终端设备及低温启动控制方法与流程

本公开涉及电子设备，尤其涉及一种终端设备及低温启动控制方法。

背景技术：

1、温度对终端设备的运行有较大的影响。在不同温度的环境中，终端设备的运行状况表现不相同。当终端设备在较低的环境温度下，终端设备无法正常启动，导致终端设备不能进行正常的工作。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本公开提供了一种终端设备及低温启动控制方法。

2、根据本公开的第一个方面，提供了一种终端设备，包括：电路板；核心模组，与电路板的目标位置连接；加热装置，与核心模组对应设置，加热装置用于检测核心模组的工作温度及对核心模组进行加热。

3、根据本公开的实施例，加热装置包括：加热组件，位于核心模组的周侧，加热组件用于对核心模组进行加热；控制组件，与加热组件电连接，控制组件被配置为：如果控制组件检测到核心模组的工作温度小于目标温度，启动加热组件。

4、根据本公开的实施例，加热组件包括：加热膜，围设于核心模组的外周侧，加热膜上开设有供核心模组穿过的第一安装孔。

5、根据本公开的实施例，还包括：压块，压块位于电路板的第一表面一侧，压块上开设有供核心模组穿过的第二安装孔，压块至少用于压设加热膜。

6、根据本公开的实施例，还包括：弹片背夹，位于电路板的第二表面一侧，弹片背夹在电路板上的正投影与压块在电路板上的正投影部分重合，第一表面与第一表面不同且不相交；多个螺丝，多个螺丝的自由端均贯穿弹片背夹、电路板和加热膜，与压块连接。

7、根据本公开的实施例，控制组件包括：至少一个温度传感器，位于核心模组内，温度传感器被配置为检测核心模组的工作温度；控制器，被配置为接收温度传感器检测的工作温度并根据工作温度控制加热组件启动或关闭。

8、本公开的第二方面提供了一种低温启动控制方法，包括：在第一时刻通过加热装置获取终端设备的第一温度；在第一温度高于第一阈值的情况下，开启终端设备；在第一温度低于第一阈值的情况下，开启加热装置对核心模组进行加热；在第二时刻获取核心模组的第二温度，第二时刻晚于第一时刻；在第二温度高于第二阈值的情况下，开启终端设备；其中，第一阈值大于第二阈值。

9、根据本公开的实施例，还包括：在第三时刻获取核心模组的第三温度，第三时刻晚于第二时刻；在第三温度高于第二阈值且低于第三阈值的情况下，开启终端设备；在第三温度高于第二阈值且高于第三阈值的情况下，关闭加热装置，第三阈值大于第一阈值；响应于加热装置的关闭，开启终端设备。

10、根据本公开的实施例，还包括：在第三温度低于第三阈值且低于第二阈值的情况下，开启加热装置。

11、根据本公开的实施例，还包括：在第三温度低于第二阈值的情况下，停止终端设备的开启直至核心模组的工作温度高于第二阈值；或在第四时刻获取核心模组的第四温度，第四时刻晚于第二时刻且不同于第三时刻；在第四温度低于第二阈值的情况下，停止终端设备的开启直至核心模组的工作温度高于第二阈值。

12、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种终端设备，包括：

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述加热装置包括：

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述加热组件包括：

4.根据权利要求3所述的设备，其中，还包括：压块，

5.根据权利要求4所述的设备，其中，还包括：

6.根据权利要求2-5任一所述的设备，其中，所述控制组件包括：

7.一种低温启动控制方法，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其中，还包括：

9.根据权利要求8所述的方法，其中，还包括：

10.根据权利要求7或8所述的方法，其中，还包括：

技术总结本公开提供了一种终端设备及低温启动控制方法，可以应用于电子设备技术领域。该终端设备，包括：电路板；核心模组，与电路板的目标位置连接；加热装置，与核心模组对应设置，加热装置用于检测核心模组的工作温度及对核心模组进行加热。技术研发人员：赵魁,曾睿,吴巨鑫受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/30