一种晶圆电镀夹具的制作方法

本发明涉及晶圆加工，具体涉及一种晶圆电镀夹具。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、晶圆加工过程中需要对其进行电镀，导电片一般镶嵌在密封环内部，晶圆压盖在密封环上后需要锁紧晶圆上方的压板，为了保证密封性，压板下压力度较大，使晶圆被压板压紧。然而压板压紧晶圆时，较厚的晶圆会受到更大的夹持力，而较薄的晶圆脆性又较大，使得较厚或较薄的晶圆均容易因承受较大的夹持力而发生裂片。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶圆电镀夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆电镀夹具，用于夹持晶圆，包括：载板，所述载板设置密封圈，所述密封圈上方设置盖板，所述盖板配合所述密封圈用于夹持所述晶圆，所述载板连接弹片，所述弹片设置倾斜角度可变的支撑部，所述支撑部与所述密封圈配合形成一容积缓冲区间。

3、优选的，所述载板开设密封槽。

4、优选的，所述载板设置凸起部。

5、优选的，所述凸起部设置于所述密封槽内圈形成一凸缘结构。

6、优选的，所述密封槽内设置所述密封圈，所述密封圈开设凹合部与密封部。

7、优选的，所述载板开设安装槽。

8、优选的，所述弹片设置安装部。

9、优选的，所述安装部固定于所述安装槽。

10、优选的，所述载板通过螺栓连接有压片。

11、优选的，所述盖板与所述载板通过螺栓锁紧。

12、该晶圆电镀夹具具备以下有益效果：

13、1、本发明中，将晶圆放置于密封圈顶部，弹片的支撑部与晶圆底部接触，通过下压盖板来夹持晶圆，晶圆下压支撑部，支撑部受力后倾斜角度减小，晶圆越厚倾斜角度就越小，在容积缓冲区间内(即支撑部的倾斜角度范围内的晶圆放置区间)晶圆均处于夹紧状态，且夹持力不会过大，使得较厚与较薄的晶圆均不易发生裂片。

14、2、本发明中，晶圆在容积缓冲区间内均可以有效的被夹紧，且密封圈的密封部始终与晶圆底部紧贴，使晶圆电镀区域处的电镀液难以越过密封部渗入导电位，提高了密封性的同时还提高了晶圆1厚度的兼容性。

15、3、本发明中，压片限制了支撑部的翘曲角度，使若干个支撑部的倾斜角度均相同，防止因若干支撑部的倾斜角度有差异而导致晶圆1的放置发生歪斜。

技术特征：

1.一种晶圆电镀夹具，用于夹持晶圆(1)，其特征在于：包括：载板(2)，所述载板(2)设置密封圈(4)，所述密封圈(4)上方设置盖板(3)，所述盖板(3)配合所述密封圈(4)用于夹持所述晶圆(1)；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)开设密封槽(21)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)设置凸起部(22)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述凸起部(22)设置于所述密封槽(21)内圈形成一凸缘结构。

5.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述密封槽(21)内设置所述密封圈(4)，所述密封圈(4)开设凹合部(41)与密封部(42)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)开设安装槽(23)。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述弹片(5)设置安装部(51)。

8.根据权利要求7所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述安装部(51)固定于所述安装槽(23)。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述载板(2)通过螺栓连接有压片(6)。

10.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀夹具，其特征在于：所述盖板(3)与所述载板(2)通过螺栓锁紧。

技术总结本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种晶圆电镀夹具，用于夹持晶圆，包括：载板，载板设置密封圈，密封圈上方设置盖板，盖板配合密封圈用于夹持晶圆，载板连接弹片，弹片设置倾斜角度可变的支撑部，支撑部与密封圈配合形成一容积缓冲区间。该晶圆电镀夹具，将晶圆放置于密封圈顶部，弹片的支撑部与晶圆底部接触，通过下压盖板来夹持晶圆，晶圆下压支撑部，支撑部受力后倾斜角度减小，晶圆越厚倾斜角度就越小，在容积缓冲区间内(即支撑部的倾斜角度范围内的晶圆放置区间)晶圆均处于夹紧状态，且夹持力不会过大，使得较厚与较薄的晶圆均不易发生裂片。技术研发人员：吴仁崽,程桔红受保护的技术使用者：上海涵优电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/29