芯片校准机构的制作方法

本技术涉及一种芯片校准机构，属于半导体芯片加工。

背景技术：

1、芯片的测试和贴片环节中，需要将芯片从料盒中取出、搬运到指定的位置进行测试和贴片，现有技术在芯片取出时，由于芯片在料盒中摆放的方向和位置各不相同，因此搬运芯片时，芯片的方向和位置也不相同，若不对放置在工作台上的芯片进行位置的校准和固定，导致测试和贴片时芯片位置不固定，容易影响芯片测试和贴片的操作。

2、现有技术中一般采用视觉定位的方式对芯片位置进行校准，但其校准的速度慢、效率低且存在一定的随机误差，导致校准后芯片位置的一致性较差。也可以通过夹持的方式对芯片进行校准，但现有技术在对进行芯片夹持校准时，会导致芯片取放不便。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种芯片校准机构，该芯片校准机构既可以相向靠近芯片以实现对芯片的夹持和对位置的校准，又可以相背远离芯片以便于对芯片的上下料作业。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片校准机构，包括：基板、安装于基板上表面的芯片载台和安装于基板上表面并位于芯片载台后侧的固定支架，所述芯片载台的上表面用于放置芯片，所述芯片载台的左、右两侧分别可活动地设置有左推杆、右推杆，可沿左右方向移动的所述左推杆、右推杆各自的一端用于与芯片挤压接触，所述左推杆、右推杆各自的另一端均通过一前后延伸的支撑杆与活动安装于固定支架上表面的左活动座、右活动座连接；

3、所述固定支架的下表面并位于左活动座与右活动座之间安装有一电机，竖直延伸的所述电机的输出轴向上穿过固定支架的上表面并依次套装有第一凸轮、第二凸轮，所述左活动座上安装有一与所述第一凸轮配合的第一轴承，所述右活动座上安装有一与所述第二凸轮配合的第二轴承，上下叠置的所述第一凸轮与第二凸轮在周向上相差180°，所述左活动座、右活动座各自的外侧均设置有一水平延伸的弹簧，使得所述左活动座与右活动座在弹簧的作用下始终保持相向移动的趋势。

4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

5、1. 上述方案中，所述左活动座的左侧设置有一固定块，该固定块与左活动座之间设置有处于压缩状态的所述弹簧。

6、2. 上述方案中，所述右活动座的左侧设置有一销轴，该销轴与右活动座之间设置有处于拉伸状态的所述弹簧。

7、3. 上述方案中，所述右活动座的后端面上安装有一水平向后延伸的连杆，处于拉伸状态的所述弹簧的一端与该连杆的后端连接，所述弹簧的另一端与安装于固定支架上表面的销轴连接。

8、4. 上述方案中，所述左活动座、右活动座各自均通过沿左右方向延伸的滑轨和与滑轨配合的滑块可活动地安装于固定支架的上表面。

9、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

10、本实用新型芯片校准机构，其固定支架的下表面并位于左活动座与右活动座之间安装有一电机，竖直延伸的电机的输出轴向上穿过固定支架的上表面并依次套装有第一凸轮、第二凸轮，左活动座上安装有一与第一凸轮配合的第一轴承，右活动座上安装有一与第二凸轮配合的第二轴承，上下叠置的第一凸轮与第二凸轮在周向上相差180°，左活动座、右活动座各自的外侧均设置有一水平延伸的弹簧，使得左活动座与右活动座在弹簧的作用下始终保持相向移动的趋势，通过电机与2个凸轮的旋转同步驱动左、右2个活动座相向移动或相背移动，从而使得左、右2个推杆既可以相向靠近芯片以实现对芯片的夹持和对位置的校准，又可以相背远离芯片以便于对芯片的上下料作业。

技术特征：

1.一种芯片校准机构，包括：基板（1）、安装于基板（1）上表面的芯片载台（2）和安装于基板（1）上表面并位于芯片载台（2）后侧的固定支架（3），所述芯片载台（2）的上表面用于放置芯片（100），其特征在于：所述芯片载台（2）的左、右两侧分别可活动地设置有左推杆（91）、右推杆（92），可沿左右方向移动的所述左推杆（91）、右推杆（92）各自的一端用于与芯片（100）挤压接触，所述左推杆（91）、右推杆（92）各自的另一端均通过一前后延伸的支撑杆（8）与活动安装于固定支架（3）上表面的左活动座（61）、右活动座（62）连接；

2.根据权利要求1所述的芯片校准机构，其特征在于：所述左活动座（61）的左侧设置有一固定块（13），该固定块（13）与左活动座（61）之间设置有处于压缩状态的所述弹簧（10）。

3.根据权利要求1所述的芯片校准机构，其特征在于：所述右活动座（62）的左侧设置有一销轴（15），该销轴（15）与右活动座（62）之间设置有处于拉伸状态的所述弹簧（10）。

4.根据权利要求3所述的芯片校准机构，其特征在于：所述右活动座（62）的后端面上安装有一水平向后延伸的连杆（14），处于拉伸状态的所述弹簧（10）的一端与该连杆（14）的后端连接，所述弹簧（10）的另一端与安装于固定支架（3）上表面的销轴（15）连接。

5.根据权利要求1所述的芯片校准机构，其特征在于：所述左活动座（61）、右活动座（62）各自均通过沿左右方向延伸的滑轨（71）和与滑轨（71）配合的滑块（72）可活动地安装于固定支架（3）的上表面。

技术总结本技术公开一种芯片校准机构，包括：基板、安装于基板上表面的芯片载台和安装于基板上表面并位于芯片载台后侧的固定支架，所述芯片载台的左、右两侧分别可活动地设置有左推杆、右推杆，所述左推杆、右推杆各自的另一端均通过一前后延伸的支撑杆与活动安装于固定支架上表面的左活动座、右活动座连接，所述固定支架的下表面并位于左活动座与右活动座之间安装有一电机，竖直延伸的所述电机的输出轴向上穿过固定支架的上表面并依次套装有第一凸轮、第二凸轮，所述左活动座上安装有一与所述第一凸轮配合的第一轴承。本技术既可以相向靠近芯片以实现对芯片的夹持和对位置的校准，又可以相背远离芯片以便于对芯片的上下料作业。技术研发人员：唐仁伟,孙成扬,陈建丛,廉哲受保护的技术使用者：苏州联讯仪器股份有限公司技术研发日：20231020技术公布日：2024/8/5