用于闪存芯片的测试装置及测试方法与流程

本技术涉及存储器测试，具体涉及一种用于闪存芯片的测试装置及测试方法。

背景技术：

1、目前，flash(闪存)的应用非常广阔，可以应用在诸如移动存储、5g、车联网及人工智能等不同的技术领域。随着闪存芯片的制造工艺的不断更新，产量不断增加，其检测良率的需求也不断上升。制造厂商需要更换新的控制器进行调试，同时终端厂商也需要投入新的测试仪器进行闪存芯片的测试。

2、现有的闪存，例如spi nor flash(具有spi通信接口的nor型闪存)、spi nandflash(具有spi通信接口的nand型闪存)、eeprom(电可擦除可编程只读存储器)、sd nandflash(具有sd接口的nand型闪存)等的成品测试可以通过测试机及分选机的配合而完成。而且，闪存的成品测试阶段一般在封装厂完成，在闪存芯片完成晶圆封装后，通过分选机和测试机的配合，对每一颗芯片进行电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求，从而提高出厂芯片良率。以闪存的量产测试方法为例，测试机配合自动化设备(包括分选机)执行量产测试，测试机的主要目的是检测闪存芯片的各功能，例如写入、读取、擦除、静态功耗、动态功耗、写入时间以及擦除时间等相关功能是否正常，然后根据检测结果判断闪存芯片的全部功能是否正常，若全部功能为正常，则记录为pass,若任一项功能有异常，则记录为fail。接着，将pass信号或fail信号传送给自动化设备，自动化设备根据接收到的信号执行分类处理，其中标记为pass的闪存芯片可发货给客户，而标记为fail的闪存芯片需要做进一步的原因分析。

3、在如上文对闪存芯片的成品测试过程中，由于每个封装厂的测试机的机型是不同的，若晶圆在不同的封装厂完成封装作业，因此测试人员需要掌握不同封装厂的已有测试机的操控。加之，不同品牌的测试机所使用的测试程序的开发语言格式可能存在较大的差异，于是会造成测试人员或开发人员不容易掌握测试机的操控。就目前所使用的测试机而言，其存在如下缺陷：价格昂贵，编写程序复杂，而且测试机的体积通常较大，非常笨重，不容易移动，而且基本上在封装厂内部使用。

4、有鉴于此，需要对现有技术问题提出解决方法。

技术实现思路

1、本技术的目的在于，本技术一实施例提供了一种用于闪存芯片的测试装置及测试方法，其旨在通过一单片机与一测试板卡及一自动化设备的配合工作以实现对至少一闪存芯片的测试，而且相较于现有技术中的测试机，利用所述单片机所具有的小巧灵活、移动方便，可随时切换工作地点，程序编写方便等的特点，对所述闪存芯片执行量产测试操作，从而提高测试效率，简化测试流程，以及缩短测试时间。

2、根据本技术的一方面，本技术的一实施例提供了一种用于闪存芯片的测试装置，其包括：一测试板卡；一自动化设备，与所述测试板卡电性连接；以及一单片机，与所述测试板卡电性连接，所述单片机用于对接不同的闪存芯片；其中所述测试板卡用于发送一开始信号至所述单片机，并侦测所述单片机所发送的一占线信号的状态；所述单片机用于在接收到所述开始信号之后，调整所述占线信号的状态为忙状态，并对所述闪存芯片执行预设定的测试操作，在完成对所述闪存芯片的测试操作之后，调整所述占线信号的状态为空闲状态，并发送指示信号至所述测试板卡，其中所述指示信号用于指示所述测试操作的测试结果；所述测试板卡还用于在接收到所述指示信号之后，传送所述指示信号至所述自动化设备；所述自动化设备用于根据所述指示信号得到相应的测试结果，并基于所述测试结果及预设的分类规则，针对与所述测试结果相对应的闪存芯片执行相应的分类操作。

3、在本技术的一些实施例中，所述测试板卡包括一第一开始信号接口、一第一占线信号接口、一第一指示正常接口以及一第一指示异常接口，所述单片机包括一第二开始信号接口、一第二占线信号接口、一第二指示正常接口以及一第二指示异常接口；所述第一开始信号接口与所述第二开始信号接口电性连接，用于传输所述开始信号；所述第一占线信号接口与所述第二占线信号接口电性连接，用于传输所述占线信号；所述第一指示正常接口与所述第二指示正常接口电性连接，用于传输一第一指示信号；所述第一指示异常接口与所述第二指示异常接口电性连接，用于传输一第二指示信号，其中所述第一指示信号的电平和所述第二指示信号的电平状态在所述单片机获得所述测试操作的测试结果的情况下互为相反。

4、在本技术的一些实施例中，所述测试板卡还包括一第一主控芯片，所述第一主控芯片用于控制第一开始信号接口、第一占线信号接口、第一指示正常接口以及第一指示异常接口的读取或写入。

5、在本技术的一些实施例中，所述测试板卡还包括一按键电路，所述按键电路包括至少三个分支电路，每一个分支电路电性连接至所述第一主控芯片的相应引脚；所述至少三个分支电路包括一第一分支电路、一第二分支电路和一第三分支电路；所述第一分支电路包括一第一按键，用于响应于所述第一按键的触发操作，令所述第一主控芯片发送所述开始信号；所述第二分支电路包括一第二按键，用于在所述单片机失败地接收所述测试板卡的所述开始信号的情况下，响应于所述第二按键的触发操作，令所述第一主控芯片延迟一第一预设时间发送所述开始信号；所述第三分支电路包括一第三按键，用于在所述单片机失败地接收所述测试板卡的所述开始信号的情况下，响应于所述第三按键的触发操作，令所述第一主控芯片提前一第二预设时间发送所述开始信号。

6、在本技术的一些实施例中，所述测试板卡还包括一警示电路，所述警示电路与所述第一主控芯片电性连接，所述警示电路包括至少三个发光二极管；所述至少三个发光二极管包括一第一发光二极管、一第二发光二极管和一第三发光二极管；所述第一发光二极管用于当呈亮灯状态时表征所述测试板卡成功地发送所述开始信号至所述单片机，且接收到所述单片机返回的反馈信号；所述第二发光二极管用于当呈亮灯状态时表征所述闪存芯片的多个测试操作的测试结果全都为正常；所述第三发光二极管用于当呈亮灯状态时表征所述闪存芯片的多个测试操作中的至少一测试结果为异常。

7、可选地，在本技术的一些实施例中，所述测试板卡还包括一扩展接口电路，所述扩展接口电路与所述第一主控芯片电性连接；所述扩展接口电路用于连接所述测试板卡和一外部设备，以允许所述外部设备提供数据和电源至所述测试板卡。

8、可选地，在本技术的一些实施例中，所述扩展接口电路为一usb接口电路，所述usb接口电路通过一电压转换电路与所述第一主控芯片电性连接，所述电压转换电路包括一低压差线性稳压器芯片，用于将所述usb接口电路的输入电压转换为所述第一主控芯片的工作电压，其中所述输入电压大于所述工作电压。

9、可选地，在本技术的一些实施例中，所述测试板卡还包括一统计数量电路，所述统计数量电路与所述第一主控芯片电性连接，所述统计数量电路包括一eeprom芯片，用于存储正常测试结果和异常测试结果的各自数量。

10、可选地，在本技术的一些实施例中，所述测试板卡还包括一晶振电路，所述晶振电路包括一无源晶振，与所述第一主控芯片电性连接，所述无源晶振用于驱动所述第一主控芯片内部的逻辑电路，并且设置所述第一主控芯片的锁相倍频，以及调整用于测试所述闪存芯片的工作电压的范围。

11、根据本技术的一方面，本技术的一实施例提供了一种用于闪存芯片的测试方法，其包括：一测试板卡发送一开始信号至一单片机，并侦测所述单片机所发送的一占线信号的状态；在接收到所述开始信号之后，所述单片机调整所述占线信号的状态为忙状态；所述单片机对所述闪存芯片执行预设定的测试操作；所述单片机在完成对所述闪存芯片的测试操作之后，调整所述占线信号的状态为空闲状态，并发送指示信号至所述测试板卡，其中所述指示信号用于指示所述测试操作的测试结果；以及所述测试板卡在接收到所述指示信号之后，传送所述指示信号至一自动化设备，以使所述自动化设备根据所述指示信号得到相应的测试结果，并基于所述测试结果及预设的分类规则，针对与所述测试结果相对应的闪存芯片执行相应的分类操作。

12、在本技术的一些实施例中，所述单片机调整所述占线信号的状态为忙状态的步骤之前还包括：预设置所述单片机与所述测试板卡之间的通信协议。

13、在本技术的一些实施例中，所述通信协议包括：所述单片机在依次接收到的所述测试板卡所发送的开始信号为高电平、下降沿、持续预定时间的低电平以及上升沿之后调整所述占线信号的状态为忙状态。

14、在本技术的一些实施例中，所述测试板卡侦测所述单片机所发送的所述占线信号的状态，进一步包括：所述测试板卡实时获取所述单片机所发送的所述占线信号的状态；所述测试板卡判断所述占线信号的状态是否为高电平；当所述测试板卡判定所述占线信号的状态为低电平时，所述测试板卡重新发送一开始信号，直至所述测试板卡判定所述占线信号的状态为高电平。

15、在本技术的一些实施例中，所述指示信号包括一第一指示信号和一第二指示信号；所述第一指示信号为高电平时表征所述闪存芯片的多个测试操作的测试结果全都为正常；所述第二指示信号为高电平时表征所述闪存芯片的多个测试操作中的至少一测试结果为异常。

16、本技术的有益效果在于，本技术所述实施例的所述用于闪存芯片的测试装置及测试方法可以通过所述单片机与所述测试板卡及所述自动化设备的配合工作以实现对闪存芯片的测试，而且相较于现有技术中的测试机，利用所述单片机所具有的小巧灵活、移动方便，可随时切换工作地点，程序编写方便等的特点，对闪存芯片执行量产测试操作，从而提高测试效率，简化测试流程，以及缩短测试时间。