一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法与流程

本发明属于传感器封装，具体涉及一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法。

背景技术：

1、柔性电器件中的传感器涉及力学、电学、光学、生物、化学等多个领域，具体在可穿戴式柔性产品中也具有广泛的应用。

2、目前，关于将传感器封装于可穿戴式柔性产品的操作上主要包括：先把感应结构涂敷在聚酰亚胺薄膜上来开获得柔性感应的特质，然后将具有感应特质的聚酰亚胺薄膜粘附于可穿戴式柔性产品上。具体，聚酰亚胺薄膜因具有良好的柔软特性，可使其完美的契合于产品的复杂曲面上，但是在实际使用过程中，由于使用摩擦易造成聚酰亚胺薄膜的起翘及表面褶皱等问题，进而导致感应结构定位不精准、感知数据异常。

技术实现思路

1、鉴于此，为解决上述背景技术中所提出的问题，本发明的目的在于提供一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、方案一

4、一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，包括：

5、柔性封装体预封装传感器，获得柔性预封传感器；

6、开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；

7、将所述柔性预封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内，并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限。

8、在本方案中，优选的，通过所述预设方式使所述柔性预封传感器内嵌置入于所述定位槽内。

9、方案二

10、一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，包括：

11、柔性封装体预封装传感器和增强部，获得柔性预封传感器；

12、开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；

13、将所述柔性预封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内，并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限。

14、在本方案中，优选的，所述增强部为锥型件，且锥型件的尖端远离传感器。

15、在本方案中，优选的，通过所述预设方式：使所述传感器内嵌置入于所述定位槽内，使所述增强部的尖端外凸于所述定位槽外。

16、在上述方案一及方案二中，优选的，所述封装体固化前以液体存在，并通过浇注工艺预封装传感器。

17、在上述方案一及方案二中，优选的，预封装固化后，固化的所述封装体包覆于传感器外部，且包覆厚度不超过1mm。

18、在上述方案一及方案二中，优选的，所述封装体采用有机硅胶，且液体有机硅胶浇注后在25℃下硫化30min。

19、在上述方案一及方案二中，优选的，所述有机硅胶固化后：硬度为13～17a°，抗拉伸强度为9～10mpa，抗撕裂强度为26～30kn/m，伸长率为470％，线收缩率不超过0.1％。

20、在上述方案一及方案二中，优选的，所述封装体采用耐高温和/或耐腐蚀的弹性胶体。

21、在上述方案一及方案二中，优选的，所述预设感应门限为可被置入封装后的传感器所感知到的最小重量，且所述感应区域内的预设感应门限由中心向边缘逐渐增大。

22、在上述方案一及方案二中，优选的，所述感应区域的感应直径至少为100mm。

23、在上述方案一及方案二中，优选的，在所述感应区域的中心部位设有敏感区，且所述敏感区的感应直径至少为20mm，所述敏感区的预设感应门限不超过100g。

24、本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

25、通过本发明所提供的方法将柔性封装传感器，并将封装后的传感器通过开槽置入的方式封装于柔性产品中，由此实现传感器与产品的稳定装配，并且不会使用摩擦而影响传感器的定位位置。

26、另外，在本发明中还提出加设增强部的方式提高传感器封装后的感知灵敏度，进而有效实现传感器的精密检测。

技术特征：

1.一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：通过所述预设方式使所述柔性预封传感器内嵌置入于所述定位槽内。

3.一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：所述增强部为锥型件，且锥型件的尖端远离传感器。

5.根据权利要求4所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于，通过所述预设方式：使所述传感器内嵌置入于所述定位槽内，使所述增强部的尖端外凸于所述定位槽外。

6.根据权利要求1或3所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：所述封装体采用有机硅胶，且液体有机硅胶浇注后在25℃下硫化30min；

8.根据权利要求6所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：所述封装体采用耐高温和/或耐腐蚀的弹性胶体。

9.根据权利要求1或3所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：所述预设感应门限为可被置入封装后的传感器所感知到的最小重量，且所述感应区域内的预设感应门限由中心向边缘逐渐增大。

10.根据权利要求9所述的一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，其特征在于：

技术总结本发明属于传感器封装技术领域，公开了一种在硅胶中定位置入柔性传感器的封装方法，包括：柔性封装体预封装传感器或者传感器与增强部的组合体，获得柔性预封传感器；开设定位槽，以定位槽为中心构建感应区域；将所述柔性预封传感器按预设方式置入封装于所述定位槽内，并保证所述传感器在所述感应区域内满足预设感应门限；其中，所述增强部为锥型件，且通过所述预设方式使所述传感器内嵌置入于所述定位槽内、使所述增强部的尖端外凸于所述定位槽外；综上，通过本发明所提供的方法将柔性封装传感器，并将封装后的传感器通过开槽置入的方式封装于柔性产品中，由此实现传感器与产品的稳定装配，并且不会使用摩擦而影响传感器的定位位置。技术研发人员：蒋宁,刘强受保护的技术使用者：济南优咪网络科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/1/13