芯片检测包装送料装置的制作方法

本发明属于芯片制造，尤其涉及一种芯片检测包装送料装置。

背景技术：

1、如图1所示，芯片10一般包括芯片顶面11、两个芯片端面12、两个芯片侧面13、芯片底面14、贯穿芯片顶面11和芯片底面14的芯片中心定位孔15以及位于两个芯片侧面13的多个芯片pin脚16，芯片顶面11上刻印有芯片规格型号111、芯片引脚编号112、一号芯片引脚标志113，芯片作为集成元件，两个或多个芯片pin脚16的通路具有预定的电性能。需要一种芯片检测包装送料装置对芯片10进行入料、微整形定位、极性检定、测试、分选、底部检测、包装上料，且芯片检测包装送料效率高。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种高效率的芯片检测包装送料装置，能够对芯片进行入料、包装上料，且芯片包装送料效率高。

2、本发明是这样实现的，一种芯片检测包装送料装置，包括机架、固定机构、液气回转接头、回转机构、多个下压机构和多个芯片吸取机构；所述机架包括立柱、横梁和垂臂，所述立柱固定于外部机台上，所述横梁固定于所述立柱顶上，所述垂臂固定于所述横梁下，所述固定机构固定于所述垂臂下，所述液气回转接头固定于所述固定机构，所述回转机构固定于所述液气回转接头下，多个所述下压机构固定于所述固定机构上，多个所述芯片吸取机构固定于所述回转机构上；所述芯片吸取机构用于在所述下压机构驱动下升降取放芯片，所述回转机构用于带着所述芯片吸取机构旋转送给芯片。

3、进一步地，所述固定机构包括固定盘、固定吊管、固定气岛、固定吊管螺母、固定气接头、液气回转接头安装盘、固定接头盘滑杆、固定接头盘滑套；所述固定盘周缘圆周等分设有多个用于固定所述下压机构的固定盘下压机构安装位，所述固定吊管又包括固定吊管管体、固定吊管气道、固定吊管上气孔、固定吊管下法兰盘、固定吊管下接头；所述固定吊管下接头位于所述固定吊管下端，用于连接外部气源；所述固定盘固定于所述机架的所述垂臂下，所述固定气岛固定于所述固定盘中部上，所述固定吊管管体向上穿过所述固定盘的圆心和所述固定气岛的中心，所述固定吊管气道通过所述固定吊管上气孔与所述固定气岛连通，所述固定吊管螺母螺纹连接固定于所述固定吊管管体的顶端，多个所述固定气接头固定于所述固定气岛，所述固定接头盘滑套固定于所述固定盘，所述固定接头盘滑杆穿设于所述固定接头盘滑套内，所述液气回转接头安装盘套设在所述固定吊管管体外，且固定于所述固定接头盘滑杆下端。

4、进一步地，所述液气回转接头包括液气回转接头固定组件、液气回转接头密封件和液气回转接头活动组件，所述液气回转接头固定组件包括固定接头盘和固定液气接头，所述固定液气接头固定于所述固定接头盘周沿，所述液气回转接头活动组件包括活动接头盘和活动液气接头，所述活动液气接头固定于所述活动接头盘周沿，所述固定接头盘固定于所述液气回转接头安装盘下，所述液气回转接头密封件位于所述固定接头盘下，所述活动接头盘位于所述液气回转接头密封件下，且所述固定接头盘、所述液气回转接头密封件和所述活动接头盘均套设于所述固定吊管管体外。

5、进一步地，所述回转机构包括dd马达支座、dd马达、回转转盘；所述dd马达支座套设于所述固定吊管管体外，其下端抵靠在所述固定吊管下法兰盘的上面，由所述固定吊管支承，所述dd马达套设于所述固定吊管管体外且固定于所述dd马达支座上，所述回转转盘套设于所述固定吊管管体外并固定于所述dd马达的输出端，且固定于所述活动接头盘下，所述回转转盘位于所述固定盘下方并与所述固定盘同轴；所述回转转盘周缘圆周等分设有多个用于固定所述芯片吸取机构的回转转盘芯片吸取机构安装位，所述回转转盘芯片吸取机构安装位的位置可与所述固定盘下压机构安装位的位置上下对齐，且所述回转转盘芯片吸取机构安装位的数量与所述固定盘下压机构安装位的数量相同。

6、进一步地，所述下压机构包括下压机构支架、下压驱动件、圆柱凸轮、下压滑组、下压滑架、滑架顶持弹簧、滚轮、下压行程开关、下压行程感应片、压头；

7、所述下压机构支架固定于所述固定盘的所述固定盘下压机构安装位，所述下压驱动件以输出端竖直朝下固定于所述下压机构支架上，所述圆柱凸轮固定于所述下压驱动件的输出端，所述下压滑组的滑轨竖直固定于所述下压机构支架，所述下压滑架固定于所述下压滑组的滑块，所述滑架顶持弹簧竖直设置于所述下压滑架与所述下压机构支架之间，所述滚轮可转动地水平设置于所述下压滑架上端，所述下压行程开关以开口竖直朝向上下固定于所述下压机构支架，所述下压行程感应片固定于所述下压滑架中部，其舌片可以进入所述下压行程开关的开口内，所述压头竖直设置于所述下压滑架下端，能够对正所述回转转盘芯片吸取机构安装位。

8、进一步地，所述芯片吸取机构包括吸取支架、吸取升降滑套、吸取升降滑管、管夹、吸取升降弹簧、吸嘴夹头、吸嘴和吸取升降导向柱，所述管夹设有管夹进气接头；

9、所述吸取支架固定于所述回转转盘的所述回转转盘芯片吸取机构安装位，所述吸取升降滑套竖直固定于所述吸取支架，所述吸取升降滑管套设于所述吸取升降滑套内，其顶端能够对正所述下压机构的所述压头，所述管夹固定于所述吸取升降滑管的顶端，所述吸取升降弹簧套设于所述吸取升降滑管外，位于所述吸取升降滑套和所述管夹之间，所述吸嘴夹头固定于所述吸取升降滑管下端，所述吸嘴固定于所述吸嘴夹头下端，所述吸取升降导向柱固定于所述吸嘴夹头上穿过所述吸取支架，所述管夹设有管夹进气接头。

10、进一步地，所述芯片吸取机构的实际数量与所述回转转盘芯片吸取机构安装位的数量相同，所述下压机构的实际数量根据外部检测包装其它作业装置的数量确定，可小于所述固定盘下压机构安装位的数量；所述dd马达能够驱动所述回转转盘带着所述活动接头盘间歇性旋转一个预设角度，使多个所述回转转盘芯片吸取机构安装位依次对正多个所述固定盘下压机构安装位且循环进行，则使某些个所述芯片吸取机构依次同时对正实际数量的所述下压机构且依次旋转循环进行，实际数量的所述下压机构的所述下压驱动件同时驱动所述压头下降，推动某些个所述芯片吸取机构的所述吸取升降滑管带着所述吸嘴同时下降以吸取或释放芯片，吸取芯片供转送芯片，释放芯片供外部检测包装其它作业装置对芯片作业。

11、本发明的有益效果在于：

12、本发明的芯片吸取机构在下压机构的驱动下取放芯片，并通过回转机构带动芯片吸取机构实现芯片的转送；本发明有多个所述芯片吸取机构，可以同时转送多个芯片，送料效率高。

技术特征：

1.一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，包括机架(70)、固定机构(20)、液气回转接头(30)、回转机构(40)、多个下压机构(50)和多个芯片吸取机构(60)；所述机架(70)包括立柱(71)、横梁(72)和垂臂(73)，所述立柱(71)固定于外部机台上，所述横梁(72)固定于所述立柱(71)顶上，所述垂臂(73)固定于所述横梁(72)下，所述固定机构(20)固定于所述垂臂(73)下，所述液气回转接头(30)固定于所述固定机构(20)，所述回转机构(40)固定于所述液气回转接头(30)下，多个所述下压机构(50)固定于所述固定机构(20)上，多个所述芯片吸取机构(60)固定于所述回转机构(40)上；所述芯片吸取机构(60)用于在所述下压机构(50)驱动下升降取放芯片(10)，所述回转机构(40)用于带着所述芯片吸取机构(60)旋转送给芯片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，所述固定机构(20)包括固定盘(22)、固定吊管(23)、固定气岛(24)、固定吊管螺母(25)、固定气接头(26)、液气回转接头安装盘(27)、固定接头盘滑杆(28)、固定接头盘滑套(29)；所述固定盘(22)周缘圆周等分设有多个用于固定所述下压机构(50)的固定盘下压机构安装位(21)，所述固定吊管(23)又包括固定吊管管体(231)、固定吊管气道(231)、固定吊管上气孔(233)、固定吊管下法兰盘(234)、固定吊管下接头(235)；所述固定吊管下接头(235)位于所述固定吊管(23)下端，用于连接外部气源；所述固定盘(22)固定于所述机架(70)的所述垂臂(73)下，所述固定气岛(24)固定于所述固定盘(22)中部上，所述固定吊管管体(231)向上穿过所述固定盘(22)的圆心和所述固定气岛(24)的中心，所述固定吊管气道(231)通过所述固定吊管上气孔(233)与所述固定气岛(24)连通，所述固定吊管螺母(25)螺纹连接固定于所述固定吊管管体(231)的顶端，多个所述固定气接头(26)固定于所述固定气岛(24)，所述固定接头盘滑套(29)固定于所述固定盘(22)，所述固定接头盘滑杆(28)穿设于所述固定接头盘滑套(29)内，所述液气回转接头安装盘(27)套设在所述固定吊管管体(231)外，且固定于所述固定接头盘滑杆(28)下端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，所述液气回转接头(30)包括液气回转接头固定组件(31)、液气回转接头密封件(33)和液气回转接头活动组件(32)，所述液气回转接头固定组件(31)包括固定接头盘(311)和固定液气接头(312)，所述固定液气接头(312)固定于所述固定接头盘(311)周沿，所述液气回转接头活动组件(32)包括活动接头盘(321)和活动液气接头(322)，所述活动液气接头(322)固定于所述活动接头盘(321)周沿，所述固定接头盘(311)固定于所述液气回转接头安装盘(27)下，所述液气回转接头密封件(33)位于所述固定接头盘(311)下，所述活动接头盘(321)位于所述液气回转接头密封件(33)下，且所述固定接头盘(311)、所述液气回转接头密封件(33)和所述活动接头盘(321)均套设于所述固定吊管管体(231)外。

4.根据权利要求3所述的一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，所述回转机构(40)包括dd马达支座(41)、dd马达(42)、回转转盘(43)；所述dd马达支座(41)套设于所述固定吊管管体(321)外，其下端抵靠在所述固定吊管下法兰盘(234)的上面，由所述固定吊管(23)支承，所述dd马达(42)套设于所述固定吊管管体(231)外且固定于所述dd马达支座(41)上，所述回转转盘(43)套设于所述固定吊管管体(231)外并固定于所述dd马达(42)的输出端，且固定于所述活动接头盘(321)下，所述回转转盘(43)位于所述固定盘(22)下方并与所述固定盘(22)同轴；所述回转转盘(43)周缘圆周等分设有多个用于固定所述芯片吸取机构(60)的回转转盘芯片吸取机构安装位(45)，所述回转转盘芯片吸取机构安装位(45)的位置可与所述固定盘下压机构安装位(21)的位置上下对齐，且所述回转转盘芯片吸取机构安装位(45)的数量与所述固定盘下压机构安装位(21)的数量相同。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，所述下压机构(50)包括下压机构支架(51)、下压驱动件(52)、圆柱凸轮(53)、下压滑组(54)、下压滑架(55)、滑架顶持弹簧(56)、滚轮(57)、下压行程开关(58)、下压行程感应片(59)、压头(501)；

6.根据权利要求5所述的一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，所述芯片吸取机构(60)包括吸取支架(61)、吸取升降滑套(62)、吸取升降滑管(63)、管夹(64)、吸取升降弹簧(65)、吸嘴夹头(66)、吸嘴(67)和吸取升降导向柱(68)，所述管夹(64)设有管夹进气接头(69)；

7.根据权利要求6所述的一种芯片检测包装送料装置，其特征在于，所述芯片吸取机构(60)的实际数量与所述回转转盘芯片吸取机构安装位(45)的数量相同，所述下压机构(50)的实际数量根据外部检测包装其它作业装置的数量确定，可小于所述固定盘下压机构安装位(21)的数量；所述dd马达(42)能够驱动所述回转转盘(43)带着所述活动接头盘(321)间歇性旋转一个预设角度，使多个所述回转转盘芯片吸取机构安装位(45)依次对正多个所述固定盘下压机构安装位(21)且循环进行，则使某些个所述芯片吸取机构(60)同时对正实际数量的所述下压机构(50)且依次旋转循环进行，实际数量的所述下压机构(50)的所述下压驱动件(52)同时驱动所述压头(501)下降，推动某些个所述芯片吸取机构(60)的所述吸取升降滑管(63)带着所述吸嘴(67)同时下降以吸取或释放芯片(10)，吸取芯片(10)供转送芯片(10)，释放芯片(10)供外部检测包装其它作业装置对芯片(10)作业。

技术总结本发明公开了一种芯片检测包装送料装置，包括机架、固定机构、液气回转接头、回转机构、多个下压机构和多个芯片吸取机构；机架包括立柱、横梁和垂臂，立柱固定于外部机台上，横梁固定于所述立柱顶上，垂臂固定于所述横梁下，固定机构固定于垂臂下，液气回转接头固定于固定机构，回转机构固定于液气回转接头下，多个下压机构固定于固定机构上，多个芯片吸取机构固定于回转机构上；芯片吸取机构用于在下压机构驱动下升降取放芯片，回转机构用于带着芯片吸取机构旋转送给芯片，本发明有多个芯片吸取机构，可以同时转送多个芯片，送料效率高。技术研发人员：李克贵,何建军,杨飞瑶受保护的技术使用者：深圳市誉辰智能装备股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/15