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具有防溢流及耐温的开关装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-31 19:40:29

本技术涉及存储器储存领域,尤其是涉及一种具有防溢流及耐温的开关装置。

背景技术:

1、安全数据存储器热缓冲单元在常温状态下,需防止内部温度缓冲介质不外溢且被密封,高温环境内,需要保证在特定温度下打开气孔,使内部转化的缓冲能量得到释放,从而达到在一定时间范围内,存储器内部芯片不被损坏。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种具有防溢流及耐温的开关装置,解决在产品随温度不断升高的过程中,产品内部热缓冲装置充分转化的功能的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种具有防溢流及耐温的开关装置,相变单元壳体的排放孔体上设置有相变开关,相变开关内部设有贯穿的通孔,通孔内部设有气孔管,气孔管外壁周圈通过多个隔板与相变开关内部通孔内壁连接,多个隔板将相变开关内部通孔分割为多个腔体,腔体内部设有固态相变材料,相变开关顶部设有低温防水膜

3、优选方案中,多个隔板沿气孔管外壁周圈均匀布置,且隔板与气孔管外壁相切。

4、优选方案中,固态相变材料上部设有凸起的限位台,限位台抵靠在隔板上端上限位。

5、优选方案中,相变开关上部设有向外延伸的环形限位板,限位板下端面抵靠在相变单元壳体表面。

6、优选方案中,限位板下端面与相变单元壳体表面之间设有环形的密封胶。

7、优选方案中,密封胶上表面设有环形凸起结构的卡圈,限位板下端面设有与卡圈配合的溢流槽,卡圈卡在溢流槽内部。

8、优选方案中,低温防水膜贴合在相变开关顶部的限位板上表面。

9、优选方案中,低温防水膜在100-120℃收缩破损,打开气孔管排气;

10、相变材料180-210℃熔化成液体,增大相变开关内部排气通道。

11、本实用新型提供了一种具有防溢流及耐温的开关装置,相变开关内部为4个腔体及1个气孔组成,相变开关气道外径与相变单元壳体开孔尺寸一致,中央气孔尺寸为。4个墙体内填充固态相变材料,相变材料可在特定温度下气化,实现扩大排放通道功能,1个气孔可实现在温度缓冲介质生产填充需时间吸收水分并减小内部气压,存放过程中可通过气孔平衡内外气压,保证在密封时温度缓冲介质已达到饱和状态,解决相变单元温度缓冲介质在正常环境下的密封性,可在特定高温下打开对应开关,实现温度缓冲介质的充分转化及能力释放。

技术特征:

1.一种具有防溢流及耐温的开关装置,其特征是:相变单元壳体(1)的排放孔体上设置有相变开关(2),相变开关(2)内部设有贯穿的通孔,通孔内部设有气孔管(201),气孔管(201)外壁周圈通过多个隔板(202)与相变开关(2)内部通孔内壁连接,多个隔板(202)将相变开关(2)内部通孔分割为多个腔体,腔体内部设有固态相变材料(4),相变开关(2)顶部设有低温防水膜(5)。

2.根据权利要求1所述一种具有防溢流及耐温的开关装置,其特征是:多个隔板(202)沿气孔管(201)外壁周圈均匀布置,且隔板(202)与气孔管(201)外壁相切。

3.根据权利要求1所述一种具有防溢流及耐温的开关装置,其特征是:固态相变材料(4)上部设有凸起的限位台(401),限位台(401)抵靠在隔板(202)上端上限位。

4.根据权利要求1所述一种具有防溢流及耐温的开关装置,其特征是:相变开关(2)上部设有向外延伸的环形限位板(204),限位板(204)下端面抵靠在相变单元壳体(1)表面。

5.根据权利要求4所述一种具有防溢流及耐温的开关装置,其特征是:限位板(204)下端面与相变单元壳体(1)表面之间设有环形的密封胶(3)。

6.根据权利要求5所述一种具有防溢流及耐温的开关装置,其特征是:密封胶(3)上表面设有环形凸起结构的卡圈(301),限位板(204)下端面设有与卡圈(301)配合的溢流槽(203),卡圈(301)卡在溢流槽(203)内部。

7.根据权利要求5所述一种具有防溢流及耐温的开关装置,其特征是:低温防水膜(5)贴合在相变开关(2)顶部的限位板(204)上表面。

8.根据权利要求1所述一种具有防溢流及耐温的开关装置,其特征是:低温防水膜(5)在100-120℃收缩破损,打开气孔管(201)排气;

技术总结本技术提供一种具有防溢流及耐温的开关装置,相变单元壳体的排放孔体上设置有相变开关,相变开关内部设有贯穿的通孔,通孔内部设有气孔管,气孔管外壁周圈通过多个隔板与相变开关内部通孔内壁连接,多个隔板将相变开关内部通孔分割为多个腔体,腔体内部设有固态相变材料,相变开关顶部设有低温防水膜;固态相变材料高温升华成气体,增大相变开关内部排气通道。解决相变单元温度缓冲介质在正常环境下的密封性,可在特定高温下打开对应开关,实现温度缓冲介质的充分转化及能力释放。技术研发人员:许锐,熊济方,宋鹏飞受保护的技术使用者:凡澈科技(武汉)有限公司技术研发日:20230818技术公布日:2024/2/29

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