磁头尺寸稳定性的线缆接合保护的制作方法

本发明涉及数据存储系统，并且更具体地，本发明涉及用于磁头尺寸稳定性的线缆接合保护。

背景技术：

1、在磁存储系统中，磁换能器从磁记录介质读取数据并将数据写入到磁记录介质上。通过将磁记录换能器移动到介质上方要存储数据的位置来将数据写入到磁记录介质上。磁记录换能器然后产生磁场，该磁场将数据编码到磁介质中。通过类似地定位磁性读取换能器并且然后感测磁介质的磁场来从介质读取数据。读取和写入操作可以独立地与介质的移动同步，以确保可以从介质上的期望位置读取数据和将数据写入介质上的期望位置。

2、数据存储行业中的重要且持续的目标是增加存储在介质上的数据的密度。对于磁带存储系统，该目标已经导致增加记录磁带上的轨道和线性位密度，并且减小磁带介质的厚度。然而，小覆盖区、更高性能的磁带驱动系统的发展产生了从用于这种系统的磁带头组件的设计到处理磁带尺寸不稳定性的不同挑战。

技术实现思路

1、根据一种实施例，一种装置包括：梁、耦接到梁的芯片、线缆，通过位于线缆的相对边缘处的第一材料耦接到梁、以及从线缆的焊盘延伸到芯片的焊盘的引线接合。

2、根据一种实施例，一种装置包括：梁和耦接到梁的芯片。该芯片包括用于在磁记录带上转换数据的磁换能器阵列。该装置包括线缆，通过位于线缆的相对边缘处的第一材料耦接到梁；从线缆的焊盘延伸到芯片的焊盘的引线接合；以及封装引线接合的邻近线缆定位的端部的第二材料。第二材料不接触芯片。

3、这些实施例中的任何实施例可实施于磁性数据存储系统(例如，磁带驱动系统)中，所述磁性数据存储系统可包含磁头、用于使磁介质(例如，记录磁带)经过磁头的驱动机构和电耦接到磁头的控制器。

4、通过以下详细描述，本发明的其他方面和实施例将变得显而易见，当结合附图时，所述详细描述以举例方式说明本发明的原理。

技术特征：

1.一种装置，包括：

2.如权利要求1所述的装置，其中，所述芯片包括用于在磁记录带上转换数据的磁换能器阵列。

3.如权利要求1所述的装置，包括：第二材料，所述第二材料封装所述引线接合的邻近所述线缆定位的端部，其中所述第二材料不接触所述芯片。

4.如权利要求3所述的装置，其中，所述第一材料和所述第二材料具有相同的组成。

5.如权利要求3所述的装置，其中，所述第二材料在垂直于所述线缆的方向上在所述线缆上方延伸的距离大于所述引线接合在相同方向上在所述线缆上方延伸的距离。

6.如权利要求3所述的装置，包括第三材料，所述第三材料沿着所述梁和所述线缆在所述线缆的所述相对边缘之间延伸，用于将所述线缆耦接到所述梁。

7.如权利要求6所述的装置，其中，所述第三材料沿着所述线缆的在所述线缆的所述相对边缘之间测量的宽度的至少1/2延伸。

8.如权利要求7所述的装置，其中，所述第三材料沿着所述线缆的所述宽度的至少80％延伸。

9.如权利要求6所述的装置，其中，所述第三材料沿着所述线缆的在所述线缆的所述相对边缘之间测量的宽度的不超过1/4延伸。

10.如权利要求6所述的装置，其中，所述第三材料存在于至少两个分开的区段中。

11.如权利要求3所述的装置，其中，所述第二材料是uv固化的环氧树脂。

12.如权利要求1所述的装置，其中，所述第一材料是uv固化的环氧树脂。

13.如权利要求1所述的装置，进一步包括：

14.一种装置，包括：

15.如权利要求14所述的装置，其中，所述第一材料和所述第二材料具有相同的组成。

16.如权利要求14所述的装置，其中，所述第二材料在垂直于所述线缆的方向上在所述线缆上方延伸的距离大于所述引线接合在相同方向上在所述线缆上方延伸的距离。

17.如权利要求14所述的装置，包括第三材料，所述第三材料沿着所述梁和所述线缆在所述线缆的所述相对边缘之间延伸，用于将所述线缆耦接到所述梁。

18.如权利要求17所述的装置，其中，所述第三材料沿着所述线缆的在所述线缆的所述相对边缘之间测量的宽度的至少1/2延伸。

19.如权利要求17所述的装置，其中，所述第三材料沿着所述线缆的在所述线缆的所述相对边缘之间测量的宽度的不超过1/4延伸。

20.如权利要求14所述的装置，进一步包括：

技术总结一种装置(1000)包括梁(1002)、耦接到梁(1002)的芯片(1004)、线缆(1006)，通过位于线缆(1006)的相对边缘处的第一材料(1008)耦接到梁(1002)、以及从线缆(1006)的焊盘延伸到芯片(1004)的焊盘的引线接合(1010)。一种装置(1000)包括梁(1002)和耦接到梁(1002)的芯片(1004)。该芯片(1004)包括用于在磁记录带上转换数据的磁换能器阵列。该装置(1000)包括线缆(1006)，该线缆(1006)通过位于线缆(1006)的相对边缘处的第一材料(1008)耦接到梁(1002)；引线接合(1010)，该引线接合(1010)从线缆(1006)的焊盘延伸到芯片(1004)的焊盘；以及第二材料(1102)，该第二材料(1102)封装引线接合(1010)的邻近线缆(1006)定位的端部。第二材料(1102)不接触芯片(1004)。技术研发人员：樑膀,H·哈米迪,D·布朗受保护的技术使用者：国际商业机器公司技术研发日：技术公布日：2024/6/30