金属被膜的成膜装置的制作方法

本发明涉及金属被膜的成膜装置，特别是涉及能够在基材表面形成金属被膜的金属被膜的成膜装置。

背景技术：

1、以往已知的成膜技术是通过将镀液所含的金属离子还原，使来自金属离子的金属析出，从而在基材表面形成金属被膜。在这样的成膜技术中，近年来，使用在基材表面形成金属被膜的成膜装置。成膜装置具备阳极、配置在阳极与成为阴极的基材之间的电解质膜、在阳极与基材(阴极)之间施加电压的电源装置、设有收纳室的壳体、以及对镀液加压的加压装置。收纳室在阳极与电解质膜之间收纳含有金属离子的镀液。成膜装置一边通过镀液的液压用电解质膜按压基材表面，一边在阳极与基材之间施加电压，由此将电解质膜所含有的金属离子还原。由此，在基材表面形成金属被膜。

2、在这样的成膜装置中，作为阳极应用了不溶性阳极的金属被膜的成膜装置受到关注。但是，在应用了不溶性阳极的成膜装置中，镀液的水在收纳室内的阳极表面电解，产生氧气。随着成膜时间推移，氧气的产生量增加，由此氧气凝聚而滞留在阳极表面。如上所述，在金属被膜成膜时，通过镀液的液压用电解质膜按压基材表面的情况下，恐怕无法均匀地形成金属被膜。因为氧气与镀液相比压缩性更高，当氧气残留在收纳室内时，难以用电解质膜均匀地按压基材表面。

3、为了应对这样的问题，例如提出了日本特开2020-152987所记载的成膜装置。日本特开2020-152987所记载的成膜装置中，在壳体中，分隔构件配置在阳极与电解质膜之间，所述分隔构件将收纳室分隔为收纳第1电解液的阳极侧的第1收纳室和收纳含有金属离子的第2电解液(镀液)的电解质膜侧的第2收纳室。分隔构件是在多孔质体中浸渗有阳离子交换树脂的隔膜。第1收纳室中收纳有对于第1电解液为不溶性的阳极。第2收纳室由电解质膜和分隔构件形成在壳体内封入第2电解液的密闭空间。因此，在成膜时，即使第1电解液所含的水在第1收纳室内的阳极表面电解而产生氧气，来自阳极的氧气也不会混入第2收纳室内的第2电解液(镀液)中。因此，能够在不使氧气残留在第2收纳室内的情况下对第2电解液加压。由此，能够利用作用有第2电解液的液压的电解质膜均匀地按压基材表面，能够均匀地形成金属被膜。

技术实现思路

1、但是，例如日本特开2020-152987所记载的成膜装置那样的结构中，需要在收纳镀液的一个收纳室之外，还设置用隔膜与这一个收纳室隔开的、收纳不溶性阳极的另一收纳室。因此，装置的小型化存在极限，难以在阳极与基材之间的距离为数mm左右的短距离的结构中使用。而且，在对镀液加压时，在收纳镀液的一个收纳室和收纳不溶性阳极的另一收纳室的压差变大的情况下，隔膜有时变形、破损，无法作为隔膜发挥作用。

2、本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种能够均匀地形成金属被膜，并且能够使装置小型化的金属被膜的成膜装置。

3、为了解决上述课题，

4、本发明的金属被膜的成膜装置具备：

5、阳极；

6、电解质膜，其被配置在上述阳极与成为阴极的基材之间；

7、收纳壳体，其设有在上述阳极与上述电解质膜之间收纳含有金属离子的镀液的收纳室；

8、电源装置，其在上述阳极与上述基材之间施加电压；以及

9、加压装置，其对收纳在上述收纳室中的镀液进行加压。

10、上述电解质膜以覆盖与上述收纳室连通的上述收纳壳体的上述阴极侧的开口部的方式安装。

11、上述成膜装置通过在用上述电解质膜按压上述基材的表面的状态下施加上述电压，将浸渗在上述电解质膜中的上述金属离子还原，由此在上述基材的表面形成金属被膜。

12、上述成膜装置还具备隔膜，上述隔膜以覆盖上述阳极的上述阴极侧的面并与上述阳极的上述阴极侧的面接触的方式安装。

13、上述隔膜是使水和氢离子透过但不使氧气透过的膜。

14、上述阳极以堵塞与上述收纳室连通的上述收纳壳体的上述阴极侧相反侧的开口部的方式安装，以使得上述阳极的上述阴极侧的面隔着上述隔膜在上述收纳室露出，并且上述阴极侧相反侧的面在上述收纳壳体的外部露出。

15、上述阳极由对于上述镀液为不溶性的多孔质体构成。

16、根据本发明，能够均匀地形成金属被膜，并且能够使装置小型化。

技术特征：

1.一种金属被膜的成膜装置，具备：

技术总结提供一种能够均匀地形成金属被膜，并且能够使装置小型化的金属被膜的成膜装置。一种金属被膜的成膜装置，具备由不溶性多孔质体构成的阳极、配置在阳极与成为阴极的基材之间的电解质膜、以及设有在阳极与电解质膜之间收纳含有金属离子的镀液的收纳室的壳体。成膜装置还具备以覆盖阳极的阴极侧并与阳极的阴极侧接触的方式安装的隔膜。隔膜使水和氢离子透过但不使氧气透过。阳极以堵塞收纳壳体的阴极侧相反侧的开口部的方式安装，以使得阴极侧经由隔膜在收纳室露出，并且阴极侧相反侧在收纳壳体的外部露出。技术研发人员：东小园创真,稻冈宏弥,冈本和昭,伊贺上则生受保护的技术使用者：丰田自动车株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/20