用于提高Mico-MiniLED产品电镀均匀性的挂具的制作方法

本技术涉及pcb电镀加工领域，特别涉及一种用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具。

背景技术：

1、目前，pcb板在图形填孔电镀生产过程中，为固定mico-miniled产品且使mico-miniled产品镀上客户需要之铜层厚度，业界通常使用挂具固定mico-miniled产品。普通挂具的设计有如下特点：挂具的有导电夹具设计(夹具的数量依据板子的尺寸而定)，当mico-miniled产品镀铜过程中，电流通过铜扁，再传入到挂具的上部导电电镀夹，夹子上的电流最后传入到mico-miniled产品板面，最终使mico-miniled产品板面镀上铜层。

2、但目前这类挂具的导电设计电镀均匀性较差，使mico-miniled产品局部电镀铜镀厚或镀薄，最终产生夹膜、线小、阻抗超标等品质问题。此外，也会导致电流传输及板飘(mico-miniled产品板的左右和下部无支撑，当缸内有喷流打气等影响，会产生板飘的风险)的问题，导致mico-miniled产品板卡板、划伤、电镀均匀性变差等品质影响。

3、有鉴于此，本技术方案提出一种用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，采用左侧、右侧、下部支杆设计，使mico-miniled产品固定，使mico-miniled产品板面电力线分布更加均匀，提高了电镀均匀性，减少电镀极差。

技术实现思路

1、本实用新型技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的主要目的在于提供一种用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，旨在解决现有技术中的电镀挂具电镀均匀性较差，且有划伤、卡板风险的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种用于提高mico-mi niled产品电镀均匀性的挂具，包括分别夹合设置于pcb上、下两端的上部电镀夹及下部电镀夹，所述上部电镀夹及所述下部电镀夹均由各电镀夹组件依次排列，且上下对应组成，

3、所述pcb及所述上部电镀夹、下部电镀夹一侧设有支架组件，所述支架组件包括分别位于所述pcb左、右及底部的左侧导电支杆、右侧导电支杆及下部导电支杆，所述左侧导电支杆、右侧导电支杆顶部设有与所述上部电镀夹尾部连接的铜扁，所述下部电镀夹尾部与所述下部导电支杆连接。

4、作为本实用新型再进一步的方案，所述电镀夹组件包括正面夹杆，及一侧的反面夹杆，所述正面夹杆与所述反面夹杆设有弹簧，且所述正面夹杆及所述反面夹杆两侧通过伸缩连杆活动连接。

5、作为本实用新型再进一步的方案，所述正面夹杆及所述反面夹杆闭合时形成的夹合位之间设有导电弹片。

6、作为本实用新型再进一步的方案，所述下部导电支杆上开设有与所述反面夹杆对应的螺孔。

7、作为本实用新型再进一步的方案，所述左侧导电支杆、右侧导电支杆及所述下部导电支杆的外部均为表面光滑，且外部包胶绝缘的杆体结构。

8、作为本实用新型再进一步的方案，夹合位两侧设有螺网纹路。

9、作为本实用新型再进一步的方案，所述弹簧两端与所述正面夹杆和所述反面夹杆焊机连接。

10、本实用新型的有益效果如下：

11、本实用新型提出的用于提高mico-mi ni led产品电镀均匀性的挂具，使mico-min iled产品板面电流由上下同时传输，使mico-mi niled产品板面电力线分布更加均匀，电镀均匀性更好(电镀25um情况下，极差由10um降低到6um)。本方案的挂具结构设计，使mico-mi niled产品板在生产过程中，固定效果更好，避免了板飘，提升了电镀均匀性，避免了mico-mi niled产品板卡板、划伤等品质影响导电夹点的特有设计，尤其是导电弹片的特有设计，使得mico-mi niled产品两面都能导通通过电流，最终使mico-mi niled产品板电镀均匀性得到提升。

技术特征：

1.一种用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，包括分别夹合设置于pcb上、下两端的上部电镀夹及下部电镀夹，所述上部电镀夹及所述下部电镀夹均由各电镀夹组件依次排列，且上下对应组成，

2.根据权利要求1所述的用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述电镀夹组件包括正面夹杆，及一侧的反面夹杆，所述正面夹杆与所述反面夹杆设有弹簧，且所述正面夹杆及所述反面夹杆两侧通过伸缩连杆活动连接。

3.根据权利要求2所述的用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述正面夹杆及所述反面夹杆闭合时形成的夹合位之间设有导电弹片。

4.根据权利要求2所述的用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述下部导电支杆上开设有与所述反面夹杆对应的螺孔。

5.根据权利要求1所述的用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述左侧导电支杆、右侧导电支杆及所述下部导电支杆的外部均为表面光滑，且外部包胶绝缘的杆体结构。

6.根据权利要求3所述的用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，夹合位两侧设有螺网纹路。

7.根据权利要求2所述的用于提高mico-miniled产品电镀均匀性的挂具，其特征在于，所述弹簧两端与所述正面夹杆和所述反面夹杆焊机连接。

技术总结本技术公开了一种用于提高Mico‑Min iLED产品电镀均匀性的挂具，包括分别夹合设置于PCB上、下两端的上部电镀夹及下部电镀夹，上部电镀夹及下部电镀夹均由各电镀夹组件依次排列，且上下对应组成，PCB及上部电镀夹、下部电镀夹一侧设有支架组件，支架组件包括分别位于PCB左、右及底部的左侧导电支杆、右侧导电支杆及下部导电支杆，左侧导电支杆、右侧导电支杆顶部设有与上部电镀夹尾部连接的铜扁，下部电镀夹尾部与下部导电支杆连接。本技术解决了现有技术中的电镀挂具电镀均匀性较差，且有划伤、卡板风险的问题。技术研发人员：胡诗益,颜怡锋,刘勇受保护的技术使用者：深圳明阳电路科技股份有限公司技术研发日：20230824技术公布日：2024/5/6