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一种MEMS声传感芯片保护结构的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-27 12:54:50

本技术属于传感芯片保护,具体涉及一种mems声传感芯片保护结构。

背景技术:

1、mems一般指微机电系统,微机电系统,也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,而在mems的使用中,往往需要通过防护结构对传感芯片进行有效防护运行。

2、另外,现有的防护结构,大部分都是将芯片暴露在外进行使用,对于芯片表面的防护和密封效果不佳,使得芯片表面容易积累灰尘,影响芯片运行的稳定性,且对不同尺寸的芯片防护调节便捷性不高,影响对芯片防护的效率。

技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的问题,本申请提供了一种mems声传感芯片保护结构。

2、为了实现上述目的,本申请采用如下的技术方案:

3、一种mems声传感芯片保护结构,包括安装板和设置在安装板外壁的防护机构,所述防护机构包括滑动组件和防护组件;所述滑动组件包括安装杆、第二传动杆、第二旋钮、螺纹滑板和固定槽,所述安装板的外壁卡合连接有安装杆,所述安装杆的外壁设置有第二传动杆,所述第二传动杆的一端固定连接有第二旋钮,所述第二传动杆的外壁螺纹连接有螺纹滑板,所述安装杆的外壁与螺纹滑板的连接部位开设有固定槽;所述防护组件包括放置槽、芯片主体伸缩板和防护板,所述安装板的外壁开设有放置槽,所述放置槽的内部设置有芯片主体,所述螺纹滑板的内壁滑动连接有位于芯片主体上方的伸缩板,所述伸缩板的一端固定连接有防护板。

4、优选地,所述安装板的外壁设置有第一传动杆,所述第一传动杆的一端固定连接有第一旋钮,所述第一传动杆的外壁螺纹连接有与安装板外壁滑动连接的螺纹滑杆,所述螺纹滑杆的外壁旋转连接有转动杆,所述转动杆的一端旋转连接有与安装板外壁滑动连接的定位杆,所述安装板的外壁与定位杆的连接部位开设有滑槽,所述安装杆的外壁与定位杆的连接部位开设有卡槽,所述安装板的外壁与安装杆的连接部位开设有定位槽。

5、优选地,所述第二传动杆设置有两组,两组所述第二传动杆的旋转方向相反。

6、优选地,所述螺纹滑板通过第二传动杆和防护板与芯片主体之间构成防护结构。

7、优选地,所述伸缩板通过防护板与螺纹滑板之间构成伸缩结构。

8、优选地,所述转动杆通过螺纹滑杆与定位杆之间构成转动结构,所述转动杆设置有两组,两组所述转动杆的位置分布关于螺纹滑杆的中心轴相对称。

9、优选地,所述安装杆通过卡槽和定位槽与定位杆之间构成卡合结构,所述定位槽设置有四组,四组所述定位槽的位置均分布在安装杆的四周。

10、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

11、1、本实用新型在装置主体的外壁设置了螺纹滑板和防护板,当mems声传感芯片在日常使用时,为了提高对不同大小的mems声传感芯片进行高效防护,并提高对mems声传感芯片在防护时的稳定性,可以转动第二旋钮通过第二传动杆的转动带动螺纹滑板沿固定槽的内壁滑动,同时,带动与防护板固定连接的伸缩板沿螺纹滑板的内壁进行伸缩运动,来放置在对大小不同的mems声传感芯片防护时,出现对mems声传感芯片密封防护性不高的情况,实现在通过防护结构对mems声传感芯片进行防护时,提高对不同尺寸mems声传感芯片防护便捷性和密封性效果的控制操作。

12、2、本实用新型在装置主体的外壁设置了定位杆,当需要通过防护结构对mems声传感芯片进行防护时,为了提高对mems声传感芯片在防护时的稳定性,防止在对mems声传感芯片在使用时出现位置偏移的情况,可以先将安装杆通过定位槽插入到安装板的外壁,并转动第一旋钮通过第一传动杆的转动带动螺纹滑杆沿安装板的外壁滑动,同时,螺纹滑杆的滑动通过转动杆的连接带动定位杆沿滑槽的外壁滑动,进一步,带动定位杆沿卡槽的内壁滑动,起到安装杆在安装板外壁进行卡合固定的作用,实现在对mems声传感芯片进行防护时,提高对mems声传感芯片防护稳定性的控制操作。

技术特征:

1.一种mems声传感芯片保护结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片保护结构,其特征在于:所述安装板(1)的外壁设置有第一传动杆(4),所述第一传动杆(4)的一端固定连接有第一旋钮(5),所述第一传动杆(4)的外壁螺纹连接有与安装板(1)外壁滑动连接的螺纹滑杆(6),所述螺纹滑杆(6)的外壁旋转连接有转动杆(7),所述转动杆(7)的一端旋转连接有与安装板(1)外壁滑动连接的定位杆(8),所述安装板(1)的外壁与定位杆(8)的连接部位开设有滑槽(9),所述安装杆(10)的外壁与定位杆(8)的连接部位开设有卡槽(11),所述安装板(1)的外壁与安装杆(10)的连接部位开设有定位槽(12)。

3.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片保护结构,其特征在于:所述第二传动杆(13)设置有两组,两组所述第二传动杆(13)的旋转方向相反。

4.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片保护结构,其特征在于:所述螺纹滑板(15)通过第二传动杆(13)和防护板(18)与芯片主体(3)之间构成防护结构。

5.根据权利要求1所述的一种mems声传感芯片保护结构,其特征在于:所述伸缩板(17)通过防护板(18)与螺纹滑板(15)之间构成伸缩结构。

6.根据权利要求2所述的一种mems声传感芯片保护结构,其特征在于:所述转动杆(7)通过螺纹滑杆(6)与定位杆(8)之间构成转动结构,所述转动杆(7)设置有两组,两组所述转动杆(7)的位置分布关于螺纹滑杆(6)的中心轴相对称。

7.根据权利要求2所述的一种mems声传感芯片保护结构,其特征在于:所述安装杆(10)通过卡槽(11)和定位槽(12)与定位杆(8)之间构成卡合结构,所述定位槽(12)设置有四组,四组所述定位槽(12)的位置均分布在安装杆(10)的四周。

技术总结本技术涉及传感芯片保护技术领域,具体公开了一种MEMS声传感芯片保护结构,包括安装板和设置在安装板外壁的防护机构;本技术在装置主体的外壁设置了螺纹滑板和防护板,当MEMS声传感芯片在日常使用时,为了提高对不同大小的MEMS声传感芯片进行高效防护,并提高对MEMS声传感芯片在防护时的稳定性,可以转动第二旋钮通过第二传动杆的转动带动螺纹滑板沿固定槽的内壁滑动,同时,带动与防护板固定连接的伸缩板沿螺纹滑板的内壁进行伸缩运动,来放置在对大小不同的MEMS声传感芯片防护时,出现对MEMS声传感芯片密封防护性不高的情况,实现在通过防护结构对MEMS声传感芯片进行防护时,提高对不同尺寸MEMS声传感芯片防护便捷性和密封性效果的控制操作。技术研发人员:徐红星,姜巍,张福平,王文强,曹凯强受保护的技术使用者:苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司技术研发日:20230321技术公布日:2024/1/12

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