集成电路芯片转盘式高温测试分选装置及其工作方法与流程

本发明涉及一种集成电路芯片转盘式高温测试分选装置及其工作方法。

背景技术：

1、集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

2、集成电路芯片在生产后需要对其进行耐高温性能的检测，即将集成电路芯片加热到一定温度后检测集成电路芯片的一些性能是否仍然满足其工作性能，目前集成电路芯片的耐高温性能的检测设备是流水线形式的，即在流水线的输送线长度方向上依次设有加热工位、检测工位和合格品打标工位等，由于集成电路芯片从常温加热到最高耐温温度需要一定时间，因此加热工位上的加热室长度较长，从而需要较长的生产线，占地面积大。

3、目前检索到中国专利一种流水线式结构的芯片测试机，公开号cn116699364a，该芯片测试机通过设置测试箱、输送机构和双检测机构，在对芯片进行批量的检测时，作业人员首先经过启动测试箱内部的主输组件进行转动，并对主输组件的运转速度以及转动时间和暂停时间进行合适的调整，然后作业人员将芯片置于主输组件顶部的承载组件的内部，并且将芯片含有针脚的一面处于上面，接着随着主输组件运转输送芯片的同时会经过测试箱内侧的辅蹭组件进行有效的侧边遮挡，以避免刮擦，然后当芯片被运转至测试箱内部前侧的芯片导体检测组件的底部时，经过芯片导体检测组件对芯片的针脚处进行拍摄分析检测，以及确保芯片针脚没有出现弯曲和缺失并对好坏进行确认的情况，虽然该专利能连续不间断的对芯片进行检测使用，但其较长的生产线，占地面积大。

技术实现思路

1、鉴于上述存在的问题，本发明的目的在于提出一种集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，该集成电路芯片转盘式高温测试分选装置设计合理，占地面积小。

2、本发明的技术方案如下：

3、本发明集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：包括机台、设在机台上间歇性转动的第一转盘和设在机台上位于第一转盘旁侧的间歇性转动的第二转盘，所述第二转盘上设有用于给集成电路芯片加热保温的加热保温机构，所述第二转盘的出料端旁侧依次设有加热测试通道机构和降温打标光检一体化机构。

4、优选的，上述加热保温机构包括安装第二转盘的第二基座和设在第二基座上的驱动第二转盘转动的第二电机，所述第二基座上设有罩置在第二转盘上的罩体，所述罩体与第二转盘之间设有加热保温腔体，所述加热保温腔体正对第二转盘上放置集成电路芯片的第一沉槽。

5、本发明集成电路芯片转盘式高温测试分选装置的工作方法，其特征在于：

6、通过第一转盘的间隙性转动，每次转动一格（第一转盘上相邻吸附机构的间距），带动第一转盘上的各吸附机构转动，即带动吸附机构所吸附的各集成电路芯片转动，而后在第一转盘转动至转移工位时，第一转盘的吸附机构释放（无负压吸附力）对集成电路芯片吸附，集成电路芯片在该工位落入第二转盘的第一沉槽内，落入第一沉槽内的集成电路芯片随着第二转盘的转动，使位于各第一沉槽内的各集成电路芯片受到加热保温腔体的传热产生加温，当第一转盘的吸附机构释放对一集成电路芯片吸附后，第二转盘转动一格（指同一圈相邻两个第一沉槽的圆周间距）使位于第二转盘中已经被加热保温一圈的集成电路芯片处于转移工位，此时该工位的第一转盘的吸附机构吸附第一沉槽内的集成电路芯片，该第二转盘中的第一沉槽位置空出，接着第一转盘转动一格，后一格的吸附机构转动至转移工位，此时后一格的吸附机构即释放对集成电路芯片的吸附，该集成电路芯片落入被空出的第一沉槽中；

7、被第一转盘吸附机构吸附的已加热保温的集成电路芯片在输出后依次经过加热测试通道机构的测试，测试后经过降温打标光检一体化机构的吹风降温和打标，以及进行外观的光检。

8、本发明集成电路芯片转盘式高温测试分选装置通过间隙性转动的第一转盘和间歇性转动的第二转盘，实现将第一转盘上吸附机构吸附的集成电路芯片转移至第二转盘上，经过第二转盘的加热保温机构的加热保温，从而达到检测集成电路芯片所需要的最高耐温温度，再经第二转盘的出料端旁侧依次设置的加热测试通道机构和降温打标光检一体化机构分别进行高温状态下的性能测试，以及降温、打标和光检。

9、由于本发明采用的转盘式结构，从而缩小了该设备的占地面积。

技术特征：

1.一种集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：包括机台、设在机台上间歇性转动的第一转盘和设在机台上位于第一转盘旁侧的间歇性转动的第二转盘，所述第二转盘上设有用于给集成电路芯片加热保温的加热保温机构，所述第二转盘的出料端旁侧依次设有加热测试通道机构和降温打标光检一体化机构。

2.根据要求1所述的集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：所述加热保温机构包括安装第二转盘的第二基座和设在第二基座上的驱动第二转盘转动的第二电机，所述第二基座上设有罩置在第二转盘上的罩体，所述罩体与第二转盘之间设有加热保温腔体，所述加热保温腔体正对第二转盘上放置集成电路芯片的第一沉槽；所述第二转盘上圆周阵列有一圈、两圈或多圈的第一沉槽，加热保温腔体呈环形状，该环形状的加热保温腔体正对环形阵列的第一沉槽；所述第一转盘与第二转盘的转动轴心线连接形成第一平面，所述第一转盘上具有圆周阵列布置的集成电路芯片的吸附机构，第一转盘的一集成电路芯片的吸附机构将集成电路芯片转移至第二转盘的一第一沉槽的转移工位位于第一平面上。

3.根据要求2所述的集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：所述第二基座由设在机台上的第一丝杆螺母机构驱动移动，第二基座的移动方向为第一转盘与第二转盘的转动轴心线的垂直连接线；所述第二基座上固定安装若干个支架，所述支架与所述罩体固定连接，所述第二基座上固定设有所述第二电机的机壳，所述第二电机的输出轴固定连接所述第二转盘，所述罩体包括固定连接的环形下罩体和环形上罩盖，所述环形下罩体的内周壁设有以用于第二转盘伸入的槽道，第二转盘相对环形下罩体转动，所述环形上罩盖的下方设有环形导热块，所述环形导热块上设有环形加热器件，所述环形导热块的下表面与第二转盘伸入槽道内的上表面之间形成加热保温腔体，所述罩体上具有用于避让第二转盘的集成电路芯片的吸附机构转动穿过的缺口，所述转移工位设在缺口位置上，第一沉槽在缺口位置的上方未有环形上罩盖、环形导热块和环形加热器件的遮挡；所述第一转盘由设在机台上的第一电机驱动转动，所述第一转盘上圆周阵列设有多个集成电路芯片的吸附机构，所述集成电路芯片的吸附机构包括刚性的竖向吸管和第一端与竖向吸管连通的横向吸管，所述竖向吸管的下端用于吸附集成电路芯片，所述横向吸管的第二端连接负压泵，所述第一转盘所安装的第一基座上设有驱动竖向吸管升降动作的升降机构。

4.根据要求1所述的集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：所述加热测试通道机构包括集成电路芯片位置纠正机构和若干个测试机构，所述集成电路芯片位置纠正机构包括第一安装座和设置在第一安装座上的第一定位座，所述第一定位座上表面设有用于定位集成电路芯片的第一定位槽，所述第一安装座上安装有驱动第一定位座转动的转动调节电机，所述测试机构包括第二安装座和设置第二安装座上的测试座。

5.根据要求4所述的集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：所述第一安装座和第二安装座均包括水平设置的横向座和第一端与横向座第一端固定连接的第一l形连接板，所述第一l形连接板的第二端与第二l形连接板的第一端连接，所述第二l形连接板的第二端上设有所述第一定位座；所述第二l形连接板的第一端上设有螺钉孔，所述第一l形连接板的第二端上设有与螺钉孔对应的条形槽，在条形槽中穿过螺钉并与螺钉孔锁紧连接。

6.根据要求5所述的集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：所述第二l形连接板的第一端竖向方位上通过连接片连接有可调节螺杆，可调节螺杆的自由端顶置在第一l形连接板的第二端的上端；所述横向座的底面滑动连接在横向滑轨上，所述横向座的后部设有调节螺栓，所述调节螺栓的自由端顶置在横向滑轨的后端面上，所述横向座的侧面穿设有锁紧螺钉，锁紧螺钉的自由端顶置作用下横向滑轨的侧面上，该横向滑轨固定在机台上。

7.根据要求1所述的集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：所述降温打标光检一体化机构包括安装在机台上的第三转盘，所述第三转盘圆周阵列设有多个第二定位座，第二定位座上表面具有放置集成电路芯片的第二定位槽，所述加热保温机构的第二转盘上的一吸附机构与所述第三转盘的一第二定位座相交接，两者形成交接区域，该交接区域用于将第二转盘吸附机构上的集成电路芯片转移至第三转盘的一第二定位座上，所述第三转盘的第二定位座的上方设有第一吹风冷却喷头，所述第三转盘的中心部设有固定安装在机台上的第三基座，所述第三基座上圆周阵列设有多个第二吹风冷却喷头，所述第三基座上设有打标机构，所述打标机构的打标头相背于交接区域的第二定位槽的正上方；所述第三基座上且位于打标机构的旁侧设有负压吸尘机构，所述负压吸尘机构包括座体和固定在座体上部的抽吸管，抽吸管的第一端靠近打标头，抽吸管的第二端通过管路连接负压泵。

8.根据权利要求7所述的集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：所述第三基座上设有光检设备，所述光检设备与第一吹风冷却喷头处于第三转盘的相对设置。

9.根据权利要求8所述的集成电路芯片转盘式高温测试分选装置，其特征在于：所述机台上设有集成电路芯片废料分选机构，所述集成电路芯片废料分选机构包括转轮、具有分隔通道的分隔块和若干个废料槽盒，所述转轮呈阶梯状，其具有转动铰接在第四基座上的上凸台和下凸台，下凸台的外周设有皮带轮齿，该下凸台的皮带轮齿通过皮带与由电机驱动的主动皮带轮连接，所述上凸台体内设有竖直的过料通道，所述下凸台内设有倾斜的过料通道，竖直的过料通道的下端与倾斜的过料通道的上端衔接，倾斜的过料通道的下端与分隔通道的上端衔接，分隔通道具有若干个，在电机驱动下，转轮具有若干个工位，任一工位时倾斜的过料通道的下端与一个分隔通道的上端衔接，每个分隔通道的下端与一废料槽盒的上端口衔接。

10.一种如权利要求1-9所述集成电路芯片转盘式高温测试分选装置的工作方法，其特征在于：所述

技术总结本发明涉及一种集成电路芯片转盘式高温测试分选装置及其工作方法，其特征在于：其中集成电路芯片转盘式高温测试分选装置包括机台、设在机台上间歇性转动的第一转盘和设在机台上位于第一转盘旁侧的间歇性转动的第二转盘，所述第二转盘上设有用于给集成电路芯片加热保温的加热保温机构，所述第二转盘的出料端旁侧依次设有加热测试通道机构和降温打标光检一体化机构；该集成电路芯片转盘式高温测试分选装置设计合理，占地面积小。技术研发人员：吴成君,徐文涛,何天焰受保护的技术使用者：福州派利德电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/11