印制电路板沉铜背光检测方法与流程

本公开涉及印制电路板，特别是涉及一种印制电路板沉铜背光检测方法。

背景技术：

1、在现代印制电路板设计中，趋向于高密度、微孔径的多层板发展，这使得金属化孔的质量对线路板的整体质量和可靠性至关重要。任何过孔不通都可能直接导致成品板的电气互连失败，最终导致成品报废，因为这会产生镀层空洞缺陷。在当今的pcb制造过程中，出现了各种孔金属化技术，如化学沉铜、黑孔、黑影、有机高分子导电膜等。尽管存在多种技术选择，但化学沉铜工艺仍然是应用最广泛的。该工艺的核心原理是将原本非金属的孔表面沉积一层薄铜，以实现上下铜层的导通。

2、评价化学沉铜效果的方法之一是通过背光测试。这项测试通过在50倍放大率的显微镜下观察孔铜是否透光，来评估沉铜层的质量。透光程度越低，背光等级越高，表明沉铜效果越好。一般来说，以10级为评价标准，如果背光等级低于8.5级，就会导致孔内无铜的情况，从而影响到pcb的电性功能和可靠性。金属化孔的质量和背光等级对于pcb的性能和可靠性至关重要，因此在pcb制造过程中，化学沉铜工艺的应用以及背光测试的评价标准都至关重要。

3、传统的背光测试方式，背光需要打切片完成，背光切片打的很薄，然后在显微镜观察判断等级。背光切片的切片水平和看背光的人员不同能力不同，有时候会因判断错误，会因产品背光问题造成大量孔无铜品质问题发生，最终导致产品报废。而且，研磨切片需要时间，观察切片需要时间，切片磨坏了又要重取，且背光切片取数由于切片效率问题，常常只取1-2个切片，这样对判断而言，是有可能误判的。

技术实现思路

1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高对沉铜质量的背光检测效率以及精准度的印制电路板沉铜背光检测方法。

2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种印制电路板沉铜背光检测方法，所述方法包括：

4、提供印制电路板的基板；

5、对所述基板进行导光锣槽，以在所述基板上形成导光嵌孔；

6、将导光片嵌入所述导光嵌孔，以得到导光嵌置板；

7、对所述导光嵌置板进行压合沉铜，以在所述导光片上形成沉铜背光采集孔；

8、对所述沉铜背光采集孔进行背光检测，以输出所述印制电路板的背光等级。

9、在其中一个实施例中，所述对所述基板进行导光锣槽，包括：对所述基板的边缘背光检测区域进行锣槽操作。

10、在其中一个实施例中，所述对所述基板的边缘背光检测区域进行锣槽操作，包括：对所述基板的芯板的边缘进行一次锣槽，以在芯板上形成第一嵌置孔。

11、在其中一个实施例中，所述对所述基板的边缘背光检测区域进行锣槽操作，还包括：对所述基板的半固化片的边缘进行二次锣槽，以在半固化片上形成与所述第一嵌置孔对应的第二嵌置孔。

12、在其中一个实施例中，所述对所述基板的半固化片的边缘进行二次锣槽，之后还包括：对所述芯板和所述半固化片进行预叠，以使所述第一嵌置孔与所述第二嵌置孔对齐形成所述导光嵌孔。

13、在其中一个实施例中，所述将导光片嵌入所述导光嵌孔，以得到导光嵌置板，包括：将所述导光片嵌入所述基板的边缘背光采集区域内的导光嵌孔内。

14、在其中一个实施例中，所述对所述导光嵌置板进行压合沉铜，以在所述导光片上形成沉铜背光采集孔，包括：将铜箔层压合于所述导光嵌置板上，以得到导光压合板。

15、在其中一个实施例中，所述将铜箔层压合于所述导光嵌置板上，以得到导光压合板，之后还包括：对所述导光压合板进行钻孔操作，以在所述导光片所在区域形成背光钻孔。

16、在其中一个实施例中，所述对所述导光压合板进行钻孔操作，以在所述导光片所在区域形成背光钻孔，之后还包括：对所述背光钻孔进行沉铜操作，以得到所述沉铜背光采集孔。

17、在其中一个实施例中，所述导光片的厚度为1.5mm至1.6mm。

18、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：

19、在基板上开孔形成导光嵌孔，导光嵌孔作为导光片的嵌入位置，在将导光片嵌入导光嵌孔后，按照正常流程进行压合沉铜，使得导光片融合至制作出来的印制电路板内，在沉铜完成后，通过对沉铜背光采集孔内的背光情况采集，便于确定印制电路板的沉铜质量，提高了对沉铜质量的背光检测效率，无需对印制电路板进行切片，提高了对沉铜质量的背光检测精准度。

技术特征：

1.一种印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述对所述基板进行导光锣槽，包括：

3.根据权利要求2所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述对所述基板的边缘背光检测区域进行锣槽操作，包括：

4.根据权利要求3所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述对所述基板的边缘背光检测区域进行锣槽操作，还包括：

5.根据权利要求4所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述对所述基板的半固化片的边缘进行二次锣槽，之后还包括：

6.根据权利要求1所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述将导光片嵌入所述导光嵌孔，以得到导光嵌置板，包括：

7.根据权利要求1所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述对所述导光嵌置板进行压合沉铜，以在所述导光片上形成沉铜背光采集孔，包括：

8.根据权利要求7所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述将铜箔层压合于所述导光嵌置板上，以得到导光压合板，之后还包括：

9.根据权利要求8所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述对所述导光压合板进行钻孔操作，以在所述导光片所在区域形成背光钻孔，之后还包括：

10.根据权利要求1所述的印制电路板沉铜背光检测方法，其特征在于，所述导光片的厚度为1.5mm至1.6mm。

技术总结本公开提供一种印制电路板沉铜背光检测方法。所述方法包括提供印制电路板的基板；对基板进行导光锣槽，以在基板上形成导光嵌孔；将导光片嵌入导光嵌孔，以得到导光嵌置板；对导光嵌置板进行压合沉铜，以在导光片上形成沉铜背光采集孔；对沉铜背光采集孔进行背光检测，以输出印制电路板的背光等级。在基板上开孔形成导光嵌孔，导光嵌孔作为导光片的嵌入位置，在将导光片嵌入导光嵌孔后，按照正常流程进行压合沉铜，使得导光片融合至制作出来的印制电路板内，在沉铜完成后，通过对沉铜背光采集孔内的背光情况采集，便于确定印制电路板的沉铜质量，提高了对沉铜质量的背光检测效率，无需对印制电路板进行切片。技术研发人员：许校彬受保护的技术使用者：惠州市特创电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5