一种LED器件及制备方法与流程

本发明主要涉及led，具体涉及一种led器件及制备方法。

背景技术：

1、目前的led器件应用在汽车的抬头显示系统和数字化车灯上，需要led器件具有良好的出光光效，以满足汽车的日常使用需求。

2、抬头显示系统(head up display，hud)也称汽车平视显示系统，利用光学反射原理，将汽车驾驶辅助信息、导航信息、检查控制信息以及adas(advanced driverassistance system，自动驾驶)信息等以投影方式显示在风挡玻璃上，从而提高用户的驾驶体验。

3、由于抬头显示原理是通过led器件作为背光源，将驾驶信息投影在车窗玻璃上，环境光对抬头显示的效果影响较大，需要led器件具备较好的出光光效，以满足显示信息的投影需求。当前hud系统多采用led背光源结合dmd(digital micromirror device,数字微镜元件)或lcos(liquid crystal on silicon，硅基液晶)成像技术，虽能展现信息，但非直接成像方式导致光在传播中经过多组件，产生较大光效损失。这不仅降低成像亮度，还可能影响图像的清晰度和对比度，尤其在强环境光下问题更为凸显。因此，提升led器件亮度至关重要。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，本发明提供了一种led器件及制备方法，通过在led芯片上设置带有气孔结构的光转化膜片，提高膜片对光线的转换效果，从而提高led器件的出光效果。

2、本发明提供了一种led器件，所述高亮度的led器件包括：基板、设置在所述基板上的led芯片、覆盖在所述led芯片上的光转化膜片，以及包覆在所述led芯片和所述光转化膜片四周的封装胶体；

3、所述光转化膜片内设置有若干个气孔，所述若干个气孔覆盖在所述光转化膜片的部分区域，或所述若干个气孔覆盖在所述光转化膜片的全部区域。

4、进一步的，所述若干个气孔在所述光转化膜片内的浓度为c，所述c的取值范围为：0.1％≤c≤20％。

5、进一步的，任一所述气孔的孔径为d，所述d的取值范围为：0.1μm≤d≤30μm。

6、进一步的，所述气孔的形状为圆形，或矩形，或三角形，或不规则形状。

7、进一步的，所述光转化膜片的出光面为凹凸面结构。

8、进一步的，所述光转化膜片为荧光陶瓷膜片，或所述光转化膜片为荧光玻璃膜片。

9、进一步的，所述led器件还包括透明胶层，所述透明胶层覆盖在所述光转化膜片上。

10、进一步的，所述光转化膜片的光折射率为α，所述α的取值为：1.5≤α≤2.2。

11、进一步的，任一所述气孔的光折射率为β，所述β的取值为：0.8≤β≤1.2。

12、本发明还提供了一种led器件的制备方法，所述led器件的制备方法用于制备所述led器件，所述制备方法包括：

13、将led芯片的电极焊盘对贴在所述基板的焊盘区域上，所述led芯片的电极焊盘与所述基板的焊盘区域基于导电材料实现电连接；

14、按比例称取原料粉体，基于原料粉体制备陶瓷膜片胚体；

15、将陶瓷膜片胚体放置在烧结炉中，并在烧结炉内通入气体进行烧结，得到带有气孔结构的光转化膜片；

16、将光转化膜片通过粘接胶固定在led芯片上方，高温固化所述粘接胶；

17、在led芯片和光转化膜片的四周填充封装胶体，高温固化所述封装胶体，得到led器件。

18、进一步的，所述按比例称取原料粉体，基于原料粉体制备陶瓷膜片胚体包括：

19、按比例称取原料粉体，在原料粉体内加入溶剂和球磨颗粒进球磨处理，通过筛网滤去球磨颗粒，得到原料粉体混合物；

20、对原料粉体混合物进行干燥后，通过压制得到陶瓷膜片胚体。

21、进一步的，所述将陶瓷膜片胚体放置在烧结炉中，并在烧结炉内通入惰性气体进行烧结，得到带有气孔结构的光转化膜片包括：

22、对陶瓷膜片胚体进行低温烘烤，将烘烤后的陶瓷膜片胚体放置在烧结炉中；

23、调节烧结炉内的真空度，在烧结炉内通入惰性气体进行烧结，得到带有气孔结构的光转化膜片。

24、本发明提供了一种led器件及制备方法，通过在led芯片的上方覆盖带有若干个气孔结构的光转化膜片，基于气孔结构提高光转化膜片对led芯片发出的光线的转化效果，提高led器件的出光光效。在烧结光转化膜片时，通过通入惰性气体，并调整光转化膜片的烧结参数，使得光转化膜片内形成有若干个气孔，制备过程简便，基于气孔结构提高光转化膜片对光线的转换效率和转换效果，从而提高led器件的出光光效。

技术特征：

1.一种led器件，其特征在于，所述led器件包括：基板、设置在所述基板上的led芯片、覆盖在所述led芯片上的光转化膜片，以及包覆在所述led芯片和所述光转化膜片四周的封装胶体；

2.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述若干个气孔在所述光转化膜片内的浓度为c，所述c的取值范围为：0.1％≤c≤20％。

3.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，任一所述气孔的孔径为d，所述d的取值范围为：0.1μm≤d≤30μm。

4.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述气孔的形状为圆形，或矩形，或三角形，或不规则形状。

5.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述光转化膜片的出光面为凹凸面结构。

6.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述光转化膜片为荧光陶瓷膜片，或所述光转化膜片为荧光玻璃膜片。

7.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述led器件还包括透明胶层，所述透明胶层覆盖在所述光转化膜片上。

8.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述光转化膜片的光折射率为α，所述α的取值为：1.5≤α≤2.2。

9.如权利要求1所述的led器件，其特征在于，任一所述气孔的光折射率为β，所述β的取值为：0.8≤β≤1.2。

10.一种led器件的制备方法，其特征在于，所述led器件的制备方法用于制备如权要求1至9任一所述的led器件，所述制备方法包括：

11.如权利要求10所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述按比例称取原料粉体，基于原料粉体制备膜片胚体包括：

12.如权利要求10所述的led器件的制备方法，其特征在于，所述将膜片胚体放置在烧结炉中，并在烧结炉内通入气体进行烧结，得到带有气孔结构的光转化膜片包括：

技术总结本发明公开了一种LED器件及制备方法，所述LED器件包括：基板、设置在所述基板上的LED芯片、覆盖在所述LED芯片上的光转化膜片，以及包覆在所述LED芯片和所述光转化膜片四周的封装胶体；所述光转化膜片内设置有若干个气孔，所述若干个气孔分布在所述光转化膜片的部分区域，或所述若干个气孔分布在所述光转化膜片的全部区域。通过在LED芯片上设置带有气孔结构的光转化膜片，提高膜片对光线的转换效果，从而提高LED器件的出光效果。技术研发人员：章金惠,黎楚沂,禄希鹏,李丹伟,邓子灏受保护的技术使用者：佛山市国星光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29