LED显示面板及其制作方法与流程

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种led显示面板及其制作方法。

背景技术：

1、cob(chip on board，板上芯片封装)led(light-emitting diode，发光二极管)、cog(chip on glass，玻璃上芯片封装)led显示作为一种主动发光型的显示技术，具有亮度高，色域广的优点。在最大亮度有限的情况下，降低led屏的最低亮度，成了提升对比度的关键。

2、随着像素间距的减小，cob led显示屏中led芯片所占的显示面积比例越来越大，加上pcb(printed circuit board，印制电路板)工艺制程的限制，pcb板上用于焊接led芯片的电极的焊盘的尺寸，很难做到和led芯片的大小相匹配。通常led芯片通过焊盘焊接于pcb板上后，焊盘的一部分未被led芯片覆盖，而在焊接过程中，所采用的焊接锡膏在熔化后会变成银色并覆盖在焊盘的表面，而银色存在反光特性，导致显示屏在黑屏的时候不够黑，也即降低了显示屏的对比度，影响显示效果。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本发明的目的在于提供一种led显示面板及其制作方法，旨在提升对比度以及提升良品率的同时尽可能保证黑胶成型层不会将led芯片的顶出光面覆盖，又能更好的避免各led芯片之间的串光影响。

2、led显示面板，包括基板；若干像素点，设置在所述基板上，像素点包括发出蓝光、红光和绿光的多颗led芯片；黑胶成型层，位于各led芯片之间的区域，各led芯片的顶出光面露出于黑胶成型层，黑胶成型层在led芯片之间呈凹陷状；以及透光胶成型层，设于黑胶成型层的上方，透光胶成型层覆盖黑胶成型层以及各led芯片的顶出光面,透光胶成型层由至少两层子胶层构成。

3、本发明提供的led显示面板，各led芯片的顶出光面露出于黑胶成型层，黑胶成型层在led芯片之间呈凹陷状，透光胶成型层由至少两层子胶层构成，这样可以尽可能保证黑胶成型层不会将led芯片的顶出光面覆盖，又能更好的避免各led芯片之间的串光影响，可进一步提升对比度以及提升良品率。

4、本发明还提供一种led显示面板的制作方法，包括：提供一基板，在基板上设置若干像素点，像素点包括发出蓝光、红光和绿光的多颗led芯片；

5、提供一承载膜，在承载膜上设置透光胶成型层，在透光胶成型层上设置黑胶成型层，形成封装胶层；

6、将封装胶层以承载膜朝上的方式压合到基板上使得各led芯片的顶出光面露出于黑胶成型层，黑胶成型层在led芯片之间呈凹陷状，透光胶成型层覆盖所述黑胶成型层以及各led芯片的顶出光面,在压合过程中，透光胶成型层和所述黑胶成型层处于半固化状态。

7、本发明提供的led显示面板制作方法，由于led芯片的顶出光面露出黑胶成型层，可提升led芯片的出光率，以及降低led芯片的功耗和发热量；另外，由于黑胶成型层具有一定的粘性，能可靠的与基板主体、led芯片结合，可提升气密性，能对led芯片形成更好的保护；同时在压合过程中可利用黑胶成型层的流动性将基板主体与led芯片等之间的缝隙进行充分填充，可进一步提升对比度。

技术特征：

1.一种led显示面板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的led显示面板，其特征在于，所述黑胶成型层与透光胶成型层压合成型于所述基板主体的正面上。

3.如权利要求1所述的led显示面板，其特征在于，所述黑胶成型层的厚度为5μm至200μm，所述黑胶成型层的透光率不高于30％；

4.如权利要求1所述的led显示面板，其特征在于，所述黑胶成型层位于各所述led芯片周围的区域的外表面为倾斜面或曲面，且该倾斜面或曲面的顶部低于所述led芯片的顶出光面。

5.如权利要求1所述的led显示面板，其特征在于，所述led显示面板还包括覆盖于所述透光胶成型层上的透明保护膜。

6.如权利要求5所述的led显示面板，其特征在于，所述透明保护膜的厚度为10μm至300μm。

7.一种led显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

技术总结本发明涉及一种LED显示面板及其制作方法，其中LED显示面板包括基板；若干像素点，设置在基板上，像素点包括发出蓝光、红光和绿光的多颗LED芯片；黑胶成型层，位于各LED芯片之间的区域，各LED芯片的顶出光面露出于黑胶成型层，黑胶成型层在LED芯片之间呈凹陷状；以及透光胶成型层，设于黑胶成型层的上方，透光胶成型层覆盖黑胶成型层以及各LED芯片的顶出光面,透光胶成型层由至少两层子胶层构成。这样可以尽可能保证黑胶成型层不会将LED芯片的顶出光面覆盖，又能更好的避免各LED芯片之间的串光影响，可进一步提升对比度以及提升良品率。技术研发人员：鲁兴敏受保护的技术使用者：芜湖聚飞光电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29