镀锡添加剂组合物和电镀液的制作方法

本发明涉及表面处理，具体的涉及一种镀锡添加剂组合物和包含该镀锡添加剂组合物的电镀液，该电镀液应用于电镀半光亮锡。

背景技术：

1、锡镀层稳定性好，并且耐腐蚀和抗变色能力强，锡镀层有很好的可焊性和延展性，因此在工业上有广泛的应用。半光亮镀锡工艺(或称为哑光镀锡工艺)所得镀层被称为半光亮锡或哑锡或雾锡。目前半光亮镀锡工艺采用的电镀液包括硫酸体系、甲基磺酸体系和氟硼酸体系，现有的半光亮镀锡工艺存在如下技术问题：

2、1.硫酸体系的电镀液是以硫酸和硫酸亚锡为电镀液的主盐并加入哑光镀锡添加剂，其主要特点是镀液电流效率高，操作简便，但镀层易于长晶须，镀层的内应力难于控制，镀液稳定性较差，需要经常处理；

3、2.氟硼酸体系的电镀液的成本比硫酸体系的电镀液的成本高，氟硼酸体系的电镀液还存在着氟化物的污染等缺点；

4、3.甲基磺酸体系的电镀液的沉积速率高，废水容易处理，但是该电镀液存在分散能力差、二价锡易水解等缺点。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种应用电镀半光亮锡的电镀液，该电镀液稳定并且长期使用不易浑浊，使用该电镀液形成的哑锡层洁白、连续均匀、焊接性能良好并且镀层结晶细致。

2、本发明还提供一种应用于电镀半光亮锡的镀锡添加剂组合物，该镀锡添加剂组合物能够应用于电镀哑锡，并使电镀液长期保持澄清，同时细化镀层结晶，并使镀层洁白均匀。

3、为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：

4、一种镀锡添加剂组合物，包含如下重量份的组分:

5、1-2重量份的烷醛酚聚氧乙烯醚；

6、1-3重量份的2-乙基己基硫酸钠；

7、8-10重量份的缩水甘油封端双酚a环氧氯丙烷共聚物；

8、0.5-2重量份的二羟基丙硫醇；

9、2-3重量份的磺酸。

10、本发明还提供一种电镀半光亮锡的电镀液，该电镀液包括甲基磺酸、甲基磺酸锡以及如上所述的镀锡添加剂组合物。其中，所述甲基磺酸可以由含量70％(重量比，其余为去离子水)的电镀级甲基磺酸溶液提供，其用以导电并保持镀液的酸度，使二价锡在酸性环境中不容易氧化为四价锡进而形成四价锡的胶体。所述甲基磺酸锡可以由浓度为300g/l的甲基磺酸锡的浓缩溶液提供，溶剂为去离子水。

11、在一个或多个实施例中，所述电镀液以去离子水为主溶剂，以每升电镀液计，包括：

12、100-150ml/l的甲基磺酸；

13、65-130g/l的甲基磺酸锡；

14、50-150mg/l的镀锡添加剂组合物。

15、在一个或多个实施例中，所述电镀液以去离子水为主溶剂，以每升电镀液计，包括：

16、130ml/l的甲基磺酸；

17、100g/l的甲基磺酸锡；

18、100mg/l的镀锡添加剂组合物。

19、在一个或多个实施例中，如上所述的应用于电镀半光亮锡的电镀液的制备方法，包括如下步骤：

20、步骤一，使用去离子水将镀锡添加剂组合物配置成a溶液；

21、步骤二，于水中加入甲基磺酸和甲基磺酸锡，得b溶液；

22、步骤三，混合b溶液和a溶液，补加去离子水得到电镀液。

23、其中，使用去离子水将镀锡添加剂组合物配置成a溶液具体包括如下步骤:

24、步骤一，首先往反应釜内注入去离子水，然后将称取的烷醛酚聚氧乙烯醚加入反应釜内，搅拌至完全溶解；

25、步骤二，称取2-乙基己基硫酸钠加入反应釜内，搅拌至完全溶解；

26、步骤三，称取缩水甘油封端双酚a环氧氯丙烷共聚物加入反应釜内，搅拌至完全溶解；

27、步骤四，称取二羟基丙硫醇加入反应釜内，搅拌至完全溶解；

28、步骤五，称取磺酸加入反应釜内，搅拌至完全溶解；

29、步骤六，继续搅拌至少60min得到a溶液。

30、本发明的电镀液可以包括如下主要步骤的锡镀工艺在电子元器件上镀锡：除油、活化、镀镍、预浸、镀锡、中和、热水煮、清洗、干燥等；而且，其中，除镀锡步骤外，其它的步骤均可按常规方法进行。但镀锡时温度一般控制在20-50℃之间，电流密度一般控制在0.5-20a/dm2之间，阳极面积和阴极面积的比不小于1。

31、与现有技术相比较，本发明具有如下有益效果：

32、1.本发明的应用于电镀哑锡的镀锡添加剂组合物，能够产生优异的阴极极化能力和较大的极化度，可以使电镀液质量稳定，长期使用不易浑浊。

33、2.本发明的电镀液为磺酸型半光亮纯锡电镀液，采用甲基磺酸锡为主盐，电镀液中各组分分散性好，通过各组分的协调作用，有效的避免了亚锡离子的水解，保证了该磺酸型半光亮纯锡电镀液清亮透明，稳定性高，该电镀液相容性好，通用性强。

34、3.使用本发明的电镀液进行电镀时，沉积速度快，生产效率高，而且从高区到低区宽广的电流密度范围内，均可获得外观一致的半光亮纯锡镀层，且锡电镀层中结晶细致，锡电镀层均匀，且其具有优异的耐蚀性、抗变色剂和可焊性，特别适用电子电器的接插件、端子、以及ic和半导体分立器件的滚、挂镀哑光纯锡镀层等电子电镀工业领域。

35、下面结合具体实施例进行说明。

技术特征：

1.一种镀锡添加剂组合物，其特征在于，包含如下重量份的组分:

2.一种电镀半光亮锡的电镀液，其特征在于，所述电镀液包括甲基磺酸、甲基磺酸锡以及如权利要求1所述的镀锡添加剂组合物。

3.如权利要求2所述的电镀液，其特征在于，所述电镀液以去离子水为主溶剂，以每升所述电镀液计，所述电镀液包括：

4.如权利要求3所述的电镀液，其特征在于，以每升所述电镀液计，所述电镀液包括：

技术总结本发明涉及一种镀锡添加剂组合物，所述镀锡添加剂组合物包含如下重量份的组分:1‑2重量份的烷醛酚聚氧乙烯醚；1‑3重量份的2‑乙基己基硫酸钠；8‑10重量份的缩水甘油封端双酚A环氧氯丙烷共聚物；0.5‑2重量份的二羟基丙硫醇；2‑3重量份的磺酸。本发明还涉及一种电镀半光亮锡的电镀液，所述电镀液包括甲基磺酸、甲基磺酸锡以及所述的镀锡添加剂组合物。技术研发人员：谢彪,庞美兴受保护的技术使用者：深圳市睿烯新材料科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/26