一种3D吸收芯片制作用SAP颗粒成型板的制作方法

本技术涉及3d吸收芯片制作用装置领域，具体涉及一种3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板。

背景技术：

1、sap颗粒为高分子吸水树脂颗粒，具有优良的吸水性能，并在吸水膨胀形成为水凝胶后即使挤压也难于将水分离出来，从而也具备有良好的保水性能，而被广泛应用于纸尿裤、卫生巾等吸收体产品的吸收芯片。

2、在吸收芯片的制作过程中，需将sap颗粒转移粘附于sap颗粒固定层上。但随着科技的不断发展，吸水芯片的性能不断改良，个别改良的吸水芯片通过在sap颗粒固定层的部分区域上粘附有多个sap颗粒而形成为吸水区，没有sap颗粒的区域则形成为导流区，因而，在制作过程中，需按区域分布sap颗粒，造成在吸水芯片量产过程中，容易出现sap颗粒分布有偏差，而影响产品的一致性，而且，还影响产品的生产效率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其有助于快速按区域分布sap颗粒，可确保产品的一致性，并可提高生产效率。

2、本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

3、一种3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，包括框架和网格；所述网格设置在框架内，并设有多个供sap颗粒穿过的sap颗粒穿设槽；所述网格的中部设置有第一封闭部，且第一封闭部外围绕有多个所述sap颗粒穿设槽；所述网格上还设置有第二封闭部，且第二封闭部外围绕有多个所述sap颗粒穿设槽；所述第二封闭部包括两侧置段、以及设置在两侧置段之间的中置段，所述侧置段、中置段的延伸轨迹均呈曲线状。

4、所述第一封闭部的延伸轨迹呈直线状。

5、从中置段的中部至中置段的端部，所述中置段与第一封闭部之间的距离逐渐增大。

6、从侧置段的中部至侧置段的端部，所述侧置段与第一封闭部之间的距离逐渐减小。

7、所述网格上设置有两第二封闭部，所述第一封闭部位于该两第二封闭部之间。

8、所述第一封闭部、第二封闭部均为封闭板条。

9、所述第二封闭部的各端部在框架的长度方向上相对第一封闭部凸出。

10、所述框架包括呈相对设置的两端置梁、设置在两端置梁其中一端之间的第一侧置梁、以及设置在两端置梁另一端之间的第二侧置梁。

11、所述网格包括沿横向延伸并呈间隔设置的多个横栏、以及多个纵栏；所述纵栏与横栏呈垂直相交设置。

12、所述横栏、纵栏的厚度均为1-5mm。

13、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

14、本实用新型提供的一种3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其通过采用框架和网格，并通过在网格设置有多个sap颗粒穿设槽，同时在网格上设置有第一封闭部和第二封闭部，在使用时，通过第一封闭部和第二封闭部起到遮挡作用，通过网格的多个sap颗粒穿设槽可供sap颗粒穿过落在sap颗粒固定层上，从而有助于快速按区域分布sap颗粒，在量产时可确保各吸收芯片的sap颗粒的分布的一致性，以确保产品的一致性，并可节省时间，提高生产效率；而且，其结构简单，制作方便，可降低成本。

技术特征：

1.一种3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：包括框架和网格；所述网格设置在框架内，并设有多个供sap颗粒穿过的sap颗粒穿设槽；所述网格的中部设置有第一封闭部，且第一封闭部外围绕有多个所述sap颗粒穿设槽；所述网格上还设置有第二封闭部，且第二封闭部外围绕有多个所述sap颗粒穿设槽；所述第二封闭部包括两侧置段、以及设置在两侧置段之间的中置段，所述侧置段、中置段的延伸轨迹均呈曲线状。

2.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：所述第一封闭部的延伸轨迹呈直线状。

3.如权利要求1-2任一所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：从中置段的中部至中置段的端部，所述中置段与第一封闭部之间的距离逐渐增大。

4.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：从侧置段的中部至侧置段的端部，所述侧置段与第一封闭部之间的距离逐渐减小。

5.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：所述网格上设置有两第二封闭部，所述第一封闭部位于该两第二封闭部之间。

6.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：所述第一封闭部、第二封闭部均为封闭板条。

7.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：所述第二封闭部的各端部在框架的长度方向上相对第一封闭部凸出。

8.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：所述框架包括呈相对设置的两端置梁、设置在两端置梁其中一端之间的第一侧置梁、以及设置在两端置梁另一端之间的第二侧置梁。

9.如权利要求1所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：所述网格包括沿横向延伸并呈间隔设置的多个横栏、以及多个纵栏；所述纵栏与横栏呈垂直相交设置。

10.如权利要求9所述的3d吸收芯片制作用sap颗粒成型板，其特征在于：所述横栏、纵栏的厚度均为1-5mm。

技术总结本技术公开了一种3D吸收芯片制作用SAP颗粒成型板，包括框架和网格；所述网格设置在框架内，并设有多个供SAP颗粒穿过的SAP颗粒穿设槽；所述网格的中部设置有第一封闭部，且第一封闭部外围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽；所述网格上还设置有第二封闭部，且第二封闭部外围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽；所述第二封闭部包括两侧置段、以及设置在两侧置段之间的中置段，所述侧置段、中置段的延伸轨迹均呈曲线状。本技术有助于快速按区域分布SAP颗粒，在量产时可确保各吸收芯片的SAP颗粒的分布的一致性，以确保产品的一致性，并可节省时间，提高生产效率；而且，其结构简单，制作方便，可降低成本。技术研发人员：聂志强,张谭妹,周峰,周彧峰,于钊,庞兵,康涵鑫,邹超受保护的技术使用者：露乐健康科技股份有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/7/15