一种盲孔制作方法与流程

本说明书属于hdi盲孔的，尤其涉及一种盲孔制作方法。

背景技术：

1、随着现有的产品功能的飞速发展，在现有技术中的hdi盲孔工艺中盲孔孔深/盲孔介质层类型/厚度等均发生显著变化。常规的工艺盲孔为镭射一次性成型。具体的为，包括co2镭射去铜与co2镭射除胶同时进行。

2、在面铜厚度/基质层厚度越来越厚时，镭射一次性成型工艺则会有很明显的缺点。如，在镭射一次性成型的过程中，盲孔底部镭射反溅造成蟹脚。同时，也会影响盲孔孔型后制程清洗/烘干及镀铜工艺，进而影响盲孔的可靠性。

3、针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本说明书目的在于提供一种盲孔制作方法，以解决盲孔在镭射一次性成型后可靠性大大降低的问题。

2、本说明书提供的一种盲孔制作方法，包括以下步骤：

3、提供加工所需基板，所述基板相对两侧的外层均具有铜层；

4、对所述基板一侧的所述铜层进行蚀刻，以去除表面面铜；

5、对蚀刻后的所述基板进行co2镭射除胶，用以使得所述基板上的树脂和玻璃布融化或/和气化，以使得盲孔加工成型；

6、对所述盲孔加工成型后的所述基板进行电镀填平。

7、优选地，所述蚀刻步骤包括：

8、对所述基板进行压膜，以在所述铜层上覆盖感光干膜；

9、对压膜后的所述基板进行曝光，以对图形部分进行转移；

10、对曝光后的所述基板进行des,以对未曝光的所述图形部分进行显影及对所述铜层进行所述蚀刻。

11、优选地，在对所述基板进行压膜前进前处理，以去除杂物。

12、优选地，所述前处理包括对所述基板上所述铜层进行粗化。

13、优选地，所述曝光时间设置为15s-22s。

14、优选地，所述蚀刻去除面铜设为一次性将面铜完全去除。

15、优选地，所述电镀填平采用闪镀铜或/填孔镀铜。

16、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

17、1、本发明通过增加对基板蚀刻的步骤可以替换原有的镭射一次性成型，通过在co2镭射除胶前对基板进行蚀刻去除面铜，解决了在co2镭射除胶时铜厚具有差异的问题，进而可以使得co2镭射除胶的难度降低，进一步地提高了盲孔co2镭射除胶成型的稳定性，同时，还使得co2镭射除胶的能量降低，优化了盲孔孔型。

18、2、本发明通过设置蚀刻的过程中包括对所述基板进行压膜，以在铜层上覆盖感光干膜；对压膜后的基板进行曝光，以对图形部分进行转移；对曝光后的基板进行des,以对未曝光的图形部分进行显影及对铜层进行蚀刻。

19、3、本发明通过设置在进行压膜前对基板进行前处理，进一步地对基板上的铜层进行粗化处理，进而可以去除铜层上的杂物以及可以增加铜层的粗糙度。

技术特征：

1.一种盲孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的盲孔制作方法，其特征在于，所述蚀刻步骤包括：

3.根据权利要求2所述的盲孔制作方法，其特征在于，在对所述基板进行压膜前进前处理，以去除杂物。

4.根据权利要求3所述的盲孔制作方法，其特征在于，所述前处理包括对所述基板上所述铜层进行粗化。

5.根据权利要求2所述的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光时间设置为15s-22s。

6.根据权利要求1所述的盲孔制作方法，其特征在于，所述蚀刻去除面铜设为一次性将面铜完全去除。

7.根据权利要求1所述的盲孔制作方法，其特征在于，所述电镀填平采用闪镀铜或/填孔镀铜。

技术总结本申请实施例提供了一种盲孔制作方法，包括以下步骤：提供加工所需基板，基板相对两侧的外层均具有铜层；对基板一侧的铜层进行蚀刻，以去除表面面铜；对蚀刻后的基板进行CO<subgt;2</subgt;镭射除胶，以使得盲孔加工成型；对盲孔加工成型后的基板进行电镀填平，本发明通过增加对基板蚀刻的步骤可以替换原有的镭射一次性成型，通过在CO<subgt;2</subgt;镭射除胶前对基板进行蚀刻去除面铜，解决了在CO<subgt;2</subgt;镭射除胶时铜厚具有差异的问题，进而可以使得CO<subgt;2</subgt;镭射除胶的难度降低，进一步地提高了盲孔CO<subgt;2</subgt;镭射除胶成型的稳定性，同时，还使得CO<subgt;2</subgt;镭射除胶的能量降低，优化了盲孔孔型。技术研发人员：皇甫铭,张立琦受保护的技术使用者：福莱盈电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5