一种基于芯片加工的芯片拾取装置的制作方法

本技术涉及芯片加工，具体是一种基于芯片加工的芯片拾取装置。

背景技术：

1、芯片是半导体元件产品的统称，芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片的加工过程中，需要使用固晶机上的拾取装置对晶圆进行拾取，将晶圆拾取到铜框架的表面，以方便芯片后续的加工。

2、根据申请号202223090302.1的中国专利公开了一种基于芯片加工的芯片拾取装置，包括真空泵，所述真空泵的外表面固定连接有一组安装板，每个所述安装板的上表面均开设有安装孔，所述真空泵的输入端固定连通有吸管一，所述吸管一的底端固定连通有软管，所述软管的底端固定连通有吸管二，所述吸管二的下方设置有吸嘴，所述吸嘴的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内壁安装有密封圈，所述吸管二的底端与密封圈的上表面相接触，所述吸管二的外表面安装有两个固定组件，所述吸管一和吸管二之间安装有两个缓冲组件。

3、采用上述方案，解决了现有技术中对晶圆进行拾取时，大多是通过吸嘴向下移动与芯片接触，通过吸嘴将芯片吸起进行拾取，但是，吸嘴在使用一段时间后，会发生磨损，需要对损坏的吸嘴进行更换，现有的芯片拾取装置不方便对吸嘴进行拆卸，导致对吸嘴进行更换时较为繁琐，影响芯片拾取装置使用效果的问题，但是上述方案采用螺丝进行拆卸，从而导致拆卸时不够快速，需要进一步改进；为此，我们提供了一种基于芯片加工的芯片拾取装置解决以上问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了基于芯片加工的芯片拾取装置。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于芯片加工的芯片拾取装置，包括连接板，所述连接板的底面相接触有真空泵，所述真空泵的外表面固定连接有安装板，所述安装板的上表面与连接板的底面相接触，所述安装板的内部开设有安装孔，所述真空泵的底面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆远离真空泵的一端固定连接有拾取壳，所述电动伸缩杆远离真空泵一端设置有快捷更换机构。

3、进一步的，所述真空泵的输出端安装有第一气管，所述拾取壳的外表面固定连通有第二气管，所述第一气管的外表面固定连通有波纹管，所述波纹管的一端与第二气管的外表面固定连通。

4、进一步的，所述快捷更换机构包括方块与密封垫，所述密封垫的底面与拾取壳的内壁固定连接，所述方块的外表面与拾取壳的外表面固定连接，所述方块的内壁相接触有滑块。

5、进一步的，所述滑块的底面与拾取壳的内壁相接触，所述滑块的外表面固定连接有吸嘴壳，所述吸嘴壳的外表面与密封垫相接触。

6、进一步的，所述滑块的上表面相接触有半圆挡块，所述半圆挡块的外表面固定连接有滑杆，所述半圆挡块的外表面固定连接有弹簧。

7、进一步的，所述弹簧远离半圆挡块的一端固定连接有u形板，所述u形板的外表面与方块的外表面固定连接，所述u形板的内部与滑杆的外表面滑动连接，所述滑杆远离半圆挡块的一端固定连接有把手。

8、与现有技术相比，该基于芯片加工的芯片拾取装置具备如下有益效果：

9、1、本实用新型通过设置的快捷更换机构，能够快速的对吸嘴壳进行更换，使得该装置的更换效果更加快速，从而保证了本装置更换时的快捷性，通过设置的密封垫，能够使得本装置在拾取芯片时，具有较强的密封性。

技术特征：

1.一种基于芯片加工的芯片拾取装置，包括连接板(1)，其特征在于：所述连接板(1)的底面相接触有真空泵(2)，所述真空泵(2)的外表面固定连接有安装板(3)，所述安装板(3)的上表面与连接板(1)的底面相接触，所述安装板(3)的内部开设有安装孔(4)，所述真空泵(2)的底面固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)远离真空泵(2)的一端固定连接有拾取壳(8)，所述电动伸缩杆(6)远离真空泵(2)一端设置有快捷更换机构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置，其特征在于：所述真空泵(2)的输出端安装有第一气管(5)，所述拾取壳(8)的外表面固定连通有第二气管(10)，所述第一气管(5)的外表面固定连通有波纹管(7)，所述波纹管(7)的一端与第二气管(10)的外表面固定连通。

3.根据权利要求1所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置，其特征在于：所述快捷更换机构(9)包括方块(901)与密封垫(902)，所述密封垫(902)的底面与拾取壳(8)的内壁固定连接，所述方块(901)的外表面与拾取壳(8)的外表面固定连接，所述方块(901)的内壁相接触有滑块(908)。

4.根据权利要求3所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置，其特征在于：所述滑块(908)的底面与拾取壳(8)的内壁相接触，所述滑块(908)的外表面固定连接有吸嘴壳(909)，所述吸嘴壳(909)的外表面与密封垫(902)相接触。

5.根据权利要求3所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置，其特征在于：所述滑块(908)的上表面相接触有半圆挡块(907)，所述半圆挡块(907)的外表面固定连接有滑杆(904)，所述半圆挡块(907)的外表面固定连接有弹簧(906)。

6.根据权利要求5所述的一种基于芯片加工的芯片拾取装置，其特征在于：所述弹簧(906)远离半圆挡块(907)的一端固定连接有u形板(903)，所述u形板(903)的外表面与方块(901)的外表面固定连接，所述u形板(903)的内部与滑杆(904)的外表面滑动连接，所述滑杆(904)远离半圆挡块(907)的一端固定连接有把手(905)。

技术总结本技术公开了一种基于芯片加工的芯片拾取装置，涉及芯片加工技术领域，包括连接板，连接板的底面相接触有真空泵，真空泵的外表面固定连接有安装板，安装板的上表面与连接板的底面相接触，安装板的内部开设有安装孔，真空泵的底面固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆远离真空泵的一端固定连接有拾取壳，电动伸缩杆远离真空泵一端设置有快捷更换机构，真空泵的输出端安装有第一气管。本技术通过设置的快捷更换机构，能够快速的对吸嘴壳进行更换，使得该装置的更换效果更加快速，从而保证了本装置更换时的快捷性，通过设置的密封垫，能够使得本装置在拾取芯片时，具有较强的密封性。技术研发人员：陈卫国受保护的技术使用者：上海根派半导体科技有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/8/5