电镀花篮及垂直电镀导电设备的制作方法

本发明涉及电镀，尤其涉及一种电镀花篮及垂直电镀导电设备。

背景技术：

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

2、电镀设备中的电镀花篮是利用电镀功能，将硅片夹持拼接并对硅片进行电镀。在对硅片进行电镀的过程中，需要与表面导电栅线上交结的小点0.6*0.6接触并导电，由于表面导电栅线上交结的小点体积较小，导致导电点对接较麻烦，电镀效率低下，且由于硅片结构薄而脆，导致归正破片率高，生产成本提升。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种电镀花篮及垂直电镀导电设备，该电镀花篮及垂直电镀导电设备可以提升与硅片接触点对接时的便利性和电镀效率，同时降低归正破片率，从而降低成本。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、电镀花篮，包括：

4、花篮本体，所述花篮本体内设置有用于容纳硅片的容纳腔，所述容纳腔侧壁上设置有夹持通道；

5、夹持定位装置，包括夹持组件、微调机构、导电组件和至少两个磁性件，所述夹持组件包括两个夹持件，两个所述磁性件与两个所述夹持件一一对应设置，所述导电组件设置于所述夹持组件，并与两个所述夹持件导通，所述夹持组件部分通过所述夹持通道伸进所述容纳腔内，所述夹持件夹持对应的所述硅片，并与所述硅片的接触点导通，所述微调机构设置于所述夹持组件，通过调整所述微调机构，调节所述夹持组件在前后方向及上下方向的相对位置。

6、作为进一步的技术方案，所述微调机构包括调节套筒、第一调节组件和/或第二调节组件，所述夹持组件包括固定件；

7、所述调节套筒活动套设于所述固定件，所述调节套筒与所述第一调节组件和所述第二调节组件均传动连接。

8、作为进一步的技术方案，所述夹持组件还包括两个夹持杆，所述固定件设置为长条块状，所述固定件第一端设置有连接槽，两个所述夹持杆的第一端均转动连接于所述连接槽，所述调节套筒活动套设于所述固定件的中部，两个所述夹持件一一对应设置于两个所述夹持杆；

9、所述第一调节组件包括第一调节轴和第一调节螺母，所述第一调节螺母活动设置于所述固定件的第二端，所述第一调节轴的第一端固定连接于所述调节套筒，第二端螺纹连接于所述第一调节螺母；

10、所述第二调节组件包括第二调节轴、第二调节螺母和调节块，所述调节块设置于所述调节套筒的上方，所述第二调节螺母活动设置于所述调节块，所述第二调节轴第一端固定连接于所述调节套筒，第二端螺纹连接于所述第二调节螺母。

11、作为进一步的技术方案，所述调节块上设置有导向部，所述调节套筒上设置有导向槽，所述导向部与所述导向槽导向限位配合。

12、作为进一步的技术方案，所述夹持组件还包括滑杆，所述固定件设置有滑动槽，所述滑动槽沿所述固定件的长度方向贯穿所述固定件，并与所述连接槽连通；

13、所述滑杆的一端设置有挂接部，另一端设置有开合部，所述滑杆滑动设置于所述滑动槽，所述开合部位于两个所述夹持杆之间，拉动所述挂接部，所述开合部使两个所述夹持杆相互背离转动，且两个所述夹持杆内均设置有所述磁性件。

14、作为进一步的技术方案，至少一个所述夹持杆设置有第一导向面，对应的所述开合部靠近所述挂接部的一侧设置有第二导向面，两个所述夹持杆相互靠近的端面设置有抵接部；

15、所述开合部位于所述第一导向面和所述抵接部之间，所述第一导向面与所述第二导向面导向配合。

16、作为进一步的技术方案，所述导电组件对应所述夹持杆设置有两组，每组所述导电组件均包括导电柱、导电销和导电片，两个所述夹持件均作为导电钉；

17、所述夹持杆的第一端通过对应的所述导电销转动连接于所述连接槽，所述夹持件设置于所述夹持杆的第二端，所述导电柱设置于所述固定件，并与所述导电销导通，所述导电销通过所述导电片和所述夹持件导通。

18、作为进一步的技术方案，所述容纳腔的侧壁上间隔设置有多个所述夹持通道，所述夹持定位装置对应设置有多个，多个所述夹持定位装置一一对应的设置于所述夹持通道。

19、垂直电镀导电设备，包括归正台、夹持动力机构、归正动力组件和电镀花篮，所述夹持动力机构包括开夹顶板、夹持动力组件和夹持传动组件，所述夹持传动组件设置于所述归正台，所述开夹顶板传动连接于所述夹持传动组件，所述夹持动力组件的输出端与所述夹持传动组件传动连接，所述电镀花篮可拆卸连接于所述归正台，所述电镀花篮中的挂接部连接于所述开夹顶板，所述归正动力组件传动连接于所述归正台，以带动所述归正台和所述电镀花篮运动。

20、作为进一步的技术方案，所述垂直电镀导电设备还包括支撑台，所述归正动力组件包括归正驱动件和偏心传动件，所述归正台设置于所述支撑台的上方，所述归正驱动件设置于所述支撑台，并通过所述偏心传动件与所述归正台传动连接。

21、与现有技术相比，本发明提供的电镀花篮及垂直电镀导电设备具有的技术优势为：

22、1：由于夹持组件部分通过夹持通道伸进容纳腔内，而夹持组件上设置有两个磁性件和导电组件，在夹持硅片时，先将两个夹持件相互分离，使对应的硅片位于两个夹持件之间，之后两个磁性件相互磁性感应，使两个夹持件相互靠近，从而完成夹持件对对应硅片的柔性夹持，以限制对应硅片在容纳腔内的相对位置，并提升夹持定位装置的使用寿命和使用稳定性；导电组件与夹持件导通，当夹持件夹持对应的硅片后，导电组件与硅片的接触点导通，以便于后续对硅片进行电镀；另外，由于夹持组件上还设置有微调结构，在夹持件夹持硅片的过程中，通过微调机构调整夹持组件在前后方向及上下方向的位置，以改变夹持件与对应的硅片在前后方向及上下方向的相对位置，从而使夹持件顺利与硅片的接触点准确的对接并导通，提升对接便利性，从而提升后续电镀的效率。

23、2：由于归正动力组件与归正台传动连接，并可以带动归正台和电镀花篮运动，因此在电镀之前将电镀花篮放置于归正台之后，启动归正动力组件，归正动力组件带动归正台运动，从而使电镀花篮运动，容纳腔内的硅片在惯性作用下归正，从而减少归正破片率，并降低生产成本；之后启动夹持动力组件，通过夹持传动组件夹持动力组件带动开夹顶板运动，从而带动电镀花篮中的夹持件打开，使硅片位于对应的两个夹持件之间，之后夹持动力组件再次运动，使开夹顶板恢复到原来的位置，之后两个磁性件磁性感应，使两个夹持件关闭，以实现对对应的硅片进行夹持；当夹持件夹持于硅片之后，通过微调机构，使夹持件与硅片的接触点对接并导通，之后再由外部机械手臂夹取电镀花篮放入电镀槽进行电镀。

技术特征：

1.电镀花篮，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀花篮，其特征在于，所述微调机构包括调节套筒(221)、第一调节组件(222)和/或第二调节组件(223)，所述夹持组件包括固定件(211)；

3.根据权利要求2所述的电镀花篮，其特征在于，所述夹持组件还包括两个夹持杆(212)，所述固定件(211)设置为长条块状，所述固定件(211)第一端设置有连接槽(2111)，两个所述夹持杆(212)的第一端均转动连接于所述连接槽(2111)，所述调节套筒(221)活动套设于所述固定件(211)的中部，两个所述夹持件(214)一一对应设置于两个所述夹持杆(212)；

4.根据权利要求3所述的电镀花篮，其特征在于，所述调节块(2233)上设置有导向部(2234)，所述调节套筒(221)上设置有导向槽(2212)，所述导向部(2234)与所述导向槽(2212)导向限位配合。

5.根据权利要求3所述的电镀花篮，其特征在于，所述夹持组件还包括滑杆(213)，所述固定件(211)设置有滑动槽(2112)，所述滑动槽(2112)沿所述固定件(211)的长度方向贯穿所述固定件(211)，并与所述连接槽(2111)连通；

6.根据权利要求5所述的电镀花篮，其特征在于，至少一个所述夹持杆(212)设置有第一导向面(2121)，对应的所述开合部(2132)靠近所述挂接部(2131)的一侧设置有第二导向面(2133)，两个所述夹持杆(212)相互靠近的端面设置有抵接部(2122)；

7.根据权利要求3所述的电镀花篮，其特征在于，所述导电组件(230)对应所述夹持杆(212)设置有两组，每组所述导电组件(230)均包括导电柱(231)、导电销(232)和导电片(233)，两个所述夹持件(214)均作为导电钉；

8.根据权利要求1所述的电镀花篮，其特征在于，所述容纳腔的侧壁上间隔设置有多个所述夹持通道，所述夹持定位装置(200)对应设置有多个，多个所述夹持定位装置(200)一一对应的设置于所述夹持通道。

9.垂直电镀导电设备，其特征在于，包括归正台(300)、夹持动力机构(400)、归正动力组件(600)和权利要求1-8任一项所述的电镀花篮，所述夹持动力机构(400)包括开夹顶板(410)、夹持动力组件(420)和夹持传动组件(430)，所述夹持传动组件(430)设置于所述归正台(300)，所述开夹顶板(410)传动连接于所述夹持传动组件(430)，所述夹持动力组件(420)的输出端与所述夹持传动组件(430)传动连接，所述电镀花篮可拆卸连接于所述归正台(300)，所述电镀花篮中的挂接部(2131)连接于所述开夹顶板(410)，所述归正动力组件(600)传动连接于所述归正台(300)，以带动所述归正台(300)和所述电镀花篮运动。

10.根据权利要求9所述的垂直电镀导电设备，其特征在于，所述垂直电镀导电设备还包括支撑台(500)，所述归正动力组件(600)包括归正驱动件(610)和偏心传动件(620)，所述归正台(300)设置于所述支撑台(500)的上方，所述归正驱动件(610)设置于所述支撑台(500)，并通过所述偏心传动件(620)与所述归正台(300)传动连接。

技术总结本发明提供了一种电镀花篮及垂直电镀导电设备，涉及电镀技术领域。电镀花篮包括花篮本体和夹持定位装置，花篮本体内设置有用于容纳硅片的容纳腔，容纳腔侧壁上设置有夹持通道；夹持定位装置包括夹持组件、微调机构、导电组件和至少两个磁性件，夹持组件包括两个夹持件，两个磁性件与两个夹持件一一对应设置，导电组件设置于夹持组件，并与两个夹持件导通，夹持组件部分通过夹持通道伸进容纳腔内，夹持件夹持对应的硅片，并与硅片的接触点导通，微调机构设置于夹持组件，通过调整微调机构调节夹持组件在前后上下方向的相对位置。该电镀花篮及垂直电镀导电设备可以提升与硅片接触点对接时的便利性和电镀效率，同时降低归正破片率，从而降低成本。技术研发人员：刘礼勇,刘建聪,施利君,蒋新受保护的技术使用者：苏州晶洲装备科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9