一种板体贴胶带机构及一种芯片封装载具加工设备的制作方法

本发明属于芯片封装载具加工，具体涉及一种芯片封装载具板体贴胶带机构及一种芯片封装载具加工设备。

背景技术：

1、在半导体制程或封装制程中，芯片需要通过特殊的载具进行转运，这类载具通常包括由硬质材料制成的板体以及贴合在板体一侧表面的胶带，板体上开设有通孔，胶带覆盖在通孔上，芯片置于通孔内并粘接在胶带上进行转运，如中国专利cn100555591c就公开了这样一种芯片封装载具结构。

2、由于胶带需要整面黏贴在板体上，且板体四周较窄，采用现有的贴胶带机构（如中国专利cn117401499a公开的贴胶带机构）黏贴胶带时，经常出现胶带端头黏贴不牢的现象，导致胶带后续放料歪斜，使得胶带黏贴在板体四周的部分相对较少，受外力作用时，容易导致胶带边缘脱离板体，影响芯片转运，也影响芯片封装载具的生产良率。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了克服现有技术中的缺点，提供一种能够使胶带端头与板体边缘黏贴牢固的芯片封装载具板体贴胶带机构及一种生产良率高的芯片封装载具加工设备。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是，板体贴胶带机构，包括：

3、基座，所述基座可前后、左右、上下移动的设置在芯片封装载具板体的上方；

4、贴胶带单元，所述贴胶带单元包括支撑竖板、胶带料盘、胶带过辊、张力辊、导料板、拉料组件、切断组件和压胶辊，所述支撑竖板沿左右方向竖直延伸，所述支撑竖板的上端部连接在所述基座上，所述胶带料盘、所述胶带过辊、所述张力辊可转动地连接在所述支撑竖板的前表面，所述导料板垂直于所述支撑竖板，所述导料板的上端部与所述支撑竖板相连接，所述导料板的下端部向左下方倾斜延伸，所述导料板的下表面设有若干吸附孔，自所述胶带料盘放出的胶带绕过所述胶带过辊、所述张力辊后被所述吸附孔吸附在所述导料板的下表面，所述拉料组件用于沿所述导料板的下表面向左下方拉动所述胶带，所述切断组件用于切断吸附在所述导料板下表面的所述胶带；

5、所述压胶辊可转动地连接在所述导料板的下端并悬于所述导料板的左下方，所述压胶辊的外圆周面与所述导料板的下表面相切，经所述拉料组件拉动的所述胶带绕过所述压胶辊后向左下方延伸，使所述胶带的端头位于所述压胶辊的左侧，所述支撑竖板的上端部与所述基座可上下滑动的连接，所述导料板的上端部与所述支撑竖板转动连接；

6、所述贴胶带单元还包括设于所述导料板左侧的反拉气缸，所述反拉气缸的缸体与所述支撑竖板转动连接，所述反拉气缸的气缸杆向右下方倾斜延伸，所述气缸杆的端部与所述导料板的上表面转动连接；

7、在所述基座向下移动使所述支撑竖板相对于所述基座向上移动至极限位置时，所述压胶辊将绕过其自身的所述胶带贴合在所述板体上，在所述反拉气缸的气缸杆缩回时，所述导料板的下端部沿顺势针方向向上转动，所述支撑竖板在重力作用下相对于所述基座向下移动，使所述压胶辊向左水平滚动，将所述胶带的所述端头压贴在所述板体的边缘，实现一次辊压，在所述反拉气缸的气缸杆伸出时，所述导料板的下端部沿逆时针方向向下转动，所述压胶辊向右滚动，再次将所述胶带的所述端头压贴在所述板体的边缘，实现二次辊压，并将所述支撑竖板相对于所述基座向上顶起至极限位置，在二次辊压完成后，所述基座向右移动，所述压胶辊配合所述切断组件动作将所述胶带的另一端头压贴至所述板体上，完成贴胶带作业。

8、优选地，所述基座上连接有滑套，所述支撑竖板上设有竖直杆座，所述竖直杆座内锁紧有向上延伸的竖直杆，所述竖直杆的上端部可上下滑动地穿设在所述滑套内，所述竖直杆的上端设有直径变大的环状凸缘，所述环状凸缘位于所述滑套的上方。

9、进一步优选地，所述竖直杆上套设有弹簧，所述弹簧位于所述滑套的下方，所述弹簧的两端部分别抵紧所述滑套和所述竖直杆座，所述弹簧具有驱使所述竖直杆相对于所述滑套向下滑动的趋势。

10、优选地，所述气缸杆的端部通过延长杆与所述导料板的上表面转动连接，所述延长杆与所述气缸杆同轴，所述延长杆与所述导料板之间的夹角为50至70度。

11、优选地，所述拉料组件包括拉料座、移动气缸、拉料板、转动气缸，所述拉料座通过所述移动气缸可移动地连接在所述导料板的下方，所述拉料座的移动方向平行于所述导料板的下表面，所述拉料板通过所述转动气缸可转动地连接在所述拉料座的侧壁并位于所述导料板的下方，所述拉料板朝向所述导料板的侧面设有压胶凸台，所述压胶凸台位于所述拉料板转动轴心线的下方，所述拉料板具有第一工作位置和第二工作位置，在所述拉料板处于第一工作位置时，所述拉料板向靠近所述导料板的方向转动，使所述压胶凸台压紧吸附在所述导料板下表面的所述胶带，在所述拉料板处于第二工作位置时，所述拉料板向远离所述导料板的方向转动，使所述压胶凸台与所述导料板下表面吸附的所述胶带相脱离。

12、进一步优选地，所述拉料板具有沿平行于所述导料板下表面的方向延伸的基板和垂直连接在所述基板上并向右下方延伸的延伸部，所述基板的上端部可转动地连接在所述拉料座的侧壁上，所述延伸部的下端与所述转动气缸的气缸杆转动连接，所述转动气缸的缸体转动连接在所述拉料座上。

13、进一步优选地，所述压胶凸台至少有两个并间隔设置，所述压胶凸台的表面为弧形面，在所述拉料板处于第一工作位置时，所述压胶凸台与所述胶带的带胶面线接触。

14、进一步优选地，所述拉料组件还包括连接在所述拉料板远离所述导料板一侧的热风管，所述热风管自右上方向左下方倾斜延伸，在所述拉料座向左下方移动至极限位置时，所述热风管的下端部对准绕过所述压胶辊的胶带的端头。

15、优选地，所述切断组件包括切刀和切刀气缸，所述切刀可移动地设置在所述导料板上开设的切刀槽内，所述切刀气缸连接在所述导料板的上表面用于驱动所述切刀沿所述切刀槽移动，所述切刀气缸为无杆气缸，所述切刀气缸上罩设有围板，所述反拉气缸的气缸杆端部与所述围板转动连接。

16、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是，芯片封装载具加工设备，包括：

17、板体输送线，所述板体输送线用于自左向右水平输送芯片封装载具的板体；

18、贴胶台，所述贴胶台设置在所述板体输送线的右侧；

19、夹送组件，所述夹送组件设于所述板体输送线的一侧，所述夹送组件用于夹持所述板体输送线上的所述板体并将其移动至所述贴胶台上；

20、所述芯片封装载具加工设备还包括所述的板体贴胶带机构，所述板体贴胶带机构设于所述贴胶台的上方。

21、优选地，所述板体输送线包括两条平行设置的皮带线，和设于这两条所述皮带线之间的顶升组件，在所述板体输送到设定位置时，所述顶升组件将所述板体顶起，以方便所述夹送组件夹持；所述夹送组件包括可上下、左右移动的旋转台，及连接在所述旋转台上可左右开合的夹爪，在所述夹爪夹持住所述板体时，能够通过所述旋转台的转动使所述板体翻面。

22、优选地，所述贴胶台包括底座、承载板、定位块、抵紧块，所述承载板沿左右方向水平延伸，所述承载板的右端部可转动地连接在所述底座上，所述承载板用于放置所述板体，所述承载板上设有若干用于吸附所述板体的负压孔，所述定位块设置在所述承载板的上表面并靠近所述承载板的右端部，所述抵紧块可左右移动地连接在所述底座上并位于所述承载板的左侧。

23、进一步优选地，所述芯片封装载具加工设备还包括产品输送线，所述产品输送线位于所述贴胶台的右侧，所述承载板的转动角度大于等于180度，当所述承载板转动至极限位置时，所述承载板能够将其上放置的所述板体翻转至所述产品输送线上。

24、由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

25、本发明提供的板体贴胶带机构，通过使压胶辊可转动地连接在导料板的下端并悬于导料板的左下方，使压胶辊的外圆周面与导料板的下表面相切，使拉料组件拉动的胶带绕过压胶辊后向左下方延伸，使胶带的端头位于压胶辊的左下方，使支撑竖板的上端部与基座可上下滑动的连接，使导料板的上端部与支撑竖板转动连接；在进行贴胶带作业时，可通过反拉气缸动作配合支撑竖板的上下移动，使压胶辊对胶带端头实现一反一正两次滚压，使胶带端头与板体边缘黏贴牢固，避免后续胶带放料时出现歪斜。

26、其贴胶带过程具体如下：

27、在基座向下移动使支撑竖板相对于基座向上移动至极限位置时，压胶辊将绕过其自身的胶带贴合在板体上；在反拉气缸的气缸杆缩回时，导料板的下端部沿顺势针方向向上转动，支撑竖板在重力作用下相对于基座向下移动，使压胶辊向左水平滚动，将胶带的端头压贴在板体的边缘，实现一次辊压；在反拉气缸的气缸杆伸出时，导料板的下端部沿逆时针方向向下转动，压胶辊向右滚动，再次将胶带的端头压贴在板体的边缘，实现二次辊压，并将支撑竖板相对于基座向上顶起至极限位置；在二次辊压完成后，基座向右移动，压胶辊配合切断组件动作将胶带的另一端头压贴至板体上，完成贴胶带作业；当然，在二次辊压完成后，也可通过反拉气缸的多次动作，实现多次滚压，确保胶带端头与板体边缘黏贴的牢固程度。

28、本发明提供的芯片封装载具加工设备，包括上述板体贴胶带机构，在贴胶带时，能够使胶带端头与板体边缘黏贴牢固，从而提高芯片封装载具的生产良率。