一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器的制作方法

本发明涉及芯片叠层电容器，特别涉及一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器。

背景技术：

1、传统的片叠层电容器制作方式，为包覆了聚合物膜的铝箔片，正极通过焊接、负极通过导电银膏粘接于铜镀锡的引线框上，然后通过塑封方式，用绝缘树脂包裹住多层铝箔片，只留引线穿过绝缘树脂把铝箔片的正、负极与外界相连，然后弯折绝缘树脂外的引线至封装体底部，用作产品的焊盘。其中固化后的绝缘树脂本来有孔洞防水性有风险，引线框与绝缘树脂材质不一样，膨胀系数不一样，导致在非常温环境使用时，引线与绝缘树脂中间形成了水汽通道，非常温环境或是长时间放置后产品性能会发生变化。

技术实现思路

1、为解决背景技术中提到的技术问题，本发明提供了一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器。

2、本发明采用如下的技术方案：一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，包括内核体和设置在内核体两侧的金属外层；所述内核体与两端金属外层之间设置导电银层；所述内核体包括芯子及上基板、下基板；所述芯子的阳极端通过焊接夹持导电金属垫片；所述芯子由若干单片在上基板、下基板之间堆叠形成；所述上基板、下基板将芯子密封设置在二者形成的夹持空间内，且所述芯子在夹持空间内的间隙通过绝缘树脂填充；所述上基板、下基板均为陶瓷铝基板；所述上基板左右两侧对应密封设置上阳极引出端子和上阴极引出端子；所述下基板左右两侧对应密封设置下阳极引出端子和下阴极引出端子。

3、进一步地，所述上基板、下基板的外表面均涂覆有绝缘油墨层。

4、进一步地，所述上阳极引出端子、下阳极引出端子、上阴极引出端子和下阴极引出端子均包括外接导电金属片a和内接导电金属片b；所述外接导电金属片a和内接导电金属片b分别设置在上基板、下基板的内外两侧；所述外接导电金属片a和内接导电金属片b之间形成电性连接；所述上阳极引出端子、下阳极引出端子的内接导电金属片b分别与芯子的正极端经导电金属垫片通过阳极导电膏粘接导通，所述上阴极引出端子和下阴极引出端子的内接导电金属片b与芯子的负极端通过导电浆料粘接。

5、进一步地，所述上阳极引出端子、下阳极引出端子的内接导电金属片b厚度大于上阴极引出端子和下阴极引出端子的内接导电金属片b。

6、进一步地，所述金属外层外表面依次设有电镀镍层和电镀锡层。

7、进一步地，所述上阳极引出端子与下阳极引出端子的内接导电金属片b与芯子的正极端之间设置阳极导电膏；所述上阴极引出端子和下阴极引出端子的内接导电金属片b与芯子的负极端之间设置阴极导电膏。

8、与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明设计的陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，芯子以陶瓷铝基板形成上下夹层，陶瓷铝基板具有良好绝缘性、低高频损耗、热稳定性、高热导性、低热膨胀系数、气密性与封装胶接着力，搭载芯子后再用绝缘树脂进行完全的固化密封后，芯子的电极引线导出无需从树脂中穿过，完全密封在封装绝缘树脂内，避免出现封装绝缘树脂和引线由于不同材质收缩比形成的进水气通道，改善了产品的防潮性能，大幅提升铝电容器的可靠性。

技术特征：

1.一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，其特征在于，包括内核体和设置在内核体两侧的金属外层(1)；所述内核体与两端金属外层(1)之间设置导电银层(10)；所述内核体包括芯子(2)及上基板(3)、下基板(4)；所述芯子(2)的阳极端通过焊接夹持导电金属垫片(14)；所述芯子(2)由若干单片在上基板(3)、下基板(4)之间堆叠形成；所述上基板(3)、下基板(4)将芯子(2)密封设置在二者形成的夹持空间内，且所述芯子(2)在夹持空间内的间隙通过绝缘树脂(5)填充；所述上基板(3)、下基板(4)均为陶瓷铝基板；所述上基板(3)左右两侧对应密封设置上阳极引出端子(6)和上阴极引出端子(8)；所述下基板(4)左右两侧对应密封设置下阳极引出端子(7)和下阴极引出端子(9)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，其特征在于，所述上基板(3)、下基板(4)的外表面均涂覆有绝缘油墨层(13)。

3.根据权利要求2所述的陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，其特征在于，所述上阳极引出端子(6)、下阳极引出端子(7)、上阴极引出端子(8)和下阴极引出端子(9)均包括外接导电金属片a和内接导电金属片b；所述外接导电金属片a和内接导电金属片b分别设置在上基板(3)、下基板(4)的内外两侧；所述外接导电金属片a和内接导电金属片b之间形成电性连接；所述上阳极引出端子(6)、下阳极引出端子(7)的内接导电金属片b分别与芯子(2)的正极端经导电金属垫片(14)通过阳极导电膏(11)粘接导通，所述上阴极引出端子(7)和下阴极引出端子(9)的内接导电金属片b与芯子(2)的负极端通过导电浆料粘接。

4.根据权利要求3所述的陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，其特征在于，所述上阳极引出端子(6)、下阳极引出端子(7)的内接导电金属片b厚度大于上阴极引出端子(8)和下阴极引出端子(9)的内接导电金属片b。

5.根据权利要求4所述的陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，其特征在于，所述金属外层(1)外表面依次设有电镀镍层和电镀锡层。

6.根据权利要求5所述的陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，其特征在于，所述上阳极引出端子(6)与下阳极引出端子(7)的内接导电金属片b与芯子(2)的正极端之间设置阳极导电膏(11)；所述上阴极引出端子(8)和下阴极引出端子(9)的内接导电金属片b与芯子(2)的负极端之间设置阴极导电膏(12)。

技术总结本发明公开了一种陶瓷铝基板上下夹层的固态芯片叠层电容器，包括内核体和金属外层，内核体与两端金属外层之间设置导电银层，内核体包括芯子及上基板、下基板，上基板、下基板将芯子密封设置在二者形成的夹持空间内，且芯子在夹持空间内的间隙通过绝缘树脂填充，上基板左右两侧对应密封设置上阳极引出端子和上阴极引出端子，下基板左右两侧对应密封设置下阳极引出端子和下阴极引出端子。本发明芯子以陶瓷铝基板形成上下夹层，搭载芯子后再用绝缘树脂进行完全的固化密封后，芯子的电极引线导出无需从树脂中穿过，完全密封在封装绝缘树脂内，避免出现封装绝缘树脂和引线由于不同材质收缩比形成的进水气通道，改善了产品的防潮性能。技术研发人员：郭学滨,黄振强受保护的技术使用者：上海百功半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20