电镀用阳极装置及电镀装置的制作方法

本申请涉及电镀，尤其涉及一种电镀用阳极装置及电镀装置。

背景技术：

1、电镀是利用电解原理在待镀的金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，所采用的装置包括与电源正极连通的阴极、与电源负极连通的阳极以及盛有电镀液的电镀槽。在电镀工艺过程中，待电镀的工件(即阴极)和阳极金属均浸入电镀液中，电镀液中的金属离子还原成金属单质并沉积于待电镀的工件形成镀层，阳极金属氧化生成的金属离子则进入电镀液中。在上述电镀过程中，待电镀的工件的边缘和尖端电流密度大，容易出现尖端效应，导致工件上镀层的厚度不均匀，镀层的边缘出现加厚、长毛刺或者烧焦的现象，降低了电镀工件的良率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种电镀用阳极装置及电镀装置，用于解决以上问题。

2、本申请提供了一种电镀用阳极装置，用于连接电源且对工件进行电镀，所述电镀用阳极装置包括电镀槽和阳极件，电镀槽用于盛放电镀液。阳极件设置于所述电镀槽内，所述阳极件包括多个沿着第一方向并排设置的阳极板，每一所述阳极板具有用于朝向所述工件的第一表面，多个所述阳极板中部分连续设置的所述阳极板用于与所述电源连通以组成导通件，所述导通件在所述工件上的正交投影位于所述工件的范围内，且所述导通件中所述第一表面的表面积之和小于所述工件正对所述阳极板的表面积。

3、在一些实施方式中，沿着所述第一方向，所述工件包括依次连接的第一区、第二区和第三区，所述导通件被划分为对应所述第一区的第一区域、对应所述第二区的第二区域以及对应所述第三区的第三区域，所述第二区和所述第二区域的表面积相同，所述第一区域的表面积小于所述第一区的表面积，所述第三区域的表面积小于所述第三区的表面积。

4、在一些实施方式中，所述第一区域和所述第一区的表面积之比为1：(2-4)。

5、在一些实施方式中，所述第一区域和所述第一区的表面积之比为1：2。

6、在一些实施方式中，每一所述阳极板用于与所述电源独立连接。

7、在一些实施方式中，所述阳极装置包括多个电磁阀，每一所述阳极板通过一所述电磁阀与所述电源连接。

8、在一些实施方式中，所述阳极装置还包括与多个所述电磁阀连接的控制器，所述控制器用于控制每一所述电磁阀的通断。

9、在一些实施方式中，所述工件包括一个或多个板件，多个所述阳极板用于对应一个或多个所述板件。

10、本申请还提供一种电镀装置，包括电源、阴极挂架和阳极装置，所述阴极挂架设置于所述电镀槽内，所述阴极挂架用于与所述电源电连接。

11、在一些实施方式中，所述电镀装置包括两组所述阳极件，两组所述阳极件对称设置于所述电镀槽的相对两侧壁上，所述阴极挂架设置于两组所述阳极件之间。

12、本申请中，阳极件包括多个阳极板，阳极板正对待电镀的工件的表面为第一表面。在电镀时，与电源连接的阳极板的表面积可调整，即可以调整多个阳极板对应工件的表面积，调整与电源连通的阳极板的个数以形成导通件使得第一表面的表面积之和小于工件正对阳极板的表面积。电源供阳极板的总电量不变，改变阳极板的个数以改变电镀槽中电场的分布，以使工件正对未通电的阳极板的区域的电流小于工件正对导通件的区域的电流。相较于工件正对多个阳极板的区域，在电镀过程中，流向工件正对未通电的阳极板的边缘处的电镀液中的金属离子的数量小于工件正对导通件的区域的金属离子的数量，从而使得工件边缘处所能吸附的电镀液中金属离子的数量变少，沉积在工件边缘处的厚度减小，使得电镀时工件边缘位置处不会出现尖端效应，提高工件表面镀层厚度的均匀性，满足生产需求，提高工件镀层的良率。

技术特征：

1.一种电镀用阳极装置，用于连接电源且对工件进行电镀，其特征在于，所述电镀用阳极装置包括：

2.如权利要求1所述的电镀用阳极装置，其特征在于，沿着所述第一方向，所述工件包括依次连接的第一区、第二区和第三区，所述导通件被划分为对应所述第一区的第一区域、对应所述第二区的第二区域以及对应所述第三区的第三区域，所述第二区和所述第二区域的表面积相同，所述第一区域的表面积小于所述第一区的表面积，所述第三区域的表面积小于所述第三区的表面积。

3.如权利要求2所述的电镀用阳极装置，其特征在于，所述第一区域和所述第一区的表面积之比为1：(2-4)。

4.如权利要求3所述的电镀用阳极装置，其特征在于，所述第一区域和所述第一区的表面积之比为1：2。

5.如权利要求1所述的电镀用阳极装置，其特征在于，每一所述阳极板用于与所述电源独立连接。

6.如权利要求5所述的电镀用阳极装置，其特征在于，所述阳极装置包括多个电磁阀，每一所述阳极板通过一所述电磁阀与所述电源连接。

7.如权利要求6所述的电镀用阳极装置，其特征在于，所述阳极装置还包括与多个所述电磁阀连接的控制器，所述控制器用于控制每一所述电磁阀的通断。

8.如权利要求1所述的电镀用阳极装置，其特征在于，所述工件包括一个或多个板件，多个所述阳极板用于对应一个或多个所述板件。

9.一种电镀装置，包括电源和阴极挂架，其特征在于，所述电镀装置还包括如权利要求1至8中任一项所述的电镀用阳极装置，所述阴极挂架设置于所述电镀槽内，所述阴极挂架用于与所述电源电连接。

10.如权利要求9所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括两组所述阳极件，两组所述阳极件对称设置于所述电镀槽的相对两侧壁上，所述阴极挂架设置于两组所述阳极件之间。

技术总结本申请提供了一种电镀用阳极装置及电镀装置，用于连接电源且对工件进行电镀，电镀用阳极装置包括电镀槽和阳极件，电镀槽用于盛放电镀液。阳极件设置于电镀槽内，阳极件包括多个沿着第一方向并排设置的阳极板，每一阳极板具有用于朝向工件的第一表面，多个阳极板中部分连续设置的阳极板用于与电源连通以组成导通件，导通件在工件上的正交投影位于工件的范围内，且导通件中第一表面的表面积之和小于工件正对阳极板的表面积。本申请提供的阳极装置通过改变阳极件的电场，沉积在工件边缘处的厚度减小，电镀时工件边缘位置处不会出现尖端效应，提高工件表面镀层厚度的均匀性，满足生产需求，提高工件镀层的良率。技术研发人员：杜鹏成,马参,赵健受保护的技术使用者：礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/26