半导体冷柜、可读存储介质和半导体冷柜制冷控制方法与流程

本发明涉及一种半导体冷柜，尤其涉及一种可读存储介质及该半导体冷柜制冷控制方法。

背景技术：

1、半导体冷柜通过半导体制冷片进行制冷，半导体制冷片的n端和p端两端输入电压，实现对热量的搬运，半导体冷柜具有工作平稳、噪音小等优势。半导体冷柜也可以是半导体酒柜，酒柜专门用于放置酒瓶，给酒瓶制冷。

2、在使用过程中，当向冷柜内放入新的物品时，或者向酒柜内放入新的酒瓶时，内部的制冷负载增大，若维持制冷负载增大前的运行状态运行，会使冷柜内部温度波动大，若检测到制冷负载增大后直接以最大电压运行半导体制冷片，内部的温度会产生剧烈变化，两种运行状态均不利于维持较为稳定的内部温度，且直接以最大电压运行时，半导体制冷片的热端会产生过量的热，影响半导体制冷片的使用寿命，温度的剧烈波动也不利于酒柜内部的酒的存储，不符合智慧家居的需求。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的制冷负载增大温度波动的问题，本发明的目的在于提供一种半导体酒柜、该半导体冷柜制冷控制方法以及一种可读存储介质。

2、为实现上述发明目的，本发明一实施方式提供一种半导体冷柜制冷控制方法，包括如下步骤：

3、获取新增的n个物品中的每件物品与温度传感器的距离信息；

4、获取所述温度传感器检测的实时温度t；

5、根据n个所述距离信息，生成实时温度补偿值ta；

6、当新增物品的数量n大于等于1、且所述实时温度t与目标温度ts的差值大于等于预设阈值时，根据所述实时温度t、所述目标温度ts和所述实时温度补偿值ta，计算所述冷柜的制冷控制电压u。

7、作为本发明的进一步改进，所述步骤“获取新增的n个物品中的每件物品与温度传感器的距离信息”包括：

8、获取门体的状态信息；

9、当所述状态信息为所述门体打开后再次关闭时，获取当前物品位置信息；

10、根据所述当前物品位置信息与所述门体打开前的物品位置信息，判断新增的n个物品的位置信息。

11、作为本发明的进一步改进，所述步骤“当所述状态信息为所述门体打开后再次关闭时，获取当前物品位置信息；根据所述当前物品位置信息与所述门体打开前的物品位置信息，判断新增的n个物品的位置信息”包括：

12、当所述状态信息为所述门体打开后再次关闭时，获取每个重量传感器的当前重量信息，所述重量传感器用于获取容纳座内放置的物品的重量；

13、当所述当前重量信息与所述门体打开前的上次重量信息不等时，判定与所述重量传感器对应的容纳座内新增物品。

14、作为本发明的进一步改进，还包括步骤：

15、当所述当前重量信息与所述门体打开前的上次重量信息不等时，获取与所述重量传感器对应的容纳座与所述温度传感器的对应距离信息；

16、n个所述对应距离信息分别设为新增的n个物品与所述温度传感器的距离信息。

17、作为本发明的进一步改进，所述步骤“根据n个所述距离信息，生成实时温度补偿值ta”包括：

18、根据n个所述距离信息d1、d2…dn，确定每件新增物品的单元温度补偿值t1、t2…tn；

19、根据n个所述单元温度补偿值t1、t2…tn，计算实时温度补偿值ta。

20、作为本发明的进一步改进，所述步骤“根据n个所述单元温度补偿值t1、t2…tn，计算实时温度补偿值ta”包括：

21、n个所述单元温度补偿值分别为t1、t2…tn，计算实时温度补偿值ta，ta＝(t1+t2+…+tn)/n。

22、作为本发明的进一步改进，所述步骤“当新增物品的数量n大于等于1、且所述实时温度t与目标温度ts的差值大于等于预设阈值时，根据所述实时温度t、所述目标温度ts和所述实时温度补偿值ta，计算所述冷柜的制冷控制电压u”包括：

23、当新增物品的数量n为0时，所述冷柜以预设工作状态运行，于所述预设工作状态下，若所述实时温度t与所述目标温度ts的差值大于等于第一阈值，制冷控制电压设置为预设工作电压u0；

24、当新增物品的数量n大于等于1、且所述实时温度t与目标温度ts的差值大于等于预设阈值时，根据所述实时温度t、所述目标温度ts和所述实时温度补偿值ta，计算所述冷柜的制冷控制电压u；

25、当所述实时温度t与目标温度ts的差值小于等于第二阈值时，所述冷柜切换至预设工作状态运行。

26、作为本发明的进一步改进，所述步骤“当新增物品的数量n大于等于1、且所述实时温度t与目标温度ts的差值大于等于预设阈值时，根据所述实时温度t、所述目标温度ts和所述实时温度补偿值ta，计算所述冷柜的制冷控制电压u”包括：

27、在实时温度t与目标温度ts的差值基础上结合所述实时温度补偿值ta，经过换算生成电压补偿值δu；

28、当新增物品的数量n大于等于1、且所述实时温度t与目标温度ts的差值大于等于预设阈值时，所述冷柜的制冷控制电压u设置为在所述预设工作电压u0的基础上增加所述电压补偿值δu。

29、作为本发明的进一步改进，所述步骤“所述冷柜的制冷控制电压u设置为在所述预设工作电压u0的基础上增加所述电压补偿值δu”包括：

30、所述冷柜的制冷控制电压u设置为u＝u0+δu＝u0+k(ta+t-ts)，其中k为制冷控制系数。

31、作为本发明的进一步改进，还包括步骤：

32、获取新增的n个物品中的每件物品与出风口的距离信息d1、d2…dn；

33、比较所述距离信息d1、d2…dn的大小，获取其中的最大距离di；

34、当所述最大距离di大于距离阈值dj时，增大风机的转速。

35、作为本发明的进一步改进，所述步骤“当所述最大距离di大于距离阈值dj时，增大风机的转速”包括：

36、当所述最大距离di大于距离阈值dj时，所述风机转速n设置为n＝nmax*α+(di-dj)/(dmax-dj)*(1-α)*nmax，其中：

37、nmax为风机的最大转速，α为预设占空比，dmax为物品距离出风口的最大距离。

38、作为本发明的进一步改进，还包括步骤：

39、当所述实时温度t与所述目标温度ts的差值小于风速降低阈值时，所述风机的转速n＝nmax*α。

40、为实现上述发明目的之一，本发明一实施例提供了一种半导体冷柜，包括箱体、门体、由所述门体和所述箱体合围出的制冷空间、设置于所述制冷空间内的用于放置物品的多个容纳座、用于获取所述制冷空间实时温度的温度传感器、用于获取所述门体开闭的状态信息的监测模块、以及存储模块和处理模块，所述存储模块存储有可在所述处理模块上运行的计算机程序，所述处理模块执行所述计算机程序时可实现上述的半导体冷柜制冷控制方法中的步骤，所述存储模块存储有所述多个容纳座与所述温度传感器之间的距离信息。

41、作为本发明的进一步改进，还包括用于获取所述容纳座内物品重量信息的重量传感器。

42、作为本发明的进一步改进，还包括制冷风道、设置于所述制冷风道内的风机、以及连通所述制冷空间与所述制冷风道的出风口，所述存储模块存储有所述多个容纳座与所述出风口之间的距离信息。

43、作为本发明的进一步改进，所述冷柜设置为酒柜，所述冷柜内放置的物品为酒瓶，所述容纳座设置为酒瓶容纳座。

44、为实现上述发明目的之一，本发明一实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理模块执行时实现上述的半导体冷柜制冷控制方法中的步骤。

45、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：该冷柜的制冷效率高且增加制冷负载后温度不会剧烈波动，当增加制冷负载后，根据新增的制冷负载与温度传感器的距离，对温度传感器检测到的实时温度进行补偿，并结合需要达到的目标温度生成相对应的制冷控制电压进行制冷，该制冷控制电压一方面可以基于实时温度进行实时地调整，另一方面由于结合了温度补偿值，使得补偿后的温度更能反映距离温度传感器有一定距离的目标位置的实时温度，使得生成的制冷控制电压更有针对性，制冷效率大大提升，酒柜内的温度变化更加平滑，方案应用于酒柜时能更好的冷藏酒品，其智能化程度更好，用户的使用体验更好。