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一种节流制冷器和红外探测器的制作方法
本技术涉及制冷与低温工程及红外,特别涉及一种节流制冷器和红外探测器。背景技术:1、节流制冷器是一种利用等焓膨胀的焦耳-汤姆逊效应的节流微制冷器。其在红外热像仪、导弹制导、医疗和空间应用等民用和军事装备......
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一种自补偿式红外探测器及其制作方法
本发明涉及半导体技术,尤其涉及一种自补偿式红外探测器及其制作方法。背景技术:1、热释电红外探测器相对于其他类型的红外探测器来说具有便携性好、制造成本低、结构简单等优点,被广泛应用于医疗诊断、火灾救援、......
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一种无人机用制冷型红外探测器的制作方法
本技术属于无人机红外探测,更具体地说,特别涉及一种无人机用制冷型红外探测器。背景技术:1、在实际的无人机应用中,得益于其灵活的高程攀升,配合红外探测器,在一些楼体的裂缝等检测工作中,都有着广泛的应用,......
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星载红外探测器制冷机温度调节系统及其温度调节方法
本发明涉及温度调节,尤其涉及一种星载红外探测器制冷机温度调节系统及其温度调节方法。背景技术:1、红外探测器是一种将入射的红外辐射信号转变成电压信号输出的器件,它在众多领域都有广泛的应用。在军事领域,红......
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一种红外探测器封装组件及其生产方法与流程
本发明涉及红外探测领域,特别是涉及一种红外探测器封装组件及其生产方法。背景技术:1、近些年,非制冷红外探测器市场潜力巨大,但其价格整体呈下降趋势,从事中低端红外热成像产品的企业数量逐步增加,加剧了市场......
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一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器的制作方法
本申请涉及红外探测器,更具体地说,涉及一种红外探测器芯片晶圆、红外探测器。背景技术:1、用于探测物体红外辐射信号的电子元件被称为红外探测器。探测器的核心是探测器芯片,探测器芯片由mems传感器和cmo......
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一种面阵级封装非制冷红外探测器及其制备方法与流程
本发明涉及探测器,具体为一种面阵级封装非制冷红外探测器及其制备方法。背景技术:1、非制冷红外焦平面探测器是在超高真空环境下通过吸收外界的红外能量转化为电学信号来进行成像,在非制冷红外探测器的制作过程中......
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一种TO封装式MEMS芯片红外探测器的制作方法
本技术属于红外探测器,具体涉及一种to封装式mems芯片红外探测器。背景技术:1、红外探测器广泛应用于感知、测温、成像等领域中,对于非制冷红外探测器,一般采用像素级封装、晶圆级封装、芯片级封装等封装方......
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一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器、制备方法与流程
本技术涉及红外探测器,更具体地说,涉及一种红外探测器芯片晶圆、红外探测器、红外探测器芯片晶圆的制备方法。背景技术:1、用于探测物体红外辐射信号的电子元件被称为红外探测器。探测器的核心是探测器芯片,探测......
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光窗及其制造方法、红外探测器与流程
本发明属于mems器件,尤其涉及一种光窗及其制造方法、红外探测器。背景技术:1、随着技术的发展,红外探测器广泛应用于汽车、电力、航空及热成像等技术领域。红外探测器一般设有一用于光线射入内部的窗口。窗口......
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一种像元结构及红外探测器的制作方法
本技术涉及mems器件,尤其涉及一种像元结构及红外探测器。背景技术:1、mems器件如红外探测器,mems器件如红外探测器,其像元结构通常由支撑结构和热敏材料组成,常用的支撑结构材料(如氮化硅),其介......
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一种红外探测器及其制备方法与流程
1.本发明涉及真空封装技术领域,具体涉及一种红外探测器及其制备方法。背景技术:2.非制冷红外探测器在安防监控、电力检测、消防警用及军事领域均具有重要作用,其可在无需低温制冷的环境中使用,在生产、生活中......
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一种非制冷红外探测器的晶圆级封装结构的制作方法
1.本发明涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种应力释放的非制冷红外探测器的晶圆级封装结构。背景技术:2.现有红外焦平面探测器封装窗口主要采用小片单元式的生产工艺,成本高、工艺繁杂。但是,在整个封装工艺......
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一种非制冷红外探测器吸气剂电激活结构及其制备方法与流程
1.本发明涉及吸气剂激活技术领域,具体为一种非制冷红外探测器吸气剂电激活结构及其制备方法。背景技术:2.在电子设备、半导体领域中,很多电器原件为了达到良好的工作效果,需要保持在真空环境内作业,但是在装......
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一种非制冷红外探测器及其制作方法与流程
1.本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及一种非制冷红外探测器及非制冷红外探测器的制作方法。背景技术:2.非制冷红外探测器可用于温度测量与热成像,由传感器和读出电路两部分组成。为实现传感器和读出电路的单片......
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一种红外探测器芯片封装结构的制作方法
1.本发明属于红外探测器技术领域,具体涉及一种红外探测器芯片封装结构。背景技术:2.由于功能、可靠性等方面的要求,mems红外器件需要在高真空环境下工作,高真空的要求导致封装工艺难度大,同时封装成本也......
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一种片上集成微纳结构的加工方法、红外探测器与流程
1.本技术涉及探测器领域,特别是涉及一种片上集成微纳结构的加工方法、红外探测器。背景技术:2.红外探测器中的微纳结构可以提升红外探测器的混成芯片在各类复杂环境的实用性以及对复杂目标的识别能力。目前,在......
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一种新型红外探测器及制备方法与流程
1.本发明涉及半导体的技术领域,尤其涉及一种新型红外探测器及制备方法。背景技术:2.非制冷式红外探测器产品的核心结构是微桥谐振腔结构,传统红外探测器微桥谐振腔结构是通过利用si或sio2或有机物作为牺......
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一种新型红外探测器及制备方法与流程
1.本发明涉及半导体的技术领域,尤其涉及一种新型红外探测器及制备方法。背景技术:2.非制冷式红外探测器产品的核心结构是微桥谐振腔结构,而传统红外探测器微桥谐振腔结构是单层结构,其对入射红外线的吸收效率......
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底电极红外探测器结构的制作方法
1.本发明涉及红外探测器技术领域,更具体地,涉及一种底电极红外探测器结构及其制作方法。背景技术:2.微电子机械系统(micro‑electro‑mechanical‑systems,mems)技术具有......
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一种红外探测器及其制作方法与流程
本发明涉及半导体集成电路和传感器技术领域,特别是涉及一种高灵敏度高均匀性的红外探测器及其制作方法。背景技术:传统红外mems探测器产品一般采用微桥谐振腔结构,其敏感电阻是定义在微桥表面的平面上的,即其......
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一种红外探测器结构及其制造方法与流程
本发明属于集成电路设计及制造领域,涉及一种红外探测器结构及其制造方法,尤其涉及一种红外探测器结构及其制造方法,用于提高红外探测器有效吸收面积。背景技术:微机电系统(microelectromechan......
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一种红外探测器结构及制造方法与流程
本发明涉及半导体集成电路和传感器技术领域,特别是涉及一种能够改善电学接触特性的红外探测器结构及制造方法。背景技术:传统红外mems探测器结构,一般使用trenchfirst(沟槽优先)工艺形成支撑和电......
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一种MEMS红外探测器三维封装结构及其制作方法与流程
本发明属于封装技术领域,具体涉及一种mems红外探测器的封装结构及其制作方法。背景技术:近年来,微机电系统(mems)红外探测器,包括热电堆、热辐射测量计,热释电探测器和谐振探测器等,由于其体积小,分......
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一种红外探测器的制备方法以及由此得到的红外探测器与流程
本发明涉及mems传感器,更具体地涉及一种红外探测器的制备方法以及由此得到的红外探测器。背景技术:随着mems传感技术的不断发展,以热电堆为核心部件的红外探测器已广泛应用于红外测温、红外检测、红外报警......