阀装置以及MEMS装置的制作方法

阀装置以及mems装置1.本技术基于2019年12月26日提交的日本专利申请2019-235646号以及2019年12月26日提交的日本专利申请2019-235647号，将其记载内容援用于此。技术领域2.本发明涉及阀装置以及mems装置。背景技术：3.一直以来，例如，在专利文献1中提出有具备微型阀的阀装置，该微型阀输入两个流体，使两个流体混合而输出所希望的压力的混合流体。灵活运用mems(micro electro mechanical systems)技术来制作微型阀。4.阀装置包括主体部、微型阀、引脚、帽以及电连接器。主体部为沿着高度方向的柱形状。主体部具有将一端部的端面与侧面相连的3个流路。向3个流路输入两个流体，输出一个流体。主体部的另一端部具有另一端部的端面的一部分朝一端部侧凹陷的凹部。5.微型阀固定于主体部的一端部的端面。微型阀经由主体部输入两个流体，并且输出混合流体。6.引脚沿着高度方向贯通主体部。引脚的一端侧从主体部的一端部的端面露出。引脚的一端侧经由电连接部与微型阀电连接。引脚的另一端侧从主体部的另一端部的凹部的底面露出。7.帽固定于主体部的一端部。帽收纳微型阀，并且将其他构件与导线绝缘。帽具有贯通孔。帽将从微型阀输出的混合流体经由贯通孔向外部排出。8.电连接器以封闭主体部的另一端部的凹部的方式固定。电连接器具有用于将微型阀与电气设备连接的端子。端子经由导线与引脚电连接。9.现有技术文献10.专利文献11.专利文献1：美国专利申请公开第2017/0219259号说明书技术实现要素：12.但是，在上述现有技术中，主体部为金属制，因此构成阀装置的构件数量变多。因此，阀装置的体型变大。13.具体而言，为了实现与电气设备的电连接，而将电连接器固定于主体部的另一端部。需要用于实现电连接器的端子与主体部之间的绝缘的构件。因此，阀装置在高度方向上变大。14.此外，引脚通过玻璃密封而固定于主体部。需要用于实现主体部与引脚之间的绝缘的玻璃。主体部需要用于配置引脚以及玻璃的贯通孔。因此，阀装置在与高度方向垂直的宽度方向上变大。15.进而，在上述现有技术中，混合流体从微型阀向帽的内部输出，因此微型阀与引脚的电连接部暴露于混合流体。因此，在混合流体中含有水的情况下，电连接部会腐蚀。16.本发明的目的在于提供一种能够使体型小型化的阀装置。此外，本发明的目的在于提供一种能够防止电连接部腐蚀的mems装置。17.本发明的第1方案的阀装置包括壳体、mems装置以及端子。18.壳体具有使第1压力的第1流体流通的第1流路、使第2压力的第2流体流通的第2流路、以及使第1流体与第2流体的混合流体流通的第3流路。壳体为树脂制。19.mems装置设置于壳体。mems装置具有与第1流路相连的第1通路、与第2流路相连的第2通路、与第3流路相连的第3通路、以及电极部。mems装置基于向电极部供给的电力使第1通路以及第2通路中的至少一方的通路截面积变化，由此生成第3压力的混合流体。20.端子以第1端部和与第1端部相反侧的第2端部露出的方式嵌入成型于壳体。端子的第1端部与电极部电连接，从第2端部输入电力而向mems装置供给。21.根据第1方案，端子嵌入成型于壳体，因此不需要用于与电气设备连接的电极部。因此，能够减小端子的长度方向上的阀装置的尺寸。此外，不需要用于使壳体与端子绝缘的构成以及构件。因此，能够减小与端子的长度方向垂直的方向上的阀装置的尺寸。因而，能够使阀装置整体的体型小型化。22.本发明的第2方案的mems装置为，配置在第1压力的第1流体中，包括元件部、电极部、电连接部以及模压树脂部。23.元件部具有形成有布线图案的表面以及与表面相反侧的背面。元件部具有将表面与背面连接的侧面、使第1流体流通的第1通路、使第2压力的第2流体流通的第2通路、以及使第1流体与第2流体的混合流体流通的第3通路。24.元件部基于向布线图案供给的电力使第1通路和第2通路中的至少一方的通路截面积变化，由此生成第3压力的混合流体。25.电极部被从外部供给电力。电连接部将元件部的布线图案与电极部连接，并从电极部向布线图案供给电力。26.模压树脂部以元件部中的第1通路的第1入口部、第2通路的第2入口部以及第3通路的出口部与外部相连、并且电极部的前端部露出的方式，将元件部的一部分、电连接部以及电极部的一部分进行密封。27.布线图案具有与电连接部连接的连接端部。连接端部在构成元件部的表面的第1区域以及与第1区域连结的第2区域中朝第2区域侧引绕，并在第2区域侧与电连接部连接。28.元件部的背面具有与表面的第1区域对应的第3区域、以及与第2区域对应的第4区域。29.模压树脂部将元件部中的表面的第2区域、背面的第4区域以及侧面中的与第2区域对应的部分密封。30.根据第2方案，电极部与电连接部的连接部分、电连接部以及电连接部与布线图案的连接端部的连接部分被模压树脂部覆盖。因此，即使第1流体含有水，也能够防止电连接部腐蚀。附图说明31.图1是第1实施方式的阀装置的立体图。32.图2是图1所示的阀装置的俯视图。33.图3是图2的iii-iii截面图。34.图4是表示拆卸了mems装置的样子的阀装置的立体图。35.图5是表示mems装置的背面侧的立体图。36.图6是表示元件部的上层的平面图。37.图7是从下层侧观察元件部的中间层的平面图。38.图8是表示驱动部以及驱动部附近的多个温度的测定点的平面图。39.图9是表示在向元件部供给电力的升温时元件部被第1流体冷却的情况下，各测定点的温度的时间变化的图。40.图10是表示在元件部的升温时元件部未被第1流体冷却的情况下，各测定点的温度的时间变化的图。41.图11是表示在停止向元件部供给电力后的降温时，图8的a点与c点之间的温度差的时间变化的图。42.图12是应用了第2实施方式的阀装置的膨胀阀的截面图。43.图13是应用了第2实施方式的阀装置的膨胀阀的截面图。44.图14是第3实施方式的mems装置的平面图。45.图15是图14的xv-xv截面图。46.图16是表示元件部的上层的平面图。47.图17是从下层侧观察元件部的中间层的平面图。48.图18是支承板的平面图。49.图19是表示驱动部以及驱动部附近的多个温度的测定点的平面图。50.图20是表示在向元件部供给电力的升温时元件部被第1流体冷却的情况下，各测定点的温度的时间变化的图。51.图21是表示mems装置的散热路径的截面图。52.图22是表示在元件部的升温时元件部未被第1流体冷却的情况下，各测定点的温度的时间变化的图。53.图23是表示在停止向元件部供给电力后的降温时，图19的d点与f点之间的温度差的时间变化的图。54.图24是表示保护膜的变形例的平面图。55.图25是第4实施方式的支承板的平面图。56.图26是第4实施方式的mems装置的截面图。57.图27是第5实施方式的阀装置的立体图。58.图28是图27所示的阀装置的平面图。59.图29是图28的xxiv-xxiv截面图。60.图30是表示拆卸了mems装置的样子的阀装置的立体图。61.图31是应用了阀装置的膨胀阀的截面图。62.图32是应用了阀装置的膨胀阀的截面图。具体实施方式63.以下，参照附图对用于实施本发明的多个方式进行说明。对于各实施方式中与在之前的实施方式中说明过的事项对应的部分，有时标注相同的参照符号而省略重复的说明。在各实施方式中仅对构成的一部分进行说明的情况下，对于构成的其他部分能够应用在之前说明过的其他实施方式。不仅能够对在各实施方式中明确表示能够具体地组合的部分彼此进行组合，只要对组合不产生特别障碍，则即使没有明确表示也能够将实施方式彼此局部地组合。64.(第1实施方式)65.以下，参照附图对第1实施方式进行说明。如图1～图4所示，阀装置1100具备壳体1101、端子1102以及mems装置1103。66.如图1所示，壳体1101具有一端部1104、另一端部1105以及躯干部1106。另一端部1105是与一端部1104相反侧的部分。躯干部1106是一端部1104与另一端部1105之间的部分。67.将穿过壳体1101的一端部1104、躯干部1106以及另一端部1105的方向定义为高度方向。高度方向是一端部1104、躯干部1106以及另一端部1105所排列的方向。壳体1101是沿着高度方向的柱形状。在本实施方式中，壳体1101为圆柱形状。壳体是由pps等热塑性树脂形成的树脂制的构件。68.如图4所示，壳体1101具有凹部1107。凹部1107是壳体1101的一端部1104的一部分朝另一端部1105侧凹陷的部分。进而，凹部1107具有凹部1107的底面1108的一部分朝壳体1101的另一端部1105侧凹陷的输入口1109。69.如图3所示，壳体1101具有第1流路1110、第2流路1111以及第3流路1112。第1流路1110使第1压力(phigh)的第1流体流通。第2流路1111使第2压力(plow)的第2流体流通。第3流路1112使第1流体与第2流体的混合流体流通。第1流体、第2流体以及混合流体是压力介质。压力介质可以是气体和液体中的任一种。压力介质也可以由气相状态与液相状体混合而成。70.第1流路1110是壳体1101的凹部1107。输入口1109构成凹部1107的一部分，因此输入口1109是第1流路1110的一部分。第1流体流入凹部1107以及输入口1109。71.第2流路1111从躯干部1106的侧面1113中的一处到凹部1107的底面1108为止贯通壳体1101。第2流路1111具有第1贯通孔1114以及第2贯通孔1115。72.第1贯通孔1114从躯干部1106的侧面1113的一处到另一处为止沿着与高度方向垂直的宽度方向贯通壳体1101。因而，第2流路1111的开口部1116在壳体1101的侧面1113上存在两处。第2贯通孔1115从第1贯通孔1114的中途分支，沿着高度方向到凹部1107的底面1108为止贯通壳体1101。另外，宽度方向是沿着与高度方向垂直的面的方向。宽度方向并不限定于与高度方向垂直的面的面方向中的一个方向。73.第3流路1112从躯干部1106的侧面1113中的比第2流路1111的开口部1116靠一端部1104侧的一处到凹部1107的底面1108为止贯通壳体1101。第3流路1112具有第3贯通孔1117以及第4贯通孔1118。74.第3贯通孔1117从躯干部1106的侧面1113中的一处到另一处，沿着宽度方向贯通壳体1101。因而，第3流路1112的开口部1119在壳体1101的侧面1113上存在两处。第4贯通孔1118从第3贯通孔1117的中途分支，沿着高度方向到凹部1107的底面1108为止贯通壳体1101。75.如图3所示，第2流路1111的第2贯通孔1115以及第3流路1112的第4贯通孔1118与凹部1107的底面1108相连。76.如图3所示，阀装置1100收纳于收纳部1200。收纳部1200是有底管状的金属构件。收纳部1200具有沿着高度方向的中空部1201。另外，在图1、图2、图4中省略收纳部1200。77.阀装置1100以壳体1101的一端部1104侧位于收纳部1200的底部1202侧的方式配置于中空部1201。因此，阀装置1100具有第1槽部1120、第1密封部1121、第2槽部1122、第2密封部1123、第3槽部1124以及第3密封部1125。此处，将以沿着高度方向的轴为中心的方向定义为周向。78.第1槽部1120由壳体1101的侧面1113的一部分沿着周向形成。第1槽部1120是朝壳体1101的内侧凹陷的部分。第1槽部1120设置在壳体1101的侧面1113中的比第3流路1112的开口部1119靠一端部1104侧的位置。79.第1密封部1121配置于第1槽部1120。第1密封部1121与构成收纳部1200的中空部1201的内壁面1203接触。由此，第1密封部1121将收纳部1200的中空部1201中的一端部1104侧的第1空间部1204与第3流路1112的开口部1119侧的第2空间部1205分离。80.第2槽部1122有壳体1101的侧面1113的一部分沿着周向形成。第2槽部1122是朝壳体1101的内侧凹陷的部分。第2槽部1122在高度方向上设置在壳体1101的侧面1113中的第3流路1112的开口部1119与第2流路1111的开口部1116之间。81.第2密封部1123配置于第2槽部1122。第2密封部1123与收纳部1200的内壁面1203接触。由此，第2密封部1123将收纳部1200的中空部1201中的第2空间部1205与第2流路1111的开口部1116侧的第3空间部1206分离。82.第3槽部1124是另一端部1105的另一端面1126的外缘部分朝一端部1104侧凹陷的部分。即，第3槽部1124是由壳体1101的另一端面1126与侧面1113构成的角部凹陷为阶差状的部分。另外，高度方向也可以说是与另一端部1105的另一端面1126垂直的方向。83.第2流路1111的开口部1116形成于第3槽部1124中的第2槽部1122侧的阶差部1127的一部分。即，第3槽部1124具有将阶差部1127的一部分切除而成的切口部1128。第2流路1111的开口部1116设置有两处，因此切口部1128也设置有两处。84.第3密封部1125配置于第3槽部1124。第3密封部1125与收纳部1200的内壁面1203接触。由此，第3密封部1125将收纳部1200的中空部1201中的第3空间部1206与另一端面1126侧分离。85.第3流路1112的开口部1119形成于构成第2槽部1122的第1槽部1120侧的阶差部1129的一部分。即，第2槽部1122是将阶差部1129的一部分切除而成的切口部1130。第3流路1112的开口部1119设置有两处，因此，切口部1130也设置有两处。86.此处，在高度方向上，将从壳体1101的另一端面1126到第3槽部1124的阶差部1127的端部为止设为第1范围。将从第3槽部1124的阶差部1127的端部到第2槽部1122的阶差部1129的端部为止设为第2范围。将从第2槽部1122的阶差部1129的端部到一端部1104的前端为止设为第3范围。壳体1101的宽度方向的尺寸按照第1范围、第2范围、第3范围的顺序阶段性地变小。即，壳体1101为锥状。87.第1密封部1121、第2密封部1123以及第3密封部1125例如是o形环。o形环的尺寸根据壳体1101的宽度方向的尺寸而不同。88.收纳部1200的中空部1201形成为与壳体1101的宽度方向的尺寸相匹配。此外，收纳部1200具有第1导入部1207、第2导入部1208以及排出部1209。第1导入部1207向收纳部1200的第1空间部1204输入第1流体。第2导入部1208向第3空间部1206输入第2流体。排出部1209从第2空间部1205输出混合流体。第1导入部1207、第2导入部1208以及排出部1209是设置于收纳部1200的通路。89.端子1102是具有第1端部1131以及第2端部1132的布线构件。端子1102以使第1端部1131以及第2端部1132露出的方式嵌入成型于壳体1101。90.端子1102的第1端部1131从凹部1107的底面1108露出。壳体1101的凹部1107具有凹陷部1133。凹陷部1133是底面1108的一部分朝另一端部1105侧凹陷的部分。如图4所示，端子1102的第1端部1131从凹陷部1133露出。91.如图3所示，端子1102的第2端部1132从壳体1101的另一端部1105的另一端面1126露出。端子1102从第2端部1132输入电力并向mems装置1103供给。壳体1101具有形成有窗部1134的环状的盖部1135。盖部1135配置于壳体1101的另一端面1126。92.此外，盖部1135在高度方向上与第3槽部1124一起夹着第3密封部1125。并且，与壳体1101一起收纳于收纳部1200的中空部1201。93.收纳部1200具有形成有窗部1210的环状的盖部1211。盖部1211通过凿密、螺纹、焊接等固定于收纳部1200的开口端1212。端子1102的第2端部1132通过穿过盖部1135的窗部1134以及盖部1211的窗部1210而从盖部1211突出。94.mems装置1103配置于壳体1101的凹部1107的底面1108。如图2以及图5所示，mems装置1103具有元件部1136、支承板1137、电极部1138以及模压树脂部1139。95.元件部1136使第1流体与第2流体的混合流体流通。元件部1136具有表面1140以及与表面1140相反侧的背面1141。元件部1136是通过半导体工艺而形成的半导体芯片。另外，在混合流体中有时仅含有第1流体、有时仅含有第2流体。96.元件部1136是图2所示的上层1142、图5所示的下层1143以及图7所示的中间层1144这3层层叠而成的层叠体。上层1142、下层1143以及中间层1144例如是si基板。在各层之间配置有sio2等的接合层。上层1142的上表面与元件部1136的表面1140对应。下层1143的下表面与元件部1136的背面1141对应。97.如图6所示，在元件部1136的表面1140上形成有布线图案1145。布线图案1145引绕到元件部1136的表面1140中的外缘部1146。布线图案1145是al、cu、au等的金属薄膜。98.如图7所示，中间层1144具有第1电极1147、第2电极1148、驱动部1149、推杆1150、板簧1151、梁部1152。99.第1电极1147以及第2电极1148与上层1142的布线图案1145连接。驱动部1149呈线状形成有多个。驱动部1149将第1电极1147以及第2电极1148中的任一方与推杆1150的一端侧连接。驱动部1149相对于直线状的推杆1150倾斜。驱动部1149根据向各电极1147、1148供给的电力而热变形。100.推杆1150随着驱动部1149的热变形而在直线方向上位移。板簧1151与支点部1153连接。推杆1150以及板簧1151与梁部1152连接。梁部1152具有可动部1154。101.在上述构成中，当驱动部1149根据向各电极1147、1148供给的电力而热变形时，推杆1150在直线方向上位移。梁部1152通过以支点部1153为支点的杠杆作用，使推杆1150的位移放大并向梁部1152传递。由此，可动部1154位移。102.可动部1154是使形成于下层1143的第1通路1155和第2通路1156中的至少一方的通路截面积变化的阀体。第1通路1155与构成壳体1101的第1流路1110的输入口1109以及凹部1107相连。第2通路1156与构成壳体1101的第2流路1111的第2贯通孔1115相连。因此，根据可动部1154的位移，流入中间层1144的第1流体以及第2流体的量被调整。103.流入中间层1144的第1流体与第2流体被混合而生成混合流体。由于第1压力的第1流体与第2压力的第2流体被混合，因此混合流体成为第3压力(pout)。混合流体在中间层1144流通并且输出到形成于下层1143的第3通路1157。第3通路1157与构成第3流路1112的第4贯通孔1118相连。104.如图5所示，支承板1137是板状的金属构件。支承板1137设置于元件部1136的下层1143。支承板1137具有与3个通路1155～1157对应的贯通孔。支承板1137通过粘接材料、焊料等而固定于凹部1107的底面1108。105.虽然未图示，但电极部1138在元件部1136的表面1140中的外缘部1146的al导线等的一侧通过引线接合与布线图案1145电连接。电极部1138将经由端子1102供给的电力输入到元件部1136的各电极1147、1148。元件部1136基于向各电极1147、1148供给的电力而动作。另外，电极部1138也可以通过cu等金属制夹具而与布线图案1145电连接。106.模压树脂部1139以电极部1138的前端部1158以及支承板1137露出的方式，将元件部1136的一部分、布线图案1145的一部分与导线的连接部、导线、以及导线与电极部1138的连接部进行密封。由此，保护导线的连接部以及导线本身不受第1流体影响。107.另外，布线图案1145中的从模压树脂部1139露出的部分例如被灌封材料覆盖。或者，布线图案1145中的除了与导线的连接部之外的部分被保护膜覆盖。保护膜形成于元件部1136的表面1140。或者，布线图案1145也可以形成为au线。由此，能够抑制布线图案1145的腐蚀。或者，布线图案1145也可以由多个金属层构成。在该情况下，布线图案1145的最上层是au薄膜。108.此外，模压树脂部1139在使元件部1136的表面1140中的与外缘部1146侧相反侧的区域以及背面1141中的与该区域对应的区域露出的状态下密封元件部1136。109.如图2以及图3所示，mems装置1103在元件部1136的背面1141侧朝向凹部1107的底面1108的状态下配置于底面1108。支承板1137通过粘接材料、焊料等接合材料而固定于凹部1107的底面1108。由此，mems装置1103的第2通路1156与第2流路1111的第2贯通孔1115连接，第3通路1157与第3流路1112的第4贯通孔1118连接。mems装置1103的第1通路1155与凹部1107的输入口1109相连。110.mems装置1103的电极部1138的前端部1158，在凹部1107的底部1202的凹陷部1133中与端子1102的第1端部1131电连接。电极部1138的前端部1158与端子1102的第1端部1131被电阻焊接。111.壳体1101具有灌封材料1159。灌封材料1159配置于凹陷部1133。灌封材料1159覆盖端子1102的第1端部1131与电极部1138的连接部。由此，灌封材料1159保护端子1102的第1端部1131与电极部1138的连接部不受第1流体影响。112.接着，对阀装置1100的动作进行说明。阀装置1100在收纳于收纳部1200的状态下，端子1102被固定于电路基板等电气设备。另一方面，第1流体经由收纳部1200的第1导入部1207流入第1空间部1204。第2流体经由收纳部1200的第2导入部1208流入第3空间部1206。113.第1流体经由凹部1107的输入口1109以及元件部1136的第1通路1155而流入元件部1136的中间层1144。第2流体经由壳体1101的第2流路1111以及元件部1136的第2通路1156而流入元件部1136的中间层1144。114.元件部1136基于向各电极1147、1148输入的电力使可动部1154位移。由此，第1通路1155以及第2通路1156的通路截面积变化。例如，在第2流体的第2通路1156始终打开的状态下，仅第1流体的第1通路1155的通路截面积变化。115.另外，在第1流体的第1通路1155始终打开的状态下，也可以仅使第2流体的第2通路1156的通路截面积变化。或者，也可以随着可动部1154的位移而使第1通路1155以及第2通路1156双方的通路截面积变化。116.元件部1136使流入中间层1144的第1流体与第2流体混合而生成混合流体。当设为第1压力》第2压力时，混合流体的第3压力成为第1压力》第3压力》第2压力的范围的压力。因而，元件部1136通过使可动部1154位移来调整第3压力。117.第3压力的混合流体经由元件部1136的第3通路1157、壳体1101的第3流路1112而流出到第2空间部1205。混合流体被排出到排出部1209。118.接着，对mems装置1103的温度进行说明。元件部1136的驱动部1149通过被供给电力而热变形。因此，驱动部1149以及推杆1150的温度上升。因此，如图8所示，模拟了推杆1150的a点、驱动部1149的b点、中间层1144中的推杆1150的延长线上的c点这3点的温度。119.在模拟中，驱动部1149热变形时的温度最大为240℃。元件部1136由si形成。第1流体的温度最大为80℃。此外，元件部1136配置在第1流体中。之后，向mems装置1103供给电力。120.其结果，如图9所示，a～c点全部的温度都是比担心硅塑性变形的温度即600℃低的温度。这是因为，从元件部1136的表面1140、背面1141的一部分向第1流体散热。即，通过元件部1136配置在第1流体中，由此mems装置1103被冷却。121.与此相对，当在元件部1136配置在空气中的状态下供给电力的情况下，如图10所示，a～c点全部的温度都在从供给电力起的较短时间内超过了600℃。由于元件部1136的内部成为高温，因此有可能对其他部分产生损伤。因而，需要元件部1136的冷却。122.另一方面，测定停止向元件部1136供给电力后的降温时的a点与c点的温度差。其结果，如图11所示，a点与c点的温度差在元件部1136配置于第1流体的情况和配置在空气中的情况下没有差别。a点与c点的温度差在较短时间内消失。在降温时，如果a点与c点的温度差消失而元件部1136的内部温度变得均匀，则可动部1154位移而返回初始位置。因而可知，在降温时，图9以及图10所示的散热性能不受影响。123.如以上说明的那样，在本实施方式中，壳体1101由树脂成型，并且端子1102嵌入成型于壳体1101。因此，不需要用于将端子与电气设备连接的电极构件。因此，能够减小端子1102的长度方向即高度方向上的阀装置1100的尺寸。124.此外，壳体1101为树脂制，因此不需要用于使壳体1101与端子1102绝缘的构成以及构件。因此，能够减小与端子1102的长度方向垂直的方向即宽度方向上的阀装置1100的尺寸。因而，能够使阀装置1100整体的体型小型化。125.mems装置1103配置于凹部1107。因此，与mems装置1103配置于壳体1101的一端部1104的一端面的情况相比，能够减小高度方向的尺寸。126.第2流路1111的第1贯通孔1114贯通壳体1101，因此第1贯通孔1114内部的第2流体的第2压力在宽度方向上变得无压力。因此，第2压力仅在高度方向上施加。同样，第3贯通孔1117内部的混合流体的第3压力在宽度方向上变得无压力，因此第3压力仅在高度方向上施加。因而，与第2流路1111以及第3流路1112在壳体1101内部不分支的形状相比，壳体1101的负担变小。127.在第3压力》第2压力这样的关系下，对于第3密封部1125朝壳体1101的另一端部1105侧施加压力。因此，即使在第3槽部1124的阶差部1127形成有切口部1128，第3密封部1125中的与切口部1128对应的部分也难以沿着切口部1128的形状而变形。即，第2流路1111的开口部1116也可以不位于比阶差部1127靠第2槽部1122侧的位置。换言之，为了将第2流路1111的开口部1116设置于壳体1101，也可以不考虑壳体1101的高度方向的尺寸。第3流路1112的开口部1119与第2槽部1122的阶差部1129之间的关系也相同。因此，能够将壳体1101的尺寸减小高度方向上的第3槽部1124的阶差部1127的高度以及第2槽部1122的阶差部1129的高度的量。128.如图3所示，mems装置1103位于收纳部1200的第1空间部1204。因此，元件部1136的一部分与第1流体接触，因此能够通过第1流体冷却元件部1136。在元件部1136的表面1140上，在布线图案1145为al的情况下，能够经由保护布线图案1145的保护膜进行散热。在元件部1136的背面1141中，能够从下层1143直接向第1流体进行散热。129.mems装置1103构成为，将布线图案1145与电极部1138连接的导线被模压树脂部1139覆盖。因此，能够保护导线不被第1流体腐蚀。130.作为变形例，壳体1101也可以为圆柱形状以外的柱形状。例如，壳体1101也可以为椭圆柱状、多棱柱状。此外，壳体1101也可以为，从一端部1104到另一端部1105的宽度方向的尺寸成为一定。131.作为变形例，元件部1136的第1通路1155也可以设置于上层1142。在该情况下，在壳体1101的凹部1107也可以不形成输入口1109。132.作为变形例，第2流路1111以及第3流路1112也可以形成为一条通道。即，第2流路1111以及第3流路1112也可以不具有分支路。133.作为变形例，各密封部1121、1123、1125也可以为o形环以外。例如，作为各密封部1121、1123、1125也可以采用粘接材料。134.作为变形例，元件部1136也可以不被模压树脂部1139密封。在该情况下，例如，元件部1136固定于壳体1101的凹部1107的底面1108。元件部1136与端子1102的第1端部1131通过导线连接。导线被灌封材料1159覆盖。135.作为变形例，第1流路1110并不限定于凹部1107以及输入口1109。例如，与第2流路1111以及第3流路1112同样，第1流路1110也可以是形成于壳体1101的贯通孔。136.作为变形例，盖部1135也可以不为环状。盖部1135只要具有供端子1102的第2端部1132通过的两个窗部1134即可。同样，盖部1211也可以不为环状。盖部1135只要具有供端子1102的第2端部1132通过的两个窗部1210即可。137.(第2实施方式)138.在本实施方式中，主要对与第1实施方式不同的部分进行说明。图12以及图13表示应用了阀装置1100的膨胀阀1213。膨胀阀1213应用于搭载于车辆的冷冻循环装置。139.上述第1流体以及第2流体是在冷冻循环内循环的制冷剂。第1压力》第2压力。制冷剂例如是hfc-134a、hfo-1234yf等。140.在冷冻循环中，制冷剂重复压缩、冷凝、膨胀、蒸发这4个状态。膨胀阀1213应用于冷冻循环中的冷凝后的膨胀。阀装置1100作为膨胀阀1213的先导阀进行动作。141.膨胀阀1213具有阀装置1100、收纳部1200、主阀1214以及螺旋弹簧1215。收纳部1200具有收纳有主阀1214及螺旋弹簧1215的中空部1216、与中空部1216连接的高压流路1217、低压流路1218、输出流路1219。142.高压流路1217的一部分与收纳部1200的第1导入部1207连接。由此，高压流路1217与中空部1201的第1空间部1204相连。在高压流路1217中流动的作为第1流体的制冷剂流入阀装置1100的mems装置1103。因而，mems装置1103位于高压的第1流体中，并且由第1流体冷却。143.低压流路1218的一部分与收纳部1200的第2导入部1208连接。由此，低压流路1218与中空部1201的第3空间部1206相连。在低压流路1218中流动的作为第2流体的制冷剂流入阀装置1100的mems装置1103。输出流路1219将第1流体与第2流体的混合流体输出到中空部1220。混合流体的第3压力成为第1压力至第2压力的范围的压力。144.主阀1214基于混合流体的第3压力来调整制冷剂通路1221的开度。主阀1214根据螺旋弹簧1215将主阀1214朝阀装置1100侧推压的力与混合流体将主阀1214朝螺旋弹簧1215侧推压的力之间的大小关系而在高度方向上位移。通过控制冷冻循环的控制装置对阀装置1100的可动部1154的位移量进行控制，由此调整主阀1214的位移量。由此，制冷剂通路1221的通路截面积变化。因此，制冷剂在从高压流路1217通过制冷剂通路1221时被减压而排出到低压流路1218。145.例如，如图12所示，在混合流体的第3压力比螺旋弹簧1215的力弱的情况下，主阀1214位移到制冷剂通路1221的通路截面积减少的位置。反之，如图13所示，在混合流体的第3压力比螺旋弹簧1215的力强的情况下，主阀1214位移到制冷剂通路1221的通路截面积增加的位置。146.如以上那样，阀装置1100能够作为车载用的膨胀阀1213的先导阀来利用。147.作为变形例，阀装置1100并不限定于车载用，能够作为液压系统的阀来利用。148.(第3实施方式)149.以下，参照附图对第3实施方式进行说明。如图14～图18所示，mems装置1103具备元件部1136、支承板1137、电极部1138、电连接部104以及模压树脂部1139。150.元件部1136是通过半导体工艺形成的半导体芯片。元件部1136具有表面1140、与表面1140相反侧的背面1141、以及将表面1140与背面1141连接的侧面108。151.此外，元件部1136具有第1通路1155、第2通路1156以及第3通路1157。第1通路1155使第1压力的第1流体200流通。第2通路1156使第2压力的第2流体201流通。第3通路1157使第1流体200与第2流体201的混合流体202流通。元件部1136通过使第1通路1155以及第2通路1156中的至少一方的通路截面积变化来生成第3压力的混合流体202。152.另外，在混合流体202中有时仅含有第1流体200、有时仅含有第2流体201。153.第1流体200、第2流体201以及混合流体202是压力介质。压力介质可以是气体和液体中的任一种。压力介质也可以由气相状态与液相状态混合而成。154.如图15所示，元件部1136是上层1142、下层1143以及中间层1144这3层层叠而成的层叠体。上层1142、下层1143以及中间层1144例如是si基板。155.各层1142～1144通过sio2等的接合层115而接合。接合层115配置在上层1142与中间层1144之间、中间层1144与下层1143之间。上层1142的上表面与元件部1136的表面1140对应。下层1143的下表面与元件部1136的背面1141对应。156.如图16所示，元件部1136的表面1140具有第1区域116、以及与第1区域116连结的第2区域117。在元件部1136的表面1140上形成有布线图案1145。布线图案1145是正极与负极这两个布线。布线图案1145是al、cu、au等的金属薄膜。布线图案1145也可以由多个金属层构成。例如，通过作为布线图案1145的最上层而形成au薄膜，由此能够抑制布线图案1145的腐蚀。157.布线图案1145具有与电连接部104连接的连接端部119。在本实施方式中，与负极对应的布线图案1145的连接端部119在元件部1136的表面1140上朝第2区域117侧引绕，并在第2区域117侧与电连接部104连接。即，布线图案1145被引绕到元件部1136的表面1140中的外缘部分。另外，正极与负极双方的布线图案1145的连接端部119也能够从第1区域116引绕到第2区域117。158.如图15所示，元件部1136的背面1141具有与表面1140的第1区域116对应的第3区域120、以及与第2区域117对应的第4区域121。此处，将元件部1136的各层1142～1144的层叠方向定义为高度方向。高度方向是与元件部1136的表面1140垂直的方向。159.第3区域120在高度方向上位于与第1区域116相同的位置。在本实施方式中，第3区域120的面积小于第1区域116的面积。第3区域120的面积也可以与第1区域116的面积相同，也可以大于第1区域116的面积。第4区域121与第2区域之间的关系也相同，第4区域121在高度方向上位于与第2区域117相同的位置。在本实施方式中，第4区域121的面积大于第2区域117的面积。第4区域121的面积也可以与第2区域117的面积相同，也可以小于第2区域117的面积。160.此外，各区域116、117、120、121的平面形状为四边形状。另外，各区域116、117、120、121并不限定于四边形，也可以为其他形状。161.上层1142具有贯通上层1142的第1连接部122以及第2连接部123。各连接部122、123是贯通上层1142的贯通电极。各连接部122、123与对应的布线图案1145连接。162.元件部1136具有配置于表面1140的保护膜124。保护膜124以连接端部119露出的方式覆盖布线图案1145以及各连接部122、123。保护膜124例如是环氧类树脂、硅酮类树脂、酰亚胺类树脂。163.下层1143具有元件部1136中的第1通路1155的第1入口部125、第2通路1156的第2入口部126以及第3通路1157的出口部127。第1入口部125、第2入口部126以及出口部127配置在元件部1136的背面1141中的第4区域121。第1流体200流入第1入口部125。第2流体201流入第2入口部126。从出口部127排出混合流体202。164.如图17所示，中间层1144具有第1电极1147、第2电极1148、驱动部1149、推杆1150、板簧1151、梁部1152。165.第1电极1147以及第2电极1148与各连接部122、123连接。各连接部122、123与上层1142的布线图案1145连接。驱动部1149呈线状形成有多个。驱动部1149将各电极1147、1148中的任一方与推杆1150的一端侧连接。驱动部1149相对于直线状的推杆1150倾斜。驱动部1149根据向各电极1147、1148供给的电力而热变形。驱动部1149形成于中间层1144中的与表面1140的第1区域116对应的位置。166.推杆1150随着驱动部1149的热变形而在直线方向上位移。板簧1151与支点部1153连接。推杆1150以及板簧1151与梁部1152连接。梁部1152具有可动部1154。167.在上述构成中，当驱动部1149根据向各电极1147、1148供给的电力而热变形时，推杆1150在直线方向上位移。梁部1152通过以支点部1153为支点的杠杆作用而使推杆1150的位移放大并传递到梁部1152。由此，可动部1154位移。168.可动部1154是根据驱动部1149的动作而使形成于下层1143的第1通路1155和第2通路1156中的至少一方的通路截面积变化的阀体。因此，根据可动部1154的位移来调整向中间层1144流入的第1流体200以及第2流体201的量。169.流入中间层1144的第1流体200与第2流体201混合而生成混合流体202。第1压力的第1流体200与第2压力的第2流体201被混合，因此混合流体202成为第3压力(pout)。混合流体202在中间层1144中流通，并且向形成于下层1143的第3通路1157输出。170.如图18所示，支承板1137是板状的金属构件。支承板1137通过第1接合部136而固定于元件部1136的下层1143。具体而言，支承板1137固定于元件部1136的背面1141中的第4区域121。171.支承板1137具有第1贯通路137、第2贯通路138以及第3贯通路139。第1贯通路137与第1入口部125相连。第2贯通路138与第2入口部126相连。第3贯通路139与出口部127相连。172.电极部1138被从外部装置供给电力。电极部1138例如是al、cu等金属制的构件。173.电连接部104将元件部1136的布线图案1145与电极部1138连接。电连接部104从电极部1138向布线图案1145供给电力。电连接部104例如是al导线等。174.电连接部104将经由电极部1138供给的电力，经由布线图案1145输入到元件部1136的各电极1147、1148。元件部1136基于向各电极1147、1148供给的电力而动作。另外，电连接部104也可以是cu等金属制夹具。175.模压树脂部1139对元件部1136的一部分、布线图案1145的连接端部119与电连接部104的连接部、电连接部104、以及电连接部104与电极部1138的连接部进行密封。176.模压树脂部1139覆盖元件部1136的侧面108中的与第2区域117对应的各层1142～1144的部分以及接合层115的部分。此外，模压树脂部1139使电极部1138的前端部1158以及支承板1137露出。模压树脂部1139以使元件部1136中的第1通路1155的第1入口部125、第2通路1156的第2入口部126以及第3通路1157的出口部127与外部相连的方式覆盖支承板1137的一部分。177.具体而言，模压树脂部1139对元件部1136中的表面1140的第2区域117、背面1141的第4区域121以及侧面108中的与第2区域117对应的部分进行密封。即，元件部1136中的表面1140的第1区域116、背面1141的第3区域120以及侧面108中的与第1区域116对应的部分从模压树脂部1139露出。178.模压树脂部1139具有第1界面141以及第2界面142。第1界面141是与元件部1136的表面1140中的第1区域116与第2区域117之间的第1边界143接触的部分。第1界面141以与表面1140中的第1区域116所成的角度θ1成为钝角的方式倾斜。换言之，第1界面141相对于高度方向倾斜成锐角。179.第2界面142是与元件部1136的背面1141中的第3区域120与第4区域121之间的第2边界144接触的部分。第2界面142以与背面1141中的第3区域120所成的角度θ2成为钝角的方式倾斜。换言之，第2界面142相对于高度方向倾斜成锐角。180.模压树脂部1139的一部分露出的构造，通过薄膜模式来制造。在薄膜模式中，准备通过上模和下模来构成空间部的模具。接着，在模具中的至少与元件部1136的露出部分对应的部分粘贴薄膜。181.之后，将设置有电极部1138、支承板1137的元件部1136配置于模具。此时，使粘贴于模具的薄膜与元件部1136中的露出部分接触。在该状态下使模压树脂部向模具的空间部流入并固化。通过上模和下模夹持电极部1138的前端部1158，由此前端部1158不被模压树脂部1139密封。由此，能够制造出使元件部1136的一部分以及电极部1138的前端部1158露出的构造。182.在薄膜模式中，在树脂密封时第1界面141以及第2界面142需要具有角度。因此，如上所述，将各界面141、142设定为钝角。由此，能够通过薄膜模式容易地制造出模压树脂部1139。183.此外，角度θ1与角度θ2为相同角度。由此，对元件部1136中的第2区域117侧施加的应力与对第4区域121侧施加的应力之间的平衡提高。另外，角度θ1与角度θ2也可以是不同角度。184.此处，将与元件部1136的表面1140的面方向平行的方向、并且是第1区域116与第2区域117所排列的方向定义为连结方向。连结方向也是第3区域120与第4区域121所排列的方向。185.在本实施方式中，在连结方向上，第1边界143的位置位于比第2边界144的位置靠电极部1138侧的位置。即，如图15所示，在连结方向上，第1边界143的位置与第2边界144的位置分开距离l。由此，元件部1136的背面1141侧的模压树脂部1139难以从背面1141剥离。另外，第1边界143的位置与第2边界144的位置也可以是相同位置。此外，第2边界144的位置也可以位于比第1边界143的位置靠电极部1138侧的位置。186.模压树脂部1139例如是环氧类树脂等。模压树脂部1139的线膨胀系数例如为16。支承板1137的线膨胀系数例如为17。由此，能够抑制模压树脂部1139的翘曲。187.接着，对mems装置1103的动作进行说明。mems装置1103固定于形成有第2流体201的流路以及混合流体202的流路的未图示的壳体。此外，如图19所示，mems装置1103配置在第1压力的第1流体200中。188.第1流体200经由设置于壳体的槽以及支承板1137的第1贯通路137而流入第1通路1155。第1流体200经由第1通路1155而流入元件部1136的中间层1144。第2流体201经由壳体以及支承板1137的第2贯通路138而流入第2通路1156。第2流体201经由第2通路1156而流入元件部1136的中间层1144。189.元件部1136基于向各电极1147、1148输入的电力使可动部1154位移。由此，第1通路1155以及第2通路1156的通路截面积变化。例如，随着可动部1154的位移而第1通路1155以及第2通路1156双方的通路截面积变化。190.另外，在第2流体201的第2通路1156始终打开的状态下，也可以仅使第1流体200的第1通路1155的通路截面积变化。或者，在第1流体200的第1通路1155始终打开的状态下，也可以仅使第2流体201的第2通路1156的通路截面积变化。191.元件部1136使流入到中间层1144的第1流体200与第2流体201混合而生成混合流体202。当设为第1压力》第2压力时，混合流体202的第3压力成为第1压力》第3压力》第2压力的范围的压力。因而，元件部1136通过使可动部1154位移来调整第3压力。192.第3压力的混合流体202经由元件部1136的第3通路1157以及支承板1137的第3贯通路139而向壳体排出。193.接着，对mems装置1103的温度进行说明。元件部1136的驱动部1149由于被供给电力而热变形。因此，驱动部1149以及推杆1150的温度上升。因此，如图19所示，模拟了推杆1150的d点、驱动部1149的e点、中间层1144中的推杆1150的延长线上的f点这3点的温度。194.在模拟中，驱动部1149的热变形时的温度最大为240℃。元件部1136由si形成。第1流体200的温度最大为80℃。此外，元件部1136配置在第1流体200中。之后，向mems装置1103供给电力。195.其结果，如图20所示，d～f点全部的温度都是比担心si塑性变形的温度即600℃低的温度。这是因为，从元件部1136的表面1140、背面1141的一部分向第1流体200散热。即，由于元件部1136被配置在第1流体200中，因此mems装置1103被冷却。196.具体而言，如图21所示，在驱动部1149中产生的热经由第1路径145、第2路径146以及第3路径147而散热。第1路径145是从驱动部1149经由元件部1136的第1区域116而到达第1流体200的路径。在元件部1136的表面1140上，在布线图案1145由al形成的情况下，能够经由保护布线图案1145的保护膜124而散热。197.第2路径146是从驱动部1149经由元件部1136的第2区域117以及模压树脂部1139而到达第1流体200的路径。第3路径147是从驱动部1149经由元件部1136的第3区域120而到达第1流体200的路径。在元件部1136的背面1141上，能够从下层1143直接向第1流体200散热。198.元件部1136的第1区域116以及第3区域120从模压树脂部1139露出，因此经由第1路径145以及第3路径147向第1流体200散热的效果较高。电连接部104由模压树脂部1139覆盖，因此能够在电连接部104被保护而不受第1流体200影响的状态下对元件部1136进行冷却。199.与此相对，当在元件部1136配置在空气中的状态下供给电力的情况下，如图22所示，d～f点全部的温度都在从供给电力起的较短时间内超过了600℃。由于元件部1136的内部成为高温，因此有可能对其他部分产生损伤。因而，需要元件部1136的冷却。200.另一方面，测定了停止向元件部1136供给电力后的降温时的d点与f点的温度差。其结果，如图23所示，d点与f点的温度差在元件部1136配置于第1流体200的情况和配置在空气中的情况下没有差别。d点与f点的温度差在较短时间内消失。在降温时，如果d点与f点的温度差消失而元件部1136内部的温度变得均匀，则可动部1154位移而返回初始位置。因而可知，在降温时，图21以及图22所示的散热性能不受影响。201.如以上说明的那样，在本实施方式中，在mems装置1103中，电极部1138与电连接部104的连接部分、电连接部104以及电连接部104与布线图案1145的连接端部119的连接部分被模压树脂部1139覆盖。因此，即使在第1流体200中含有水，也能够防止电连接部104的腐蚀。202.此外，作为层叠体的元件部1136的接合层115的一部分被模压树脂部1139覆盖。因此，能够保护接合层115中的被模压树脂部1139覆盖的部分不被第1流体200侵蚀。203.元件部1136的表面1140中的与驱动部1149对应的部分从模压树脂部1139露出。因此，能够使驱动部1149的热从元件部1136的第1区域116向第1流体200散热。204.布线图案1145中的未被模压树脂部1139覆盖的部分被保护膜124覆盖。因此，能够保护布线图案1145不受第1流体200影响。此外，保护膜124还作为组装元件部1136时的布线图案1145的保护件发挥功能。205.作为变形例，元件部1136的第1通路1155也可以设置于上层1142。在该情况下，只要以第1通路1155的第1入口部125与外部相连的方式形成有模压树脂部1139即可。206.作为变形例，第1界面141的角度θ1以及第2界面142的角度θ2也可以相对于元件部1136的表面1140成为90度。在该情况下，也能够通过薄膜模式来形成模压树脂部1139。207.作为变形例，如图24所示，保护膜124也可以形成为不覆盖元件部1136的第1区域116中的与驱动部1149对应的部分的形状。或者，布线图案1145中的从模压树脂部1139露出的部分也可以不被保护膜124覆盖，而例如被灌封材料覆盖。或者，保护膜124、灌封材料也可以形成于元件部1136的表面1140。208.(第4实施方式)209.在本实施方式中，主要对与第3实施方式不同的部分进行说明。如图25所示，支承板1137的第1贯通路137、第2贯通路138以及第3贯通路139，在元件部1136的背面1141的面方向上以使间距扩大的方式形成。210.具体而言，第1贯通路137形成为，使第1入口部125与第2入口部126之间的间距a1扩大为间距a2。第2贯通路138形成为，使第1入口部125与出口部127之间的间距b1扩大为间距b2。第3贯通路139形成为，使第2入口部126与出口部127之间的间距c1扩大为间距c2。211.如图26所示，支承板1137通过第2接合部148而固定于安装部300。例如，第1入口部125与出口部127之间的间距b1通过支承板1137而扩大为间距b2。第2接合部148例如是粘接材料、焊料等。212.由于各贯通路137～139的间距被扩展，因此能够增大未被模压树脂部1139的第2接合部148与安装部300的粘接面积。因此，即使在不产生由于模压树脂部1139的树脂密封而引起的约束力的环境下，也能够确保第2接合部148的可靠性。另外，第1接合部136通过模压树脂部1139的树脂密封来约束，因此能够确保接合的可靠性。213.支承板1137的线膨胀系数α1被设定在元件部1136的线膨胀系数α2与安装部300的线膨胀系数α3之间。即，α2《α1《α3。由此，能够抑制对支承板1137施加的应力，因此能够确保第1接合部136以及第2接合部148的可靠性。214.作为变形例，间距a1、a2、a3的扩展也可以不通过支承板1137而通过第1接合部136或者第2接合部148来实现。例如，只要以使间距扩展的方式印刷各接合部136、148即可。215.另外，本实施方式所记载的支承板1137、第1接合部136或者第2接合部148对应于扩大部。216.(第5实施方式)217.在本实施方式中，主要对与第3、第4实施方式不同的部分进行说明。mems装置1103被应用于作为膨胀阀的先导阀的阀装置。膨胀阀基于混合流体202的第3压力来调整制冷剂通路的开度。218.第1流体200以及第2流体201是在搭载于车辆的冷冻循环装置中循环的制冷剂。第1压力》第2压力。制冷剂例如是hfc-134a、hfo-1234yf等。在冷冻循环中，制冷剂重复压缩、冷凝、膨胀、蒸发这4个状态。膨胀阀应用于冷冻循环中的冷凝后的膨胀。219.首先，对阀装置进行说明。如图27～图30所示，阀装置1100具备壳体1101、端子1102以及mems装置1103。220.如图27所示，壳体1101具有一端部1104、另一端部1105以及躯干部1106。另一端部1105是与一端部1104相反侧的部分。躯干部1106是一端部1104与另一端部1105之间的部分。221.穿过壳体1101的一端部1104、躯干部1106以及另一端部1105的方向与高度方向对应。高度方向是一端部1104、躯干部1106以及另一端部1105所排列的方向。壳体1101为沿着高度方向的柱形状。在本实施方式中，壳体1101为圆柱形状。壳体是由pps等热塑性树脂形成的树脂制的构件。222.如图30所示，壳体1101具有凹部1107。凹部1107是壳体1101的一端部1104的一部分朝另一端部1105侧凹陷的部分。进而，凹部1107具有凹部1107的底面1108的一部分朝壳体1101的另一端部1105侧凹陷的输入口1109。223.如图29所示，壳体1101具有第1流路1110、第2流路1111以及第3流路1112。第1流路1110使第1压力(phigh)的第1流体200流通。第2流路1111使第2压力(plow)的第2流体201流通。第3流路1112使第1流体200与第2流体201的混合流体202流通。224.第1流路1110是壳体1101的凹部1107。输入口1109构成凹部1107的一部分，因此，输入口1109是第1流路1110的一部分。第1流体200流入凹部1107以及输入口1109。225.第2流路1111从躯干部1106的侧面1113中的一处起到凹部1107的底面1108为止贯通壳体1101。第2流路1111具有第1贯通孔1114以及第2贯通孔1115。226.第1贯通孔1114从躯干部1106的侧面1113的一处起到另一处为止，沿着与高度方向垂直的宽度方向贯通壳体1101。因而，第2流路1111的开口部1116在壳体1101的侧面1113上存在两处。第2贯通孔1115从第1贯通孔1114的中途分支，并沿着高度方向到凹部1107的底面1108为止贯通壳体1101。另外，宽度方向是沿着与高度方向垂直的面的方向。宽度方向并不限定于与高度方向垂直的面的面方向中的一个方向。227.第3流路1112从躯干部1106的侧面1113中的比第2流路1111的开口部1116靠一端部1104侧的一处起到凹部1107的底面1108为止贯通壳体1101。第3流路1112具有第3贯通孔1117以及第4贯通孔1118。228.第3贯通孔1117从躯干部1106的侧面1113中的一处起到另一处为止，沿着宽度方向贯通壳体1101。因而，第3流路1112的开口部1119在壳体1101的侧面1113上存在两处。第4贯通孔1118从第3贯通孔1117的中途分支，并沿着高度方向到凹部1107的底面1108为止贯通壳体1101。229.如图30所示，第2流路1111的第2贯通孔1115以及第3流路1112的第4贯通孔1118与凹部1107的底面1108相连。230.如图29所示，阀装置1100收纳于收纳部1200。收纳部1200是有底管状的金属构件。收纳部1200具有沿着高度方向的中空部1201。另外，在图27、图28、图30中省略收纳部1200。231.阀装置1100以壳体1101的一端部1104侧位于收纳部1200的底部1202侧的方式配置于中空部1201。因此，阀装置1100具有第1槽部1120、第1密封部1121、第2槽部1122、第2密封部1123、第3槽部1124以及第3密封部1125。此处，将以沿着高度方向的轴为中心的方向定义为周向。232.第1槽部1120在壳体1101的侧面1113的一部分沿着周向形成。第1槽部1120是朝壳体1101的内侧凹陷的部分。第1槽部1120设置在壳体1101的侧面1113中的比第3流路1112的开口部1119靠一端部1104侧的位置。233.第1密封部1121配置于第1槽部1120。第1密封部1121与构成收纳部1200的中空部1201的内壁面1203接触。由此，第1密封部1121将收纳部1200的中空部1201中的一端部1104侧的第1空间部1204与第3流路1112的开口部1119侧的第2空间部1205分离。234.第2槽部1122在壳体1101的侧面1113的一部分沿着周向形成。第2槽部1122是朝壳体1101的内侧凹陷的部分。第2槽部1122在高度方向上设置在壳体1101的侧面1113中的第3流路1112的开口部1119与第2流路1111的开口部1116之间。235.第2密封部1123配置于第2槽部1122。第2密封部1123与收纳部1200的内壁面1203接触。由此，第2密封部1123将收纳部1200的中空部1201中的第2空间部1205与第2流路1111的开口部1116侧的第3空间部1206分离。236.第3槽部1124是另一端部1105的另一端面1126的外缘部分朝一端部1104侧凹陷的部分。即，第3槽部1124是由壳体1101的另一端面1126与侧面1113构成的角部凹陷为阶差状的部分。另外，高度方向也可以说是与另一端部1105的另一端面1126垂直的方向。237.第2流路1111的开口部1116形成于第3槽部1124中的第2槽部1122侧的阶差部1127的一部分。即，第3槽部1124具有将阶差部1127的一部分切除而成的切口部1128。第2流路1111的开口部1116设置有两处，因此切口部1128也设置有两处。238.第3密封部1125配置于第3槽部1124。第3密封部1125与收纳部1200的内壁面1203接触。由此，第3密封部1125将收纳部1200的中空部1201中的第3空间部1206与另一端面1126侧分离。239.第3流路1112的开口部1119形成于构成第2槽部1122的第1槽部1120侧的阶差部1129的一部分。即，第2槽部1122具有将阶差部1129的一部分切除而成的切口部1130。第3流路1112的开口部1119设置有两处，因此切口部1130也设置有两处。240.此处，在高度方向上，将从壳体1101的另一端面1126到第3槽部1124的阶差部1127的端部为止设为第1范围。将从第3槽部1124的阶差部1127的端部到第2槽部1122的阶差部1129的端部为止设为第2范围。将从第2槽部1122的阶差部1129的端部到一端部1104的前端为止设为第3范围。壳体1101的宽度方向的尺寸按照第1范围、第2范围、第3范围的顺序阶段性地变小。即，壳体1101为锥状。241.第1密封部1121、第2密封部1123以及第3密封部1125例如为o形环。o形环的尺寸根据壳体1101的宽度方向的尺寸而不同。242.收纳部1200的中空部1201以与壳体1101的宽度方向的尺寸相匹配的方式形成。此外，收纳部1200具有第1导入部1207、第2导入部1208以及排出部1209。第1导入部1207向收纳部1200的第1空间部1204输入第1流体200。第2导入部1208向第3空间部1206输入第2流体201。排出部1209从第2空间部1205输出混合流体202。第1导入部1207、第2导入部1208以及排出部1209是设置于收纳部1200的通路。243.端子1102是具有第1端部1131以及第2端部1132的布线构件。端子1102以使第1端部1131以及第2端部1132露出的方式嵌入成型于壳体1101。244.端子1102的第1端部1131从凹部1107的底面1108露出。壳体1101的凹部1107具有凹陷部1133。凹陷部1133是底面1108的一部分朝另一端部1105侧凹陷的部分。如图30所示，端子1102的第1端部1131从凹陷部1133露出。245.如图29所示，端子1102的第2端部1132从壳体1101的另一端部1105的另一端面1126露出。端子1102从第2端部1132输入电力而向mems装置1103供给。壳体1101具有形成有窗部1134的环状的盖部434。盖部434配置于壳体1101的另一端面1126。246.此外，盖部434在高度方向上与第3槽部1124一起夹着第3密封部1125。并且，与壳体1101一起收纳于收纳部1200的中空部1201。247.收纳部1200具有形成有窗部1210的环状的盖部1211。盖部1211通过凿密、螺纹、焊接等而固定于收纳部1200的开口端1212。端子1102的第2端部1132穿过盖部434的窗部1134以及盖部1211的窗部1210而从盖部1211突出。248.mems装置1103配置于壳体1101的凹部1107的底面1108。支承板1137通过第2接合部148而固定于凹部1107的底面1108。元件部1136的第1通路1155与构成壳体1101的第1流路1110的输入口1109以及凹部1107相连。元件部1136的第2通路1156与构成壳体1101的第2流路1111的第2贯通孔1115相连。249.流入中间层1144的第1流体200与第2流体201混合而生成混合流体202。混合流体202成为第3压力(pout)。混合流体202向形成于下层1143的第3通路1157输出。第3通路1157与构成第3流路1112的第4贯通孔1118相连。250.如图28以及图29所示，mems装置1103在元件部1136的背面1141侧朝向凹部1107的底面1108的状态下配置于底面1108。支承板1137通过第2接合部148而固定于凹部1107的底面1108。由此，mems装置1103的第2通路1156与第2流路1111的第2贯通孔1115连接，第3通路1157与第3流路1112的第4贯通孔1118连接。mems装置1103的第1通路1155与凹部1107的输入口1109相连。251.mems装置1103的电极部1138的前端部1158，在凹部1107的底部1202的凹陷部1133中与端子1102的第1端部1131电连接。电极部1138的前端部1158与端子1102的第1端部1131被电阻焊接。252.壳体1101具有灌封材料1159。灌封材料1159配置于凹陷部1133。灌封材料1159覆盖端子1102的第1端部1131与电极部1138的连接部。由此，灌封材料1159保护端子1102的第1端部1131与电极部1138的连接部不受第1流体200影响。253.接着，对阀装置1100的动作进行说明。在阀装置1100收纳于收纳部1200的状态下，端子1102固定于电路基板等电气设备。另一方面，第1流体200经由收纳部1200的第1导入部1207而流入第1空间部1204。第2流体201经由收纳部1200的第2导入部1208而流入第3空间部1206。254.第1流体200经由凹部1107的输入口1109以及元件部1136的第1通路1155而流入元件部1136的中间层1144。第2流体201经由壳体1101的第2流路1111以及元件部1136的第2通路1156而流入元件部1136的中间层1144。255.元件部1136基于向各电极1147、1148输入的电力使可动部1154位移。由此，第1通路1155以及第2通路1156的通路截面积变化。例如，在第2流体201的第2通路1156始终打开的状态下，仅第1流体200的第1通路1155的通路截面积变化。256.另外，在第1流体200的第1通路1155始终打开的状态下，也可以仅使第2流体201的第2通路1156的通路截面积变化。或者，也可以随着可动部1154的位移，使第1通路1155以及第2通路1156双方的通路截面积变化。257.元件部1136使流入中间层1144的第1流体200与第2流体201混合而生成混合流体202。当设为第1压力》第2压力时，混合流体202的第3压力成为第1压力》第3压力》第2压力的范围的压力。因而，元件部1136通过使可动部1154位移来调整第3压力。258.第3压力的混合流体202经由元件部1136的第3通路1157、壳体1101的第3流路1112而向第2空间部1205流出。混合流体202被向排出部1209排出。259.在上述构成中，壳体1101由树脂成型，并且端子1102被嵌入成型于壳体1101。因此，不需要用于将端子与电气设备连接的电极构件。因此，能够减小端子1102的长度方向即高度方向上的阀装置1100的尺寸。260.此外，壳体1101为树脂制，因此不需要用于使壳体1101与端子1102绝缘的构成以及构件。因此，能够减小与端子1102的长度方向垂直的方向即宽度方向上的阀装置1100的尺寸。因而，能够使阀装置1100整体的体型小型化。261.mems装置1103配置于凹部1107。因此，与mems装置1103配置于壳体1101的一端部1104的一端面的情况相比，能够减小高度方向的尺寸。262.第2流路1111的第1贯通孔1114贯通壳体1101，因此第1贯通孔1114内部的第2流体201的第2压力在宽度方向上变得无压力。因此，第2压力仅在高度方向上施加。同样，第3贯通孔1117内部的混合流体202的第3压力在宽度方向上变得无压力，因此第3压力仅在高度方向上施加。因而，与第2流路1111以及第3流路1112在壳体1101内部不分支的形状相比，壳体1101的负担变小。263.在第3压力》第2压力这样的关系下，对于第3密封部1125朝壳体1101的另一端部1105侧施加压力。因此，即使在第3槽部1124的阶差部1127形成有切口部1128，第3密封部1125中的与切口部1128对应的部分也难以沿着切口部1128的形状变形。即，第2流路1111的开口部1116也可以不位于比阶差部1127靠第2槽部1122侧的位置。换言之，为了将第2流路1111的开口部1116设置于壳体1101，也可以不考虑壳体1101的高度方向的尺寸。第3流路1112的开口部1119与第2槽部1122的阶差部1129之间的关系也相同。因此，能够将壳体1101的尺寸减小高度方向上的第3槽部1124的阶差部1127的高度以及第2槽部1122的阶差部1129的高度的量。264.如图29所示，mems装置1103位于收纳部1200的第1空间部1204。因此，元件部1136的一部分与第1流体200接触，因此能够通过第1流体200对元件部1136进行冷却。265.膨胀阀1213具有阀装置1100、收纳部1200、主阀1214以及螺旋弹簧1215。收纳部1200具有收纳有主阀1214以及螺旋弹簧1215的中空部1216、与中空部1216连接的高压流路1217、低压流路1218、输出流路1219。266.高压流路1217的一部分与收纳部1200的第1导入部1207连接。由此，高压流路1217与中空部1201的第1空间部1204相连。在高压流路1217中流动的作为第1流体200的制冷剂流入阀装置1100的mems装置1103。因而，mems装置1103位于高压的第1流体200中，并且由第1流体200冷却。267.低压流路1218的一部分与收纳部1200的第2导入部1208连接。由此，低压流路1218与中空部1201的第3空间部1206相连。在低压流路1218中流动的作为第2流体201的制冷剂流入阀装置1100的mems装置1103。输出流路1219将第1流体200与第2流体201的混合流体202输出到中空部1220。混合流体202的第3压力成为第1压力至第2压力的范围的压力。268.主阀1214基于混合流体202的第3压力来调整制冷剂通路1221的开度。主阀1214根据螺旋弹簧1215将主阀1214朝阀装置1100侧推压的力与混合流体202将主阀1214朝螺旋弹簧1215侧推压的力之间的大小关系，在高度方向上位移。通过控制冷冻循环的控制装置对阀装置1100的可动部1154的位移量进行控制，由此调整主阀1214的位移量。由此，制冷剂通路1221的通路截面积变化。因此，制冷剂在从高压流路1217通过制冷剂通路1221时被减压而排出到低压流路1218。269.例如，如图31所示，在混合流体202的第3压力比螺旋弹簧1215的力弱的情况下，主阀1214朝制冷剂通路1221的通路截面积减少的位置位移。反之，如图32所示，在混合流体202的第3压力比螺旋弹簧1215的力强的情况下，主阀1214朝制冷剂通路1221的通路截面积增加的位置位移。270.如以上那样，阀装置1100能够作为车载用的膨胀阀1213的先导阀来利用。271.作为变形例，壳体1101也可以为圆柱形状以外的柱形状。例如，壳体1101也可以为椭圆柱状、多棱柱状。此外，壳体1101也可以为，从一端部1104到另一端部1105的宽度方向的尺寸为一定。272.作为变形例，元件部1136的第1通路1155也可以设置于上层1142。在该情况下，也可以不在壳体1101的凹部1107形成输入口1109。273.作为变形例，第2流路1111以及第3流路1112也可以形成为一条通道。即，第2流路1111以及第3流路1112也可以不具有分支路。274.作为变形例，各密封部1121、1123、1125也可以为o形环以外。例如，作为各密封部1121、1123、1125也可以采用粘接材料。275.作为变形例，第1流路1110并不限定于凹部1107以及输入口1109。例如，与第1流路1110、第2流路1111以及第3流路1112同样，也可以是形成于壳体1101的贯通孔。276.作为变形例，盖部434也可以不为环状。盖部434只要具有供端子1102的第2端部1132通过的两个窗部1134即可。同样，盖部1211也可以不为环状。盖部434只要具有供端子1102的第2端部1132通过的两个窗部1210即可。277.作为变形例，阀装置1100并不限定于车载用，能够作为液压系统的阀来利用。即，第1流体200、第2流体201以及混合流体202为油。278.本发明并不限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内如以下那样进行各种变形。279.例如，第1压力、第2压力、第3压力的关系并不限定于上述。此外，也可以将第2流路1111作为输出用，将第3流路1112作为输入用。280.虽然基于实施例而记述了本发明，但应当理解本发明并不限定于该实施例、构造。本发明也包含各种变形例、均等范围内的变形。并且，各种组合和方式、甚至是仅包含其中一个要素、其以上或以下的其他组合、方式也落入本发明的范畴、思想范围内。