一种控温热盘系统的制作方法

本发明涉及晶圆加工，具体而言，涉及一种控温热盘系统。

背景技术：

1、晶圆湿法工艺过程中，光刻胶涂布后的晶圆需要加温固化，以便于后续工艺处理，对晶圆进行热处理的工艺单元叫做热盘，为适应现今各种晶圆线宽要求的晶圆加工工艺和高速的生产效率，热盘需具备高效均匀降温能力，但是在现有技术中，晶圆表面温度下降的不均匀，温度的偏差影响光刻胶的固化程度，导致晶圆上所形成的固化膜厚度不均匀，进而影响到高精度的光刻机对晶圆加工产生不良影响，同时，在晶圆升温的过程中，由于热盘的密封性较差，对晶圆的加工产生的影响较大，因此，提供一种控温热盘系统，解决晶圆表面的温度存在差异的问题，使得晶圆的降温和升温更加均匀，是十分必要的。

技术实现思路

1、因此，本发明提供一种控温热盘系统，解决在降温过程中，晶圆表面的温度存在差异的问题。

2、为解决上述问题，本发明提供一种控温热盘系统，控温热盘系统用于晶圆加工设备，晶圆加工设备用于加工晶圆，控温热盘系统包括：第一支架，第一盖体，第一盖体固定在第一支架上，进气口，进气口设于第一盖体上，气体分散部，气体分散部固定在第一支架内，气体分散部设于第一盖体的一侧，并且气体分散部与第一盖体之间存有第一夹层；第二支架；第二盖体，第二盖体固定在第二支架上，第二盖体与气体分散部之间存有第二夹层；第二支架包括：止挡部，止挡部固定在第二支架的内部，止挡部相对于第二盖体所在的表面凸伸或收缩；密封件设于第二支架的边缘，并且，密封件靠近气体分散部设置；其中，晶圆设于气体分散部远离盖体的一侧，气体经过进气口进入第一夹层内，再经过气体分散部被分散，被分散的气体对晶圆进行降温。

3、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：控温热盘系统设有气体分散部，气体分散部与第一盖体之间设有第一夹层，气体通过进气口进入第一夹层内，再经过气体分散部，将气体分散，被分散的气体对晶圆进行降温，减少晶圆表面的温度差异，使得晶圆表面的温度下降的更加均匀，进而使得晶圆表所形成的固化膜厚度更加均匀。第二盖体固定在支架上，第二盖体靠近气体分散部设置，并且，第二盖体与气体分散部之间存有第二夹层，晶圆放置在第二夹层内，能够减少晶圆与外部空气的接触，防止空气中的杂质落到晶圆的表面。止挡部能够相对于第二盖体所在的表面凸伸或收缩，在止挡部相对于第二盖体所在的表面凸伸的情况下，止挡部能够与晶圆相互抵靠，对晶圆起到固定的作用，限制晶圆的移动；在止挡部相对于第二盖体所在的表面收缩的情况下，止挡部与晶圆相互远离，方便操作人员取下晶圆。

4、密封件设于第二支架上，并且，密封件靠近第二盖体设置，以使得密封件能够对第二夹层起到密封作用，防止外界的空气进入第二夹层内，避免空气中的杂质落到晶圆的表面，同时，防止晶圆在升温的过程中，外部的空气进入，影响了晶圆的加热效果，进而避免了晶圆在升温过程中，存在温度差异。

5、进一步的，气体分散部包括：气孔，气孔铺满气体分散部，以使得气体分散部对第一夹层内的气体进行分散。

6、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：气体分散部设有气孔，第一夹层内的气体经过气孔，从而达到分散的目的，使得落入晶圆表面的气体更加均匀，从而减少晶圆表面的温度差异，从而使晶圆表面形成的固化膜的厚度更加均匀。

7、进一步的，第一支架还包括：出气口，出气口设于第一盖体上。

8、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：第一盖体上设有出气口，被分散的气体对晶圆降温后，通过出气口向外排出，维持控温热盘系统内部气压的稳定，避免内部的气压过大，使得控温热盘系统更加稳定。

9、进一步的，第一支架还包括：支撑部，支撑部设于第一支架的内部；其中，第一支架具有第一内壁，支撑部与第一内壁之间的空间形成气道，并且，气道与进气口连通。

10、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：支撑部与第一内壁之间的空间形成气道，气道与进气口连通，使得通入的气体通过进气口进入气道内，给晶圆降温。

11、进一步的，支撑部包括：凸出件，凸出件设于支撑部与第一内壁相对的一侧，并且，凸出件向第一内壁所在的方向凸出。

12、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：支撑部靠近第一内壁的一侧设有凸出件，并且凸出件向第一内壁所在的方向凸出，以使得凸出件能够对气道内的气体起到导向作用，对气体的冲击力进行分解，形成均匀的气流，减小气体的噪音。

13、进一步的，控温热盘系统还包括：加热部，加热部设于第二支架内，并且，加热部靠近第二盖体设置，加热部用于加热晶圆。

14、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：加热部靠近第二盖体设置，便于加热部对晶圆进行加热。

15、进一步的，加热部包括：加热盘，加热件，加热件设于加热盘上。

16、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：加热盘上固定有加热件，加热件通电后，加热件对晶圆进行加热，使得晶圆表面的光刻胶固化，形成固化膜。其中，加热件设有多个，并且多个加热件固定在加热盘上，方便组装和拆卸控温热盘系统。。

17、进一步的，加热部还包括：测温件，测温件设于加热盘上，测温件获取第二盖体的温度。

18、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：测温件固定在加热盘上，测温件设有多个，对第二盖体的不同位置进行温度采集，使得操作人员能够直观的获取第二盖体的温度，晶圆放置在第二盖体上，从而更加精确地掌握晶圆的加热情况。

19、进一步的，控温热盘系统还包括：第一固定件，测温件固定在第一固定件上；第二支撑件，第二支撑件设于第一固定件靠近加热盘的一侧；弯折件，弯折件的一端与第一固定件相连，弯折件的另一端与加热盘相连。

20、与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：测温件固定在第一固定件上，弯折件的一端与第一固定件固定连接，弯折件的另一端固定在加热盘上，从而将测温件固定在加热盘上，固定测温件的方式较为简单，方便安装和拆卸，第一固定件与第二支撑件之间相互粘接或焊接，增加了第一固定件与第二支撑件之间连接的可靠性，弯折件的一端与第一固定件之间通过螺钉连接，弯折件的另一端与加热盘之间通过螺钉连接，方便拆卸测温件。

21、采用本发明的技术方案后，能够达到如下技术效果：

22、(1)控温热盘系统设有气体分散部，气体分散部与第一盖体之间设有第一夹层，气体通过进气口进入第一夹层内，再经过气体分散部，将气体分散，被分散的气体对晶圆进行降温，减少晶圆表面的温度差异，使得晶圆表面的温度下降的更加均匀，进而使得晶圆表所形成的固化膜厚度更佳均匀；

23、(2)气体分散部设有气孔，第一夹层内的气体经过气孔，从而达到分散的目的，使得落入晶圆表面的气体更加均匀，减少晶圆表面的温度差异，进而使得晶圆表面形成的固化膜厚度更加均匀；

24、(3)支撑部靠近第一内壁的一侧设有凸出件，并且凸出件向第一内壁所在的方向凸出，以使得凸出件能够对气道内的气体起到导向作用，对气体的冲击力进行分解，形成均匀的气流，减小气体的噪音。