一种耐电解性能增强的电镀层及其端子的制作方法

本发明涉及一种用于端子的电镀层及其端子，尤其是涉及一种耐电解性能增强的电镀层及其端子，主要用于电子接口，属于电子设备的。

背景技术：

1、随着智能设备的不断普及，其使用频率越来越高；现有技术中，智能设备如手机、平板等在使用过程中，其接口既可以作为充电接口也可以作为数据传输接口，因其经常与数据线之间进行插拔，且经常会被手触摸到，长时间使用后，容易造成接口的端子腐蚀或磨损，影响智能设备的使用寿命。

2、目前，市场上存在各式各样的电镀层端子，但其几乎都使用铑钌或者铂做耐腐蚀层、钯镍及铑钌做耐磨层。更为重要的是，近来受国际局势影响，金价居高不下，连接器端子公头开始使用硬度更高的镀钯镍规格来代替镀金规格，母座在与镀钯镍的公头对插过程中形成硬碰硬磨损，进而影响到镀层插拔后电解次数。

3、因此，本领域亟需研发一种低成本的镀层来增强对插寿命，同时满足插拔后耐电解测试需求。本发明由此产生。

技术实现思路

1、针对现有技术的上述技术问题，本发明的目的是提供一种耐电解性能增强的电镀层及其端子，其耐磨层使用银镀层或银合金镀层，在电解测试过程中会形成氯化银沉淀，进而填充在铂镀层的孔隙之中，延缓向内的穿孔腐蚀，增强耐电解测试能力。

2、为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、一种耐电解性能增强的电镀层，端子的表面从内到外依次设置有第一镀层、第二镀层、第三镀层、第四镀层、第五镀层、第六镀层和第七镀层，所述的第一镀层为内镍组合镀层，第二镀层为内铂镀层，第三镀层为内钯镍镀层，第四镀层为外铂镀层，第五镀层为外铂钌镀层，第六镀层为银镀层或银合金镀层，第七镀层为外金镀层。

4、所述的银合金镀层为银锑合金镀层、银钯合金镀层、银钴合金镀层、银镍合金镀层、银锡合金镀层或银铜合金镀层。

5、所述的内镍组合镀层由填平镍、高磷镍和高温镍的两种或三种堆叠组成。

6、所述第一镀层的厚度为2-5μm，所述第二镀层的厚度为0.1-3μm，所述第三镀层的厚度为0.2-3μm，所述第四镀层的厚度为0.1-3μm, 所述第五镀层的厚度为0.1-3μm，所述第六镀层的厚度为0.5-10μm，所述第七镀层的厚度为0.05-0.75μm。

7、一种端子，所述端子表面具有如前所述的电镀层。

8、本发明的有益效果如下：

9、本发明耐电解性能增强的电镀层及其端子，通过内镍组合镀层+外铂镀层+外铂钌镀层+银镀层或银合金镀层，能够有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度，尤其对耐电解性能突出，可代替目前铑钌以及单以铂镀层使用，最高在5%的氯化钠溶液中可抵抗5v电压200min+，20v电压50min+插拔。同时在外铂钌镀层上镀有银镀层或银合金镀层来降低硬碰硬磨损，有效保护内铂镀层、外铂钌镀层等功能层，并可降低接触阻抗，耐盐雾。具有该电镀层的端子耐磨损性能和耐腐蚀的性能具有大幅度的提升，插拔1000-2000次后5v电解次数在160min+，大电压20v电解次数40min+,即大大降低了插拔后耐电解测试能力的衰减，在1000-2000次插拔后，底部耐电解外铂镀层、外铂钌镀层不被磨损，电解测试衰减率可控制在20%以内，相对于使用钯镍镀层做耐磨层插拔后电解衰减率高达50%以上，具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。

技术特征：

1.一种耐电解性能增强的电镀层，其特征在于：端子的表面从内到外依次设置有第一镀层、第二镀层、第三镀层、第四镀层、第五镀层、第六镀层和第七镀层，所述的第一镀层为内镍组合镀层，第二镀层为内铂镀层，第三镀层为内钯镍镀层，第四镀层为外铂镀层，第五镀层为外铂钌镀层，第六镀层为银镀层或银合金镀层，第七镀层为外金镀层。

2.如权利要求1所述耐电解性能增强的电镀层，其特征在于：所述的银合金镀层为银锑合金镀层、银钯合金镀层、银钴合金镀层、银镍合金镀层、银锡合金镀层或银铜合金镀层。

3.如权利要求1所述耐电解性能增强的电镀层，其特征在于：所述的内镍组合镀层由填平镍、高磷镍和高温镍的两种或三种堆叠组成。

4.如权利要求1所述耐电解性能增强的电镀层，其特征在于：所述第一镀层的厚度为2-5μm，所述第二镀层的厚度为0.1-3μm，所述第三镀层的厚度为0.2-3μm，所述第四镀层的厚度为0.1-3μm, 所述第五镀层的厚度为0.1-3μm，所述第六镀层的厚度为0.5-10μm，所述第七镀层的厚度为0.05-0.75μm。

5.一种端子，其特征在于：所述端子表面具有如权利要求1-4任一权利要求所述的电镀层。

技术总结本发明涉及一种耐电解性能增强的电镀层，端子的表面从内到外依次设置有第一镀层、第二镀层、第三镀层、第四镀层、第五镀层、第六镀层和第七镀层，第一镀层为内镍组合镀层，第二镀层为内铂镀层，第三镀层为内钯镍镀层，第四镀层为外铂镀层，第五镀层为外铂钌镀层，第六镀层为银镀层或银合金镀层，第七镀层为外金镀层。本发明耐磨层使用银镀层或银合金镀层，在电解测试过程中会形成氯化银沉淀，进而填充在铂镀层的孔隙之中，延缓向内的穿孔腐蚀，增强耐电解测试能力。技术研发人员：肖小兰受保护的技术使用者：江门市富扬表面处理科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/30