一种碳晶板压边机的制作方法

本技术涉及碳晶板加工设备，具体涉及一种碳晶板压边机。

背景技术：

1、现有技术中，碳晶板的边缘通常需要采用金属线条来进行包边，但是包边之后金属线条会比碳晶板的平面高1毫米左右，也就是说碳晶板与金属线条不会在同一个平面上，这在一定程度上影响了整体的平整性和美观性。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种碳晶板压边机，用于对碳晶板的边缘进行压边。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种碳晶板压边机，包括固定板和安装在固定板上的上压轮组和下压轮组，上压轮组和下压轮组之间保留有间隙供碳晶板通过；上压轮组包括间隔设置的上左压轮和上右压轮，上左压轮为t型轮，该t型轮由一个大圆柱和小圆柱同轴组合而成，大圆柱和小圆柱的连接处形成一个台阶面，上右压轮为圆柱轮，上左压轮和上右压轮之间固定设置有刀片，该刀片的切割方向朝向右方且刀片与上左压轮台阶面相平行，该刀片的最低点等于或低于上左压轮的最低点；下压轮组包括间隔设置的下左压轮和下右压轮，下左压轮和下右压轮均为圆柱轮。

3、上述技术方案的使用方法是：由于碳晶板是上下两层为硬质层中间芯层为发泡层，发泡芯层能够被能压缩，硬质层虽然不能压缩但可以用刀划开。将一块碳晶板从右往左插入到上压轮组和下压轮组之间并继续向左推进，刀片的刀刃会将碳晶板边缘部分的上层硬质层划断并形成一条直缝，上左压轮的大圆柱则沿着直缝对边缘部分进行滚压，使得边缘部分的高度低于碳晶板其它部分的高度，这样就在碳晶板的边缘形成了用于安装金属线条的压边。

4、作为优选的技术方案，下压轮组可相对固定板上的轴孔进行上下调节。这样就可以针对不同厚度的碳晶板进行加工。

5、作为进一步的技术方案，所述固定板对应上压轮组和下压轮组之间的位置设有垫块条，上压轮组和下压轮组可相对固定板上的轴孔进行轴向调节。这样就可以调节碳晶板压边的宽度。

6、进一步地，所述固定板上设有导向条。这样能够方便碳晶板的平整插入和推出。

7、作为优选的技术方案，上左压轮的大圆柱外径大于上右压轮的外径，下左压轮和下右压轮的外径相等。

8、在一个实施例中，上右压轮、下左压轮和下右压轮三者的外径相等。

9、在一个实施例中，上左压轮为钢轮，上右压轮、下左压轮和下右压轮均为尼龙轮。

技术特征：

1.一种碳晶板压边机，其特征在于：包括固定板（1）和安装在固定板（1）上的上压轮组和下压轮组，上压轮组和下压轮组之间保留有间隙供碳晶板（2）通过；上压轮组包括间隔设置的上左压轮（3）和上右压轮（4），上左压轮（3）为t型轮，该t型轮由一个大圆柱（3a）和小圆柱（3b）同轴组合而成，大圆柱（3a）和小圆柱（3b）的连接处形成一个台阶面，上右压轮（4）为圆柱轮，上左压轮（3）和上右压轮（4）之间固定设置有刀片（7），该刀片（7）的切割方向朝向右方且刀片（7）与上左压轮（3）台阶面相平行，该刀片（7）的最低点等于或低于上左压轮（3）的最低点；下压轮组包括间隔设置的下左压轮（5）和下右压轮（6），下左压轮（5）和下右压轮（6）均为圆柱轮。

2.根据权利要求1所述的碳晶板压边机，其特征在于：下压轮组可相对固定板（1）上的轴孔进行上下调节。

3.根据权利要求1或2所述的碳晶板压边机，其特征在于：所述固定板（1）对应上压轮组和下压轮组之间的位置设有垫块条（1a），上压轮组和下压轮组可相对固定板（1）上的轴孔进行轴向调节。

4.根据权利要求1或2所述的碳晶板压边机，其特征在于：所述固定板（1）上设有导向条（1b）。

5.根据权利要求1或2所述的碳晶板压边机，其特征在于：上左压轮的大圆柱（3a）外径大于上右压轮（4）的外径，下左压轮（5）和下右压轮（6）的外径相等。

6.根据权利要求5所述的碳晶板压边机，其特征在于：上右压轮（4）、下左压轮（5）和下右压轮（6）三者的外径相等。

7.根据权利要求1或2所述的碳晶板压边机，其特征在于：上左压轮（3）为钢轮，上右压轮（4）、下左压轮（5）和下右压轮（6）均为尼龙轮。

技术总结本技术提供了一种碳晶板压边机，包括固定板和安装在固定板上的上压轮组和下压轮组，上压轮组和下压轮组之间保留有间隙供碳晶板通过；上压轮组包括间隔设置的上左压轮和上右压轮，上左压轮为T型轮，该T型轮由一个大圆柱和小圆柱同轴组合而成，大圆柱和小圆柱的连接处形成一个台阶面，上右压轮为圆柱轮，上左压轮和上右压轮之间固定设置有刀片，该刀片的切割方向朝向右方且刀片与上左压轮台阶面相平行，该刀片的最低点等于或低于上左压轮的最低点；下压轮组包括间隔设置的下左压轮和下右压轮，下左压轮和下右压轮均为圆柱轮。将一块碳晶板从右往左插入到上压轮组和下压轮组之间并继续向左推进，就能在碳晶板边缘形成用于安装金属线条的压边。技术研发人员：王水平,向湘军,王杰超,刘立平,王勇,袁利萍,胡德智受保护的技术使用者：湖南恒信新型建材有限公司技术研发日：20231214技术公布日：2024/7/23