一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法与流程

本发明涉及陶瓷封装外壳滚镀，尤其涉及一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法。

背景技术：

1、滚镀，又称为滚桶电镀。滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀。滚镀是将一定数量的小零件置于专用滚桶内、在滚动状态下以间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。

2、典型的滚镀过程包括：将经过镀前处理的小零件装进滚桶内，零件靠自身的重力作用将滚桶内的阴极导电装置紧紧压住，以保证零件受镀时所需的电流能够顺利地传输。然后，滚桶以一定的速度按一定的方向旋转，零件在滚桶内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时，电镀液中的主金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层，滚桶外新鲜溶液连续不断地通过滚桶壁板上无数的小孔补充到滚桶内，而滚桶内的旧液及电镀过程中产生的氢气也通过这些小孔排出桶外。上述零件通常为可导电的金属零件，以实现间接导电。由于陶瓷封装外壳的本体为绝缘体，当滚镀陶瓷封装外壳时，通常需要在电镀区域设置基底层，例如印刷钨浆料、烧结后形成基底层。

3、但是复杂结构的陶瓷封装外壳不适用于滚镀。例如，陶瓷封装外壳的外表面电镀区与腔体内部的电镀区互不导通时，外表面电镀区与电镀阴极连接后，不能使腔体内部的电镀区与电镀阴极连通。由此，现有滚镀方式限制了滚镀复杂结构的陶瓷封装外壳。

技术实现思路

1、本发明提供了一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法，以解决现有滚镀方式不适用于滚镀复杂结构的陶瓷封装外壳的问题。

2、第一方面，本发明提供了一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，所述陶瓷封装外壳的外部设有第一电镀区。所述陶瓷封装外壳的内部设有开口腔，所述开口腔内部设有第二电镀区，其中，所述第一电镀区与第二电镀区互不导通。所述填料用于与所述陶瓷封装外壳混合后滚镀。所述填料包括第一填料。所述第一填料为圆柱形的金属导体。所述第一填料的直径小于所述开口腔开口的最大内接圆直径。所述第一填料的直径大于第二电镀区与相邻腔体侧壁的间距。所述第一填料的长度大于所述开口腔深度的两倍。

3、在一种可能的实现方式中，所述第一填料的长度不等于开口腔横截面的任一边长，且，第一填料的长度不等于开口腔横截面的任一对角线长度。

4、在一种可能的实现方式中，所述开口腔内的第二电镀区为多个。所述填料还包括第二填料。所述第二填料为球形的金属导体。所述第二填料的直径小于所述开口腔开口的最大内接圆直径。所述第二填料的直径大于第二电镀区之间的间距，且大于第二电镀区与相邻腔体侧壁的间距。

5、在一种可能的实现方式中，所述第二填料的直径为所述开口腔开口的最大内接圆直径的0.3至0.5倍。

6、在一种可能的实现方式中，第一填料和第二填料的直径之和不等于开口腔横截面的任一边长，且不等于开口腔横截面的任一对角线长度。

7、在一种可能的实现方式中，所述填料还包括第三填料。所述第三填料为球形的金属导体。所述第三填料的直径大于第二电镀区与相邻腔体侧壁的间距，且不等于第二电镀区之间的间距。所述第三填料的直径小于第二填料的直径。

8、在一种可能的实现方式中，所述第三填料的半径还小于目标间距，其中，所述目标间距为电镀亮印与相邻腔体侧壁的间距。

9、在一种可能的实现方式中，第一填料、第二填料和第三填料的直径之和不等于开口腔横截面的任一边长，且不等于开口腔横截面的任一对角线长度。

10、第二方面，本发明提供了一种滚镀方法，应用如上述任一项可能的实现方式中的用于滚镀陶瓷封装外壳的填料。所述滚镀方法包括：将待电镀的陶瓷封装外壳和填料一同置于滚桶内。将所述滚桶置于电镀槽槽液中，其中，滚桶内设置阴极导电头。所述待电镀的陶瓷封装外壳和填料在滚桶转动带动下进行滚镀。

11、在一种可能的实现方式中，所述填料与陶瓷封装外壳的重量比范围为3:1至10:1。

12、本发明提供一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法，陶瓷封装外壳的外部设有第一电镀区。陶瓷封装外壳的内部设有开口腔，开口腔内部设有第二电镀区，其中，第一电镀区与第二电镀区互不导通。填料用于与陶瓷封装外壳混合后滚镀。填料包括第一填料。第一填料为圆柱形的金属导体。第一填料的直径小于开口腔开口的最大内接圆直径。第一填料的直径大于第二电镀区与相邻腔体侧壁的间距。第一填料的长度大于开口腔深度的两倍。

13、本发明提供的填料用于与陶瓷封装外壳混合后滚镀，陶瓷封装外壳的内外电镀区互不连通。本发明通过将圆柱形第一填料的长度设置为大于陶瓷封装外壳开口腔深度的两倍，使得滚镀时开口腔内部的电镀区可通过第一填料与阴极直接接触，同时使得两个陶瓷封装外壳开口腔内电镀区可直接连通，进而与阴极直接接触，实现电镀。另外设置第一填料的直径小于开口腔开口的最大内接圆直径、大于电镀区与相邻腔体侧壁的间距，以避免第一填料卡在开口腔开口和电镀区边缘间隙内，实现了滚镀复杂结构的陶瓷封装外壳。

技术特征：

1.一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，其特征在于，所述陶瓷封装外壳的外部设有第一电镀区；所述陶瓷封装外壳的内部设有开口腔，所述开口腔内部设有第二电镀区，其中，所述第一电镀区与第二电镀区互不导通；

2.如权利要求1所述的用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，其特征在于，所述第一填料的长度不等于开口腔横截面的任一边长，且，第一填料的长度不等于开口腔横截面的任一对角线长度。

3.如权利要求1所述的用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，其特征在于，所述开口腔内的第二电镀区为多个；所述填料还包括第二填料；所述第二填料为球形的金属导体；

4.如权利要求3所述的用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，其特征在于，所述第二填料的直径为所述开口腔开口的最大内接圆直径的0.3至0.5倍。

5.如权利要求3所述的用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，其特征在于，第一填料和第二填料的直径之和不等于开口腔横截面的任一边长，且不等于开口腔横截面的任一对角线长度。

6.如权利要求3所述的用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，其特征在于，所述填料还包括第三填料；所述第三填料为球形的金属导体；

7.如权利要求6所述的用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，其特征在于，所述第三填料的半径还小于目标间距，其中，所述目标间距为电镀亮印与相邻腔体侧壁的间距。

8.如权利要求6所述的用于滚镀陶瓷封装外壳的填料，其特征在于，第一填料、第二填料和第三填料的直径之和不等于开口腔横截面的任一边长，且不等于开口腔横截面的任一对角线长度。

9.一种滚镀方法，其特征在于，应用如权利要求1至8中任一项所述用于滚镀陶瓷封装外壳的填料；所述滚镀方法包括：

10.如权利要求9所述的滚镀方法，其特征在于，所述填料与陶瓷封装外壳的重量比范围为3:1至10:1。

技术总结本发明提供一种用于滚镀陶瓷封装外壳的填料和滚镀方法，属于陶瓷封装外壳滚镀技术领域。该填料用于与陶瓷封装外壳混合后滚镀，陶瓷封装外壳的内外电镀区互不连通。本发明通过将圆柱形第一填料的长度设置为大于陶瓷封装外壳开口腔深度的两倍，使得滚镀时开口腔内部的电镀区可通过第一填料与阴极直接接触，同时使得两个陶瓷封装外壳开口腔内电镀区可直接连通，进而与阴极直接接触，实现电镀。另外设置第一填料的直径小于开口腔开口的最大内接圆直径、大于电镀区与相邻腔体侧壁的间距，以避免第一填料卡在开口腔开口和电镀区边缘间隙内，实现了滚镀复杂结构的陶瓷封装外壳。技术研发人员：王宝,任会策,魏春雷,樊新召,牛洪岭受保护的技术使用者：河北中瓷电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18