一种红外探测器封装组件及其生产方法与流程

本发明涉及红外探测领域，特别是涉及一种红外探测器封装组件及其生产方法。

背景技术：

1、近些年，非制冷红外探测器市场潜力巨大，但其价格整体呈下降趋势，从事中低端红外热成像产品的企业数量逐步增加，加剧了市场竞争。

2、非制冷红外探测器向着高灵敏度、高可靠性、小尺寸和低成本等方向发展，这就使得非制冷红外探测器的封装变得非常重要，因为红外探测器的封装直接影响着探测器的性能、可靠性、尺寸和成本。随着技术的不断发展，封装技术也在不断改进和优化，其中陶瓷真空封装技术是非制冷红外的主流封装技术之一，陶瓷真空封装技术的优势主要体现在高可靠性、和良好的散热性能。

3、目前，市场上非制冷红外探测器主流产品的陶瓷真空封装是将红外芯片与片状吸气剂固定到管壳的指定区域，且两者通常平行设置，再贴装bld（blind）盖板，用于遮蔽红外芯片上的参考遮蔽区。这种陶瓷真空封装方式使片状吸气剂和红外芯片平行并排放置，且在激活片状吸气剂的过程中通常会产生高温，为避免高温对红外芯片造成影响，通常片状吸气剂与红外芯片需要有一定间隔，这样就进一步增加了红外探测器封装组件的尺寸，使得最终的红外探测器封装组件的尺寸难以进一步缩小。

4、因此，如何进一步缩小红外探测器封装组件的空间面积占用，是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种红外探测器封装组件及其生产方法，以解决现有技术中红外探测器封装组件尺寸较大，不利于器件小型化的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种红外探测器封装组件，包括封装壳体、红外芯片及片状吸气剂；

3、所述红外芯片设置于所述封装壳体的腔室内；

4、所述片状吸气剂设置于所述红外芯片上方，且所述片状吸气剂的投影覆盖所述红外芯片的参考遮蔽区。

5、可选地，在所述的红外探测器封装组件中，所述片状吸气剂为金属薄膜吸气剂。

6、可选地，在所述的红外探测器封装组件中，所述封装壳体的腔室内边缘包括第一台阶；

7、所述片状吸气剂搭设在所述第一台阶上。

8、可选地，在所述的红外探测器封装组件中，所述片状吸气剂（30）固连于所述第一台阶（11）上；

9、或者，

10、所述第一台阶上包括限位卡扣；

11、所述片状吸气剂上包括卡接端；

12、所述卡接端与所述限位卡扣配合，将所述片状吸气剂的位置固定。

13、可选地，在所述的红外探测器封装组件中，所述片状吸气剂为条状吸气剂；

14、所述条状吸气剂的长轴两端分别包括所述卡接端。

15、可选地，在所述的红外探测器封装组件中，所述封装壳体的腔室内边缘包括高台电极；

16、所述片状吸气剂通过所述高台电极设置。

17、可选地，在所述的红外探测器封装组件中，所述封装壳体（10）的键合指（14）设置于封装壳体（10）内边缘；

18、或者，

19、所述封装壳体的腔室内边缘，还包括第二台阶；

20、所述封装壳体的键合指设置于所述第二台阶上；

21、所述第二台阶的高度与所述红外芯片的厚度一致；所述红外芯片的焊盘与对应的键合指电连接。

22、一种红外探测器封装组件的生产方法，其特征在于，包括：

23、将红外芯片设置于封装壳体的腔室内；

24、将片状吸气剂设置于所述红外芯片上方，使所述片状吸气剂的投影覆盖所述红外芯片的参考遮蔽区；

25、对设置了所述片状吸气剂封装壳体进行真空密封，得到所述红外探测器封装组件。

26、可选地，在所述的红外探测器封装组件的生产方法中，所述对设置了所述片状吸气剂封装壳体进行真空密封包括：

27、在真空烘箱内对设置了所述片状吸气剂的封装壳体进行真空烘烤，再将红外窗口固定连接于所述封装壳体上，完成真空密封。

28、可选地，在所述的红外探测器封装组件的生产方法中，所述将红外窗口固定连接于所述封装壳体上包括：

29、利用焊料片将所述红外窗口与所述封装壳体真空焊接。

30、本发明所提供的红外探测器封装组件，包括封装壳体、红外芯片及片状吸气剂；所述红外芯片设置于所述封装壳体的腔室内；所述片状吸气剂设置于所述红外芯片上方，且所述片状吸气剂的投影覆盖所述红外芯片的参考遮蔽区、避开所述红外芯片的工作区。本发明中，将片状吸气剂作为遮挡层直接设置于红外芯片上方，遮挡住了红外芯片在实际工作中需要进行遮光处理的参考遮蔽区，使片状吸气剂在维持组件内腔体真空的同时，兼顾了挡光片的功能，简化了红外探测器封装组件的结构，同时叠放的片状吸气剂及红外芯片相比于相关技术，大大增加了红外芯片的尺寸与整个封装组件的尺寸的比值，缩小了红外探测器封装组件的尺寸。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的红外探测器封装组件的生产方法。

技术特征：

1.一种红外探测器封装组件，其特征在于，包括封装壳体（10）、红外芯片（20）及片状吸气剂（30）；

2.如权利要求1所述的红外探测器封装组件，其特征在于，所述片状吸气剂（30）为金属薄膜吸气剂。

3.如权利要求1所述的红外探测器封装组件，其特征在于，所述封装壳体（10）的腔室内边缘包括第一台阶（11）；

4.如权利要求3所述的红外探测器封装组件，其特征在于，所述片状吸气剂（30）固连于所述第一台阶（11）上；

5.如权利要求4所述的红外探测器封装组件，其特征在于，所述片状吸气剂（30）为条状吸气剂；

6.如权利要求1所述的红外探测器封装组件，其特征在于，所述封装壳体（10）的腔室内边缘包括高台电极；

7.如权利要求1所述的红外探测器封装组件，其特征在于，所述封装壳体（10）的键合指（14）设置于封装壳体（10）内边缘；

8.一种红外探测器封装组件的生产方法，其特征在于，包括：

9.如权利要求1所述的红外探测器封装组件的生产方法，其特征在于，所述对设置了所述片状吸气剂（30）封装壳体（10）进行真空密封包括：

10.如权利要求9所述的红外探测器封装组件的生产方法，其特征在于，所述将红外窗口（40）固定连接于所述封装壳体（10）上包括：

技术总结本发明涉及红外探测领域，特别是涉及一种红外探测器封装组件及其生产方法，包括封装壳体、红外芯片及片状吸气剂；所述红外芯片设置于所述封装壳体的腔室内；所述片状吸气剂设置于所述红外芯片上方，且所述片状吸气剂的投影覆盖所述红外芯片的参考遮蔽区、避开所述红外芯片的工作区。本发明中，将片状吸气剂作为遮挡层直接设置于红外芯片上方，遮挡住了红外芯片在实际工作中需要进行遮光处理的参考遮蔽区，使片状吸气剂在维持组件内腔体真空的同时，兼顾了挡光片的功能，简化了红外探测器封装组件的结构，同时叠放的片状吸气剂及红外芯片相比于相关技术，大大增加了红外芯片的尺寸与整个封装组件的尺寸的比值，缩小了红外探测器封装组件的尺寸。技术研发人员：刘继伟,李同毅,胡汉林,孙俊伟,孔祥盛受保护的技术使用者：烟台睿创微纳技术股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29