一种电路板的电镀铜工艺的制作方法

本发明涉及电路板电镀工艺领域，尤其是涉及一种电路板的电镀铜工艺。

背景技术：

1、电路板使电路迷你化、直观化，能批量生产固定电路，是现有电器中不可或缺的部分。

2、电路板主要是通过在绝缘的基材中覆盖铜箔形成覆铜板，然后在覆铜板上印刷电路，形成具有固定电路的电路板，因此电路板的导电性能主要是通过铜箔实现的。

3、铜在干燥的环境中不易氧化，但在潮气的空气中，铜的氧化速度较快，电路板在潮湿的空气中，铜箔形成的电路会出现氧化现象，从而导致电路的导电性能下降，因此，通常需要再电路板表面涂覆漆面，以隔绝铜箔与氧气、水汽的接触，从而起到减少电路板中电路出现氧化的现象。

4、但是，在实际生产及使用过程中，电路板表面的漆膜会因摩擦或老化而出现破损，当漆膜破损后，电路板中的铜电路就会与空气接触，从而在氧气、水汽的作用下，引发铜氧化，进而影响电路板的性能，导致电路板的寿命缩短，因此，还有改善空间。

技术实现思路

1、为了使电路板不易氧化进而延长寿命，本申请提供一种电路板的电镀铜工艺。

2、本申请提供的一种电路板的电镀铜工艺采用如下的技术方案：

3、一种电路板的电镀铜工艺，包括以下步骤：

4、步骤1），配置电镀液：

5、将硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物、去离子水混合均匀，制得电镀液；

6、步骤2），将基材板浸入电镀液中，通电进行电镀，制得电镀铜板。

7、通过采用上述技术方案，通过配置特殊的电镀液，使得在基材板上电镀形成的铜箔具有很好的抗氧化性能，在电路板上涂覆的漆膜破损后，铜箔依旧不易氧化，使得电路板上的电路不易出现氧化现象，使得电路板能更为持久地保持良好的导电性能，有效延长电路板的使用寿命。

8、通过在电镀液中加入桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物，通过桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物溶解在去离子水中，在铜因电镀而沉积在基材板的过程中桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物会掺入铜箔中，从而对铜箔起到保护的作用，使得铜原子不易与氧原子反应而出现氧化，使得铜箔直接暴露在潮湿空气中也不易被氧化而影响电路的导电性能，有效延长电路板的使用寿命。

9、优选的，所述硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、润湿剂、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物的质量比例为80-100：50-70：40-60：60-80：30-50：20-30：10-20：15-25。

10、通过采用上述技术方案，通过具体选择硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、润湿剂、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物的质量比例，电镀铜箔的效果较佳，铜箔不易产生气泡，同时铜箔的抗氧化性能更高，在潮湿空气中更不易出现氧化现象，制得的电路板能在漆膜破损的状态下长时间使用，制得的电路板的寿命较长。

11、优选的，硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、润湿剂、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物、去离子水的质量比例为80-100：50-70：40-60：60-80：30-50：20-30：10-20：15-25：1000。

12、通过采用上述技术方案，通过具体选择硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、润湿剂、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物、去离子水的质量比例，使得电镀铜的效果较佳，电镀形成的铜箔的抗氧化性能较好，同时减少材料浪费，具有较高的经济价值。

13、优选的，所述桑寄生提取物为水溶性提取物。

14、通过采用上述技术方案，通过具体选择桑寄生提取物为水溶性提取物，使得桑寄生提取物能很好地分散于电镀液中，改性电镀铜箔的效果更佳，更好地提高电镀铜箔的抗氧化性能。

15、优选的，所述蓝桉叶提取物为水溶性提取物。

16、通过采用上述技术方案，通过具体选择蓝桉叶提取物为水溶性提取物，使得蓝桉叶提取物能很好地分散于电镀液中，能更好地与其他组分相互配合，从而使提升电镀铜箔抗氧化性能的效果更佳。

17、优选的，所述武靴藤提取物为水溶性提取物。

18、通过采用上述技术方案，通过具体选择武靴藤提取物为水溶性提取物，使得武靴藤提取物在电镀液中分散更好，与桑寄生提取物、蓝桉叶提取物能更好地相互配合，发挥较佳的协同作用，从而使得电镀铜的抗氧化性能更高，制得的电路板的寿命更长。

19、优选的，所述步骤2）中，电镀时，温度为22-25℃，电流密度为2-3a/dm2，电镀时间为18-22min。

20、通过采用上述技术方案，通过具体选择电镀时的温度、电流密度、电镀时间，使得电镀的质量较佳，电镀铜箔的厚度较为合适，电镀铜箔的质量更佳。

21、优选的，所述缓冲剂为柠檬酸。

22、通过采用上述技术方案，通过具体选择缓冲剂为柠檬酸，使得电镀液的质量较佳，电镀铜箔的效果较佳，制得的电路板质量较高。

23、综上所述，本申请具有以下有益效果：

24、1、由于本申请通过配置特殊的电镀液，使得电镀形成的铜箔具有很好的抗氧化性能，在电路板上涂覆的漆膜破损后，铜箔依旧不易氧化，使得电路板能更为持久地保持良好的导电性能，有效延长电路板的使用寿命。

25、2、本申请中优选通过在电镀液中加入桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物，在铜沉积在基材板的过程中桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物会掺入铜箔中，从而对铜箔起到保护的作用，使得铜原子不易与氧原子反应而出现氧化，有效延长电路板的使用寿命。

26、3、本申请中优选通过具体选择硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、润湿剂、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物、去离子水的质量比例，电镀形成的铜箔的抗氧化性能较好，减少材料浪费，具有较高的经济价值。

技术特征：

1.一种电路板的电镀铜工艺，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电路板的电镀铜工艺，其特征在于：所述硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物的质量比例为80-100：50-70：40-60：60-80：30-50：20-30：10-20：15-25。

3.根据权利要求2所述的一种电路板的电镀铜工艺，其特征在于：硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物、去离子水的质量比例为80-100：50-70：40-60：60-80：30-50：20-30：10-20：15-25：1000。

4.根据权利要求3所述的一种电路板的电镀铜工艺，其特征在于：所述桑寄生提取物为水溶性提取物。

5.根据权利要求4所述的一种电路板的电镀铜工艺，其特征在于：所述蓝桉叶提取物为水溶性提取物。

6.根据权利要求5所述的一种电路板的电镀铜工艺，其特征在于：所述武靴藤提取物为水溶性提取物。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的电镀铜工艺，其特征在于：所述步骤2）中，电镀时，温度为22-25℃，电流密度为2-3a/dm2，电镀时间为18-22min。

8.根据权利要求1所述的一种电路板的电镀铜工艺，其特征在于：所述缓冲剂为柠檬酸。

技术总结本发明涉及电路板电镀工艺技术领域，具体公开了一种电路板的电镀铜工艺，包括以下步骤：步骤1），配置电镀液：将硫酸铜、氯化铜、硫代硫酸钠、硫酸钾、缓冲剂、桑寄生提取物、蓝桉叶提取物、武靴藤提取物、去离子水混合均匀，制得电镀液；步骤2），将基材板浸入电镀液中，通电进行电镀，制得电镀铜板。本发明具有使电路板不易氧化进而延长寿命的优点。技术研发人员：闫红生,黄军辉,谢双锁,马清受保护的技术使用者：梅州鼎泰电路板有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/17