半导体芯片固定装置及测试夹具的制作方法

本技术涉及半导体芯片检测，尤其涉及一种半导体芯片固定装置及测试夹具。

背景技术：

1、随着半导体技术的飞速发展，各种电子元器件芯片的需求也越来越大，芯片的尺寸设计也越来越精巧，在对芯片进行键合焊接或测试时，需要使用稳定、安全的载具对其进行固定，以保障后续操作正常，当前使用的固定载具通常为单只弹片固定芯片，即将芯片放置到载具上后，每个芯片上对应设置一个弹片对芯片进行固定，十个芯片就需要十个弹片，这样在进行大批量的芯片键合或测试时，整个载具结构复杂，固定弹片的过程繁琐，效率低，芯片固定的一致性也差，不适合大批量加工需求。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种半导体芯片固定装置及测试夹具，结构简洁，使用方便，效率高。采用如下技术方案。

2、一种半导体芯片固定装置，包括从下至上叠放设置的底板、定位板、弹片、固定板和调节压板，所述底板上设置有两排芯片槽位，所述定位板上开设有定位槽道和定位槽，定位槽对应所述芯片槽位，所述弹片包括骨架和分布在骨架两侧的弹臂，弹臂沿骨架长度方向等间隔设置，与骨架一体成型，所述弹臂包括连接部、弧形部和顶紧端部，顶紧端部设置有直角缺口，所述弹片固定在所述底板上，所述弹臂对应所述定位槽道并在其中活动，所述调节压板活动的设置在所述固定板上，所述调节压板包括固定部和位于固定部侧边的压翼部，压翼部为平板结构，在调节压板的压力下弧形部展开，带动顶紧端部向定位槽内伸展。

3、进一步，所述压翼部宽度覆盖弹臂的弧形部。

4、进一步，所述调节压板通过顶面的调节螺丝活动的设置在所述固定板上。

5、进一步，所述弹片的骨架两端和固定板两端对应位置处均开设有固定孔，固定螺丝穿过所述固定孔将固定板和弹片固定在所述底板上。

6、进一步，半导体芯片固定装置还包括压片，所述压片活动的位于固定板和弹片之间，所述调节压板下压带动压片对弹片进行挤压。

7、进一步，所述压片包括主体部和设置在主体部两侧的压臂单元，压臂单元彼此之间具有间隙，等间隔设置，每个压臂单元对应下方一个弹臂。

8、进一步，所述调节压板的压翼部抵靠在所述压片的上方。

9、一种半导体芯片测试夹具，包括上述的半导体芯片固定装置，还包括测试模组，所述测试模组设置在所述半导体芯片固定装置上方，所述测试模组中包括测试探针，当测试模组从芯片上方合扣在半导体芯片固定装置上时，所述测试探针与芯片上的测试点连接。

10、进一步，所述测试模组还包括集成电路板、顶盖和中间板，所述集成电路板设置在所述顶盖与所述中间板之间，所述中间板表面边缘设置有两排探针窗口，所述测试探针设置在探针窗口中。

11、进一步，所述在成电路板上对应测试探针的位置设置有探针触点，测试探针与探针触点相连，所述集成电路板的两端设置有若干连接触点。

12、本实用新型的半导体芯片固定装置，弹片设置为一体结构，其骨架的两侧成中心对称设置有两排弹臂，每个弹臂对应一个芯片，将芯片放置到定位板的定位槽中后，通过ｕ型调节压板两侧的压翼部同步向弹片施加压力，能够均匀的将作用力传导至各弹臂部分，调节方便，结构简洁，适用性强，可消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，还能提高弹片对各个芯片夹持状态的一致性。此装置中设置有多个芯片固定位，可适用于大批量的芯片制作和测试过程中。本申请的半导体芯片测试夹具包括以上固定装置，通过固定装置和测试模组的设计，在固定装置对芯片进行固定后，由测试模组中的测试探针对应接触芯片，实现稳定、安全的芯片测试。

技术特征：

1.一种半导体芯片固定装置，其特征在于：包括从下至上叠放设置的底板、定位板、弹片、固定板和调节压板，所述底板上设置有两排芯片槽位，所述定位板上开设有定位槽道和定位槽，定位槽对应所述芯片槽位，所述弹片包括骨架和分布在骨架两侧的弹臂，弹臂沿骨架长度方向等间隔设置，与骨架一体成型，所述弹臂包括连接部、弧形部和顶紧端部，顶紧端部设置有直角缺口，所述弹片固定在所述底板上，所述弹臂对应所述定位槽道并在其中活动，所述调节压板活动的设置在所述固定板上，所述调节压板包括固定部和位于固定部侧边的压翼部，压翼部为平板结构，在调节压板的压力下弧形部展开，带动顶紧端部向定位槽内伸展。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片固定装置，其特征在于：所述压翼部宽度覆盖弹臂的弧形部。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片固定装置，其特征在于：所述调节压板通过顶面的调节螺丝活动的设置在所述固定板上。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片固定装置，其特征在于：所述弹片的骨架两端和固定板两端对应位置处均开设有固定孔，固定螺丝穿过所述固定孔将固定板和弹片固定在所述底板上。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片固定装置，其特征在于：还包括压片，所述压片活动的位于固定板和弹片之间，所述调节压板下压带动压片对弹片进行挤压。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片固定装置，其特征在于：所述压片包括主体部和设置在主体部两侧的压臂单元，压臂单元彼此之间具有间隙，等间隔设置，每个压臂单元对应下方一个弹臂。

7.根据权利要求5所述的半导体芯片固定装置，其特征在于：所述调节压板的压翼部抵靠在所述压片的上方。

8.一种半导体芯片测试夹具，包括权利要求1-7任一所述的半导体芯片固定装置，其特征在于：半导体芯片测试夹具还包括测试模组，所述测试模组设置在所述半导体芯片固定装置上方，所述测试模组中包括测试探针，当测试模组从芯片上方合扣在半导体芯片固定装置上时，所述测试探针与芯片上的测试点连接。

9.根据权利要求8所述的半导体芯片测试夹具，其特征在于：所述测试模组还包括集成电路板、顶盖和中间板，所述集成电路板设置在所述顶盖与所述中间板之间，所述中间板表面边缘设置有两排探针窗口，所述测试探针设置在探针窗口中。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片测试夹具，其特征在于：所述集成电路板上对应测试探针的位置设置有探针触点，测试探针与探针触点相连，所述集成电路板的两端设置有若干连接触点。

技术总结本技术提供了一种半导体芯片固定装置及测试夹具，半导体芯片固定装置，包括从下至上叠放设置的底板、定位板、弹片、固定板和调节压板，底板上设置有两排芯片槽位，定位板上开设有定位槽道和定位槽，定位槽对应芯片槽位，弹片包括骨架和分布在骨架两侧的弹臂，弹臂沿骨架长度方向等间隔设置，与骨架一体成型，弹臂包括连接部、弧形部和顶紧端部，顶紧端部设置有直角缺口，弹片固定在底板上，弹臂对应定位槽道并在其中活动，调节压板活动的设置在固定板上，调节压板包括固定部和位于固定部侧边的压翼部，压翼部为平板结构，在调节压板的压力下弧形部展开，带动顶紧端部向定位槽内伸展。结构简洁，使用方便，效率高。技术研发人员：李楠,李丹丹受保护的技术使用者：昆山芯启鸿志智能科技有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/25