EMMC芯片老化测试电路及其控制方法、测试系统与流程

本技术涉及芯片老化测试，尤其是一种emmc芯片老化测试电路及其控制方法、测试系统。

背景技术：

1、老化测试是一种常见的质量控制过程，用于确保电子组件在长时间的使用和温度变化下仍能保持其性能和可靠性。在半导体存储制造领域，常常利用老化设备对ic存储产品进行老化测试，以确保ic存储产品在实际应用中的耐用性。目前，通常利用emmc老化测试板对emmc（嵌入式多媒体卡）存储器的老化过程和性能就能测试和评估测试。相关技术中，将emmc老化测试板中的母板和子板的所有3.3v电源全部短接在一起，实现统一供电。在统一供电的情况下，老化过程中一些未使用到的电路模块也会上电，这将导致老化测试过程的供电功耗和供电成本增加；且可能出现emmc芯片准备就绪，而一些电路模块还没启动完成的情况，导致emmc芯片启动成功概率降低。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种emmc芯片老化测试电路及其控制方法、测试系统，能够控制emmc芯片老化测试电路的供电，从而降低老化测试过程的供电功耗和供电成本，且提高成功启动emmc芯片的概率。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种emmc芯片老化测试电路，包括：

3、母板，包括第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端；

4、直流电源，通过第一开关模块与所述第一输入端连接；

5、固件烧录板，通过第二开关模块与所述第二输入端连接；

6、子板，包括：emmc芯片、spi芯片、连接在所述第一输出端与所述emmc芯片之间的缓启开关模块、连接在所述第一输出端与所述spi芯片之间的第三开关模块、二极管；所述二极管的阴极与所述spi芯片连接，所述二极管的阳极分别与所述第二输出端、所述第三开关模块连接；

7、控制器，分别与所述第一开关模块和所述第二开关模块通信连接；

8、所述控制器用于：响应于烧录指令，控制所述第一开关模块断开、所述第二开关模块闭合，使所述缓启开关模块、所述第三开关模块断开；以使所述固件烧录板输出的供电烧录信号输出至所述spi芯片，对所述spi芯片实现上电和烧录；响应于老化测试启动指令、所述spi芯片发出的烧录完成信号，控制所述第一开关模块闭合、所述第二开关模块断开，使所述缓启开关模块、所述第三开关模块导通；以使所述直流电源输出电源供电电压，令所述spi芯片立刻启动、所述emmc芯片经过预设延迟延时后延迟启动，对所述emmc芯片进行老化测试；所述预设延迟延时由所述缓启开关模块确定。

9、根据本技术的一些实施例，还包括：电源转换模块，所述电源转换模块的输入端与所述第一输出端连接，所述电源转换模块的输出端分别与所述缓启开关模块、所述第三开关模块连接；所述电源转换模块用于将所述直流电源输出的所述电源供电电压从第一电压值转换为第二电压值。

10、根据本技术的一些实施例，所述缓启开关模块包括：

11、第一开关管；所述第一开关管的源极与所述电源转换模块的输出端连接，所述第一开关管的漏极与所述emmc芯片连接；

12、启动调控单元，所述启动调控单元的一端连接在所述电源转换模块的输出端和所述第三开关模块之间，所述启动调控单元的另一端与所述第三开关模块连接。

13、根据本技术的一些实施例，所述启动调控单元包括第一电容和第一电阻；其中，所述第一电容的一端与所述第一开关管的源极连接，所述第一电容的另一端与所述第一开关管的栅极连接，所述第一电阻的一端与所述第一开关管的栅极连接，所述第一电阻的另一端接地。

14、根据本技术的一些实施例，所述第三开关模块包括第二开关管；所述第二开关管的漏极与所述电源转换模块的输出端连接，所述第二开关管的源极与所述spi芯片连接，所述第二开关管的栅极连接在所述第二输出端和所述二极管的阳极之间。

15、根据本技术的一些实施例，所述子板还包括：第二电阻，所述第二电阻的一端接地，所述第二电阻的另一端与所述第二开关管的栅极连接。

16、第二方面，本技术提供了一种emmc芯片老化测试电路的控制方法，应用于如第一方面实施例任意一项所述的emmc芯片老化测试电路，所述电路包括：母板、直流电源、固件烧录板、子板；其中，子板包括：emmc芯片、spi芯片、缓启开关模块、第三开关模块和二极管；

17、所述控制方法包括：

18、所述控制器响应于烧录指令，控制所述第一开关模块断开、所述第二开关模块闭合，使所述缓启开关模块、所述第三开关模块断开；以使所述固件烧录板输出的供电烧录信号依次经过所述母板、所述二极管后，输出至所述spi芯片，对所述spi芯片实现上电和烧录；

19、所述控制器响应于老化测试启动指令、所述spi芯片发出的烧录完成信号，控制所述第一开关模块闭合、所述第二开关模块断开，使所述缓启开关模块、所述第三开关模块导通；以使所述直流电源输出电源供电电压至所述emmc芯片、所述spi芯片，令所述spi芯片立刻启动、所述emmc芯片经过预设延迟延时后延迟启动，对所述emmc芯片进行老化测试；其中，所述电源供电电压依次经过所述母板的第一输入端和第一输出端后，通过所述第三开关模块输出至所述spi芯片；通过所述缓启开关模块输出至所述emmc芯片；所述预设延迟延时由所述缓启开关模块确定。

20、根据本技术的一些实施例，所述emmc芯片老化测试电路还包括：电源转换电路；所述控制方法还包括：

21、在所述第一开关模块闭合、所述第二开关模块断开，且所述缓启开关模块、所述第四开关模块导通的情况下，所述电源转换电路将所述直流电源输出的所述电源供电电压从第一电压值转换为第二电压值。

22、根据本技术的一些实施例，所述控制器与管理终端通信连接，所述控制方法还包括：

23、确定预设烧录时间；

24、在所述预设烧录时间内，当所述控制器未接收到所述spi芯片发出的所述烧录完成信号，向管理终端发送spi芯片烧录失败通知。

25、第三方面，本技术实施例提供了一种测试系统，包括如第一方面实施例任意一项所述的emmc芯片老化测试电路。

26、本技术实施例包括：emmc芯片老化测试电路，包括：母板、直流电源、固件烧录板、子板、控制器；其中，母板，包括第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端；直流电源，通过第一开关模块与第一输入端连接；固件烧录板，通过第二开关模块与第二输入端连接；子板，包括：emmc芯片、spi芯片、连接在第一输出端与emmc芯片之间的缓启开关模块、连接在第一输出端与spi芯片之间的第三开关模块、二极管；二极管的阴极与spi芯片连接，二极管的阳极分别与第二输出端、第三开关模块连接；控制器，分别与第一开关模块和第二开关模块通信连接。在利用emmc芯片老化测试电路进行老化测试的过程中，首先，进入烧录阶段，控制器响应于烧录指令，控制第一开关模块断开、第二开关模块闭合，使缓启开关模块、第三开关模块断开；以使固件烧录板输出的供电烧录信号依次经过母板、二极管后，输出至spi芯片，对spi芯片实现上电和烧录；对spi芯片实现了优先供电以及提前烧录固件，为后续启动emmc芯片做准备，有利于提高emmc芯片的启动成功率。接着，进入测试阶段，控制器响应于老化测试启动指令、spi芯片发出的烧录完成信号，控制第一开关模块闭合、第二开关模块断开，使缓启开关模块、第三开关模块导通；以使直流电源输出电源供电电压至emmc芯片、spi芯片，令spi芯片立刻启动、emmc芯片经过预设延迟延时后延迟启动，对emmc芯片进行老化测试；其中，电源供电电压依次经过母板的第一输入端和第一输出端后，通过第三开关模块输出至spi芯片；通过缓启开关模块输出至emmc芯片；预设延迟延时由缓启开关模块确定。从而实现了上电时序控制，先完成初始化的spi芯片为emmc芯片提供启动条件，提高了emmc芯片启动成功概率。且测试过程中，未使用到的固件烧录板未上电，二极管的单向导通性使得直流电源提供的电源供电电压不会倒灌到母板中，从而降低了老化测试过程的供电功耗和供电成本。即是说，本技术实施例能够控制emmc芯片老化测试电路的供电，从而降低老化测试过程的供电功耗和供电成本，且提高成功启动emmc芯片的概率。