抗拉能力也较好，但是其公差较大在±0.15mm以内，其装配间隙依旧较大，因此对位结构也存在着间隙，其中第二种则存在更大的公差在±0.2mm以内。

8、两种的生产方式均存在能源要求较大，一个是加工电能耗费较多，第二种则存在环保性较差(需要塑胶或胶水)。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种电子产品框架一体成型加工方法，旨在改进现有的工艺，既可以实现螺柱的成型与框架接近一体化的效果，且结构稳定，加工时间更少，且更节能环保。

2、为实现上述目的，本发明提出一种电子产品框架一体成型加工方法，包括：

3、应用于电子产品铝合金框架(100)薄壁的铆钉(200)安装，所述铝合金框架(100)具有预定范围的厚度；

4、拉伸步骤，所述拉伸步骤中，上模和下模合模，冲针和成型冲杆施加预定压力，进而使铆柱在挤压力作用下拉伸预定的高度，

5、与此同时，导向倾角(207)在压力下形变为平直面(209)，并迫使铆头主体(201)部分与定位孔(300)部分嵌合或非层叠式定位；

6、二次冲压步骤，所述二次冲压步骤中，上模和下模合模，然后成型冲杆和冲针施加二次压力，使形变部(208)形变的同时使铆头主体(201)径向形变以及底部形变，与此同时，所述中心轴孔(203)的高度继续拉伸，进而使铆头主体(201)与定位孔(300)铆合形成铆合层(301)。

7、本发明技术方案与现有技术相比，

8、1、以整体的加工成本以及加工时间与现有技术相比，其加工时间更短，结构强度更高塑胶框+铝合金的强度不同相同厚度的单一铝合金框体强度，且生产成本更低，减少了塑胶材料和胶水的使用有效提高了环保性，特别对于一些对塑料制品管控较严格的地区来说，塑胶产品为白色污染，因此其绿色环保性较差，且回收利用成本较高，减少碳排放，同时生产模具以及生产成本，单价更低，且其单价可以与塑胶配合铝合金框体相当，加工时间为20—35分钟；

9、2、与单一的厚材铝合金框架直接cnc加工成型的结构相比包括了侧壁也是由cnc加工，其加工时间更少，相应的能耗也更低，材料浪费也更少，即电能消耗以及铝合金耗材也更少。

10、3、装配精度更高，即铆柱的位置通过模具的加工中，其轴心基本可以保持不变化，公差可以控制到±0.05mm(即5丝)；

11、4、其加工工序比塑胶件的加工方式，工序更少，相应的误差也更少；

12、5、其中该铆钉与现有的铆钉的区别在于，该结构是利用铝合金材质具有良好的可塑性及流动性，利用它这个优点，通过不断的挤压成型，让它不断产生叠料且产品外观面不受到影响，让它产生一定的具备装配功能的面积，再辅助cnc加工工艺，达到客户需求到组装结构。

技术特征：

1.一种电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述铝合金框架(100)远离定位孔(300)的一侧为外观面(101)。

3.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：在二次冲压步骤后，第二闭环槽(205)向上凸出形变。

4.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：

5.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述上模包括第一上模(11)和第二上模(21)，所述第一上模(11)包括设有第一中空腔的第一成型冲杆(13)、设于第一中空腔内的第一冲针(14)，所述第一冲针(14)和第一冲杆围成与铆柱(202)壁厚相适的第一成型间距(15)；

6.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：

7.如权利要求6所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述修形步骤后还包括攻牙步骤，所述攻牙步骤用于铆柱(202)的中心轴孔(203)成型螺纹孔。

8.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：当铆柱未铆压前，所述中心铆孔的高度为1.2mm-3.8mm。

9.如权利要求6所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述修形步骤和二次冲压步骤之间还设有脱料步骤，所述脱料步骤中，所述成型杆和冲针对铆压柱限位，与此同时，上模和下模在氮气弹簧的脱模作用力下，使下模的脱料板和上模同时上移。

10.如权利要求1所述的电子产品框架一体成型加工方法，其特征在于：所述中心轴孔嵌设有第二铆柱，所述第二铆柱设有预定的的高度，所述第二铆柱的底部设有阶梯部，

技术总结本发明公开了一种电子产品框架一体成型加工方法，包括应用于电子产品铝合金框架薄壁的铆钉安装，所述铝合金框架具有预定范围的厚度；拉伸步骤中，上模和下模合模，冲针和成型冲杆施加预定压力，进而使铆柱在挤压力作用下拉伸预定的高度，与此同时，导向倾角在压力下形变为平直面，并迫使铆头主体部分与定位孔部分嵌合或非层叠式定位；二次冲压步骤中，上模和下模合模，然后成型冲杆和冲针施加二次压力，使形变部形变的同时使铆头主体径向形变以及底部形变，与此同时，所述中心轴孔的高度继续拉伸，进而使铆头主体与定位孔铆合形成铆合层。技术研发人员：彭泉水受保护的技术使用者：东莞市品扬五金科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/30