胶料装配系统的制作方法

本技术涉及胶料加工设备领域，具体是胶料装配系统。

背景技术：

1、胶料一般是指以橡胶原料所制得的工业产品，既包括橡胶垫圈，也包含橡胶塞；

2、目前，橡胶塞与装配件进行组装时，一般如下进行：通过传送带对装配件进行运输，运输至操作者位置处后，操作者取下传送带上运输的装配件的同时且伸手抓取暂存盒内部的橡胶塞；在同时拾取到装配件与橡胶塞后，操作者操作使用橡胶塞对装配件进行装配，在装配件装配完成后，操作者将组装好的装配件放置在传送带上；进行运输；

3、此过程中由于需要通过人工拾取橡胶塞与装配件以及对橡胶塞与装配件同时进行装配作业，操作繁琐，重复动作较多，大大降低了胶料的装配效率；

4、针对上述背景技术中的问题，本实用新型旨在提供胶料装配系统。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供胶料装配系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、胶料装配系统，所述胶料装配系统包括：

4、底座，位于底座上端以及在底座上分别设有上传送带以及下传送带；同时底座内部安装有伺服电机，伺服电机的输出端设有驱动轴，驱动轴上端安装有转架，转架一侧活动安装有下料架，下料架一侧通过销轴转动安装在转架一侧，下料架另一端则开设有胶槽，胶槽尺寸大小与装配胶料尺寸大小适配，且位于胶槽上端的位置处为电动旋转伸缩推杆；另外，下料架中间通过用于保证胶槽位置处暂存的装配胶料装配在装配件上后使下料架恢复至起始状态的阻尼组件与转架实现活动安装；

5、作为本实用新型进一步的方案：设置的上传送带通过两条传送履带组装而成，且两条传送履带的运动方向为相对运动方向，两条传送履带之间形成传送间隙，传送间隙用于放置转运待装配的装配胶料。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述转架表面开设有弧形槽，底座上安装有档杆，底座上安装的档杆限位活动在转架表面开设的弧形槽内部。

7、作为本实用新型进一步的方案：设置的阻尼组件包括压座、上架以及下架，压座安装固定在转架上端，且压座一端伸入在转架外侧；所述压座上端一侧设有连杆，连杆一侧安装有上架；所述下料架中间一侧设有连杆，下料架中间一侧设置的连杆末端设有下架，下架与上架之间通过压缩弹簧连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、所述的胶料装配系统通过上传送带将待组装的装配胶料运输至下料架一侧设置的胶槽位置处，且可以将运输的装配胶料推送至胶槽内部；通过将驱动轴上端安装的转架一侧转动位移至电动旋转伸缩推杆下端位置处；

10、此时启动电动旋转伸缩推杆，电动旋转伸缩推杆运转，将胶槽内部暂存的装配胶料旋转推进至装配件对应的装配孔位置内部，实现装配件与装配胶料之间的组装；在装配件组装完成后，启动下传送带，下传送带运转将装配有装配胶料的装配件进行输送；而当装配作业完成一次组装作业后，在设置的阻尼组件作用下，转架一侧活动安装的下料架恢复至起始状态；

11、因此整个所述胶料装配系统在装配过程中实现进料、装配以及送料的全程自动化流水作业，大大提高了整个所述胶料装配系统的装配效率。

技术特征：

1.胶料装配系统，其包括：底座(1)；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的胶料装配系统，其特征在于：设置的上传送带(13)通过两条传送履带组装而成，且两条传送履带的运动方向为相对运动方向，两条传送履带之间形成传送间隙，传送间隙用于放置转运待装配的装配胶料(12)。

3.根据权利要求1所述的胶料装配系统，其特征在于：所述转架(3)表面开设有弧形槽(14)，底座(1)上安装有档杆(15)，底座(1)上安装的档杆(15)限位活动在转架(3)表面开设的弧形槽(14)内部。

4.根据权利要求1所述的胶料装配系统，其特征在于：设置的阻尼组件包括压座(8)、上架(6)以及下架，压座(8)安装固定在转架(3)上端，且压座(8)一端伸入在转架(3)外侧；所述压座(8)上端一侧设有连杆(7)，连杆(7)一侧安装有上架(6)；所述下料架(4)中间一侧设有连杆(7)，下料架(4)中间一侧设置的连杆(7)末端设有下架，下架与上架(6)之间通过压缩弹簧(16)连接。

技术总结本技术涉及胶料加工设备领域，具体是胶料装配系统，所述胶料装配系统包括：底座；位于底座上端以及在底座上分别设有上传送带以及下传送带；同时底座内部安装有伺服电机，伺服电机的输出端设有驱动轴，驱动轴上端安装有转架，转架一侧活动安装有下料架，下料架一侧通过销轴转动安装在转架一侧，下料架另一端则开设有胶槽，胶槽尺寸大小与装配胶料尺寸大小适配，且位于胶槽上端的位置处为电动旋转伸缩推杆；另外，下料架中间通过阻尼组件与转架实现活动安装；所述的胶料装配系统在装配过程中实现进料、装配以及送料的全程自动化流水作业，大大提高了整个所述胶料装配系统的装配效率。技术研发人员：赵龙清,赵倩,钟庆华受保护的技术使用者：宁国市辉腾橡塑有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/11