一种数据传输电路、方法和半导体存储器与流程

本公开涉及半导体，尤其涉及一种数据传输电路、方法和半导体存储器。

背景技术：

1、在半导体芯片中，数据传输电路(例如数据读出驱动电路)可以应用于读出存储器中的数据。在某些场景下，存储器中存储的数据需要被传递至其它电路，例如从存储器中的存储单元进行读出后传递至其它的数据端口，或者进一步被传递至其它的芯片或者存储器控制器中。以数据读出驱动电路为例，数据读出驱动电路可以获取存储器中存储的数据，对这些数据进行处理并进一步输出表示这些数据的信号。

技术实现思路

1、本公开的技术方案是这样实现的：

2、第一方面，本公开实施例提供了一种数据传输电路，包括控制模块和处理模块，其中，

3、所述控制模块，用于接收第一使能信号，并在所述第一使能信号处于有效状态时，控制所述处理模块处于工作状态，以及在所述第一使能信号处于非有效状态时，控制所述处理模块处于非工作状态；

4、所述处理模块，用于在处于工作状态时，接收初始数据信号，并对所述初始数据信号进行驱动处理，得到目标传输信号。

5、在一些实施例中，所述控制模块包括第一开关单元；其中，

6、所述控制模块，用于在所述第一使能信号处于有效状态时，控制所述第一开关单元导通，以使得所述处理模块处于工作状态；以及

7、所述控制模块，还用于在所述第一使能信号处于非有效状态时，控制所述第一开关单元关断，以使得所述处理模块处于非工作状态。

8、在一些实施例中，当所述第一使能信号处于第一电平状态时，确定所述第一使能信号处于非有效状态；

9、当所述第一使能信号处于第二电平状态时，确定所述第一使能信号处于有效状态。

10、在一些实施例中，所述第一开关单元包括第一晶体管；其中，

11、所述第一晶体管包括第一端、第二端和第三端；

12、所述第一端与所述第一使能信号耦接，所述第二端与电源端或者接地端耦接，所述第三端与所述处理模块耦接。

13、在一些实施例中，所述初始数据信号包括第一初始数据信号和第二初始数据信号，且所述第一初始数据信号与所述第二初始数据信号的电平状态相反；所述处理模块包括：

14、第一处理模块，用于在所述处理模块处于工作状态时，对所述第一初始数据信号进行驱动处理，得到第一驱动信号；

15、第二处理模块，用于在所述处理模块处于工作状态时，对所述第二初始数据信号进行驱动处理，得到第二驱动信号；

16、输出模块，用于根据所述第一驱动信号和所述第二驱动信号，得到所述目标传输信号。

17、在一些实施例中，所述第一处理模块包括n个第一反相器；其中，第一个所述第一反相器的输入端接收所述第一初始数据信号，第i个所述第一反相器的输出端与第i+1个所述第一反相器的输入端连接，第n个所述第一反相器的输出端用于输出所述第一驱动信号，且n个所述第一反相器的使能端均与所述控制模块连接，i为大于0且小于n的整数，n为大于0的偶数；

18、所述第二处理模块包括m个第二反相器；其中，第一个所述第二反相器的输入端接收所述第二初始数据信号，第j个所述第二反相器的输出端与第j+1个所述第二反相器的输入端连接，第m个所述第二反相器的输出端用于输出所述第二驱动信号，且m个所述第二反相器的使能端均与所述控制模块连接，j为大于0且小于m的整数，m为大于0的偶数。

19、在一些实施例中，所述输出模块包括第二晶体管和第三晶体管；其中，

20、所述第二晶体管的栅极端与所述第一处理模块的输出端连接，所述第三晶体管的栅极端与所述第二处理模块的输出端连接，所述第二晶体管的一端与电源端连接，所述第三晶体管的一端与接地端连接；

21、所述第二晶体管的另一端与所述第三晶体管的另一端连接，用于输出所述目标传输信号。

22、在一些实施例中，所述初始数据信号是根据所述数据传输电路在所述第一使能信号处于有效状态时获得的数据信号生成的；其中，

23、当所述数据信号为第一值时，确定所述第一初始数据信号为第一电平状态，所述第二初始数据信号为第二电平状态；

24、当所述数据信号为第二值时，确定所述第一初始数据信号为第二电平状态，所述第二初始数据信号为第一电平状态。

25、在一些实施例中，所述输出模块还包括第二开关单元；其中，

26、所述输出模块，用于接收第二使能信号，并在所述第二使能信号处于有效状态时，导通所述第二开关单元；以及若所述数据信号为第一值，则根据所述第二驱动信号导通所述第三晶体管，使得所述目标传输信号处于第一电平状态；或者，若所述数据信号为第二值，则根据所述第一驱动信号导通所述第二晶体管，使得所述目标传输信号处于第二电平状态。

27、在一些实施例中，所述第一使能信号和第二使能信号包括下述至少之一：读操作信号、写操作信号、行地址选通脉冲信号、列地址选通脉冲信号、激活操作信号。

28、在一些实施例中，所述数据传输电路还包括接收模块；其中，

29、所述处理模块，还用于在得到所述目标传输信号之后，将所述目标传输信号发送至所述接收模块。

30、在一些实施例中，当所述第一使能信号包括读操作信号时，所述接收模块包括数据焊盘；

31、当所述第一使能信号包括写操作信号时，所述接收模块包括存储单元。

32、第二方面，本公开实施例提供了一种数据传输方法，该方法包括：

33、接收第一使能信号；

34、在所述第一使能信号处于有效状态时，导通第一开关单元，接收初始数据信号；

35、对所述初始数据信号进行驱动处理，得到目标传输信号；其中，所述初始数据信号是根据数据传输电路在所述第一使能信号处于有效状态时获得的数据信号生成的。

36、在一些实施例中，所述初始数据信号包括第一初始数据信号和第二初始数据信号，且所述第一初始数据信号与所述第二初始数据信号的电平状态相反；

37、相应地，所述对所述初始数据信号进行驱动处理，得到目标传输信号，包括：

38、通过第一处理模块对所述第一初始数据信号进行驱动处理，得到第一驱动信号；

39、通过第二处理模块对所述第二初始数据信号进行驱动处理，得到第二驱动信号；

40、通过输出模块接收所述第一驱动信号和所述第二驱动信号，输出所述目标传输信号。

41、在一些实施例中，该方法还包括：

42、当所述数据信号为第一值时，确定所述第一初始数据信号为第一电平状态，所述第二初始数据信号为第二电平状态；

43、当所述数据信号为第二值时，确定所述第一初始数据信号为第二电平状态，所述第二初始数据信号为第一电平状态。

44、在一些实施例中，该方法还包括：

45、在第二使能信号处于有效状态时，导通第二开关单元；

46、相应地，在所述第二开关单元导通的情况下，所述方法还包括：

47、若所述数据信号为第一值，则根据所述第二驱动信号导通第三晶体管，使得所述目标传输信号处于第一电平状态；

48、若所述数据信号为第二值，则根据所述第一驱动信号导通第二晶体管，使得所述目标传输信号处于第二电平状态。

49、在一些实施例中，所述第一使能信号和所述第二使能信号包括下述至少之一：读操作信号、写操作信号、行地址选通脉冲信号、列地址选通脉冲信号、激活操作信号。

50、第三方面，本公开实施例提供了一种半导体存储器，包括如第一方面任一项所述的数据传输电路。

51、本公开实施例提供了一种数据传输电路、方法和半导体存储器，该数据传输电路，包括控制模块和处理模块，其中，控制模块，用于接收第一使能信号，并在第一使能信号处于有效状态时，控制处理模块处于工作状态，以及在第一使能信号处于非有效状态时，控制处理模块处于非工作状态；处理模块，用于在处于工作状态时，接收初始数据信号，并对初始数据信号进行驱动处理，得到目标传输信号。这样，通过第一使能信号和控制模块对处理模块的工作状态进行控制，使得处理模块仅在第一使能信号处于有效状态时才处于工作状态，从而能够减少数据传输电路产生的漏电流，节省功耗，进而还能避免过大的漏电流损害电路。