配线装置的制作方法

本公开一般涉及一种配线装置。更具体地，本公开涉及一种包括收纳基板的壳体的配线装置。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种usb插座。专利文献1的usb插座包括：印刷配线基板，其上安装有usb插槽；外壳，其具有插头插入孔，通过该孔插入要连接到usb插槽的usb插头，并且在外壳中收纳印刷配线基板。

2、外壳包括沿上下方向联接在一起的主体和盖。主体具有向上开口的收纳凹部。盖具有插头插入孔。

3、收纳凹部具有一对在一个方向上彼此面对的内表面。在主体的该一个方向上的两端，向上突出地设置有一对用于支撑其上的印刷配线基板的支撑凸部。该对支撑凸部的上端设置有用于防止印刷配线基板错位的防错位手段。印刷配线基板的在一个方向上的两端部具有支腿。印刷配线基板通过将其支腿置于防错位手段上而由该对支撑凸部支撑。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2016-178097号公报

技术实现思路

1、诸如专利文献1的usb插座等配线装置有时需要改善其散热性，以更有效地将内部产生的热散发到外部，并且还需要改善基板相对于壳体的电绝缘性。

2、本公开的目的是改善散热性以及改善基板相对于壳体的电绝缘性。

3、根据本公开的一个方面的配线装置包括基板、壳体、电绝缘片和散热构件。在所述基板上安装有发热部件。所述壳体内部收纳所述基板。所述电绝缘片处于所述基板和所述壳体之间。所述散热构件具有电绝缘性。所述散热构件处于所述基板和所述壳体之间。所述散热构件与所述电绝缘片一起使所述基板与所述壳体电绝缘。所述散热构件具有比所述电绝缘片高的热传导率。所述散热构件与所述壳体接触。

技术特征：

1.一种配线装置，包括：

2.根据权利要求1所述的配线装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的配线装置，其中，

4.根据权利要求3所述的配线装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线装置，其中，

6.根据权利要求5所述的配线装置，其中，

7.根据权利要求6所述的配线装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的配线装置，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的配线装置，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的配线装置，其中，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的配线装置，其中，

12.根据权利要求1至11中任一项所述的配线装置，还包括：

技术总结本公开解决的问题是改善散热性和改善基板相对于壳体的电绝缘。配线装置包括基板(11)、壳体(81)、绝缘片(61)和散热构件(71)。发热部件(99)安装在基板(11)上。壳体(81)收纳基板(11)。绝缘片(61)布置在基板(11)和壳体(81)之间。散热构件(71)具有电绝缘性。散热构件(71)布置在基板(11)和壳体(81)之间。散热构件(71)与绝缘片(61)一起使基板(11)与壳体(81)电绝缘。散热构件(71)具有比绝缘片(61)的热传导率高的热传导率。散热构件(71)与壳体(81)接触。技术研发人员：铃木智士,山本纯辉,董思含受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/18