一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备的制作方法

本发明涉及晶圆加工，具体说是一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备。

背景技术：

1、晶圆是制造半导体元件的基础材料。它是由高纯度的硅或其他半导体材料制成的，经过一系列复杂的工艺步骤加工而成。晶圆的主要制造过程包括硅锭制备、切割、研磨、抛光、蚀刻、掺杂等。将硅锭切割成薄而圆的硅片，这些硅片就是晶圆。

2、授权公告号为cn219445661u的中国专利公开了一种线切割机，通过改变线切割机的整体结构布局，将绕线总成设置在框架的内部，减少了横向空间的浪费，能够增大切割腔室的长度，从而能够切割更长尺寸的待切割件。

3、上述专利能够实现切割过程中减少空间的浪费，但是晶圆在切割的过程中会根据实际的使用场景对晶圆产品厚度要求不同，上述专利能够通过实现增加切割室的长度能够切割更长尺寸的晶圆原料，但是无法根据实际的需求对切割晶圆的厚度进行调节，在使用时需要切割不同厚度晶圆时，上述专利仅能实现切割同一厚度的晶圆，无法实现根据实际的需要对切割晶圆的厚度进行调节。

技术实现思路

1、针对现有技术中的问题，本发明提供了一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种玻璃晶圆加工生产设备，包括加工箱体；加工箱体外壁固定连接有驱动组件，所述驱动组件用于晶圆加工过程中动力的提供；

3、所述加工箱体内设置有缠绕组件，所述缠绕组件外壁缠绕有晶圆加工线，所述缠绕组件用于晶圆加工线的缠绕限位；

4、所述缠绕组件包括固定盘，所述固定盘固定连接在加工箱体的内壁，所述固定盘中部转动连接有转动轴，转动轴的外壁固定套设有走线轴；所述晶圆加工线缠绕在多组走线轴的外壁；

5、所述转动轴的外壁滑动套设有第一限位螺旋和第二限位螺旋，且第一限位螺旋和第二限位螺旋错落设置，且第一限位螺旋和第二限位螺旋的同一端的端部固定连接在转动轴的外壁。

6、具体的，所述第一限位螺旋和第二限位螺旋均为弹性材料，所述走线轴的外壁开设有凹槽，所述凹槽内滑动设置有滑动盖，所述凹槽内转动连接有螺纹杆，所述第一限位螺旋和第二限位螺旋远离与转动轴固定连接的一端内壁固定连接有导向块，所述导向块固定贯穿滑动盖，所述导向块滑动连接在凹槽内壁，且导向块螺纹套设在螺纹杆的外壁。

7、具体的，所述走线轴的两端均固定连接有限位盘，所述螺纹杆的一端转动贯穿限位盘，且螺纹杆贯穿限位盘的一端固定连接有调节盘，所述螺纹杆置于凹槽内的外壁固定套设有挡盘。

8、具体的，所述驱动组件包括伺服电机，所述伺服电机通过支架固定连接在加工箱体的外壁，所述伺服电机的输出轴转动贯穿加工箱体的外壁，且伺服电机的输出轴与其中一个转动轴固定连接。

9、具体的，所述转动轴为多个，其中一个转动轴延伸至加工箱体外部，且转动轴延伸至加工箱体外部的一端外壁固定连接有第一皮带盘，所述伺服电机的输出轴外壁设置有用于连接的第二皮带盘，所述第一皮带盘与第二皮带盘通过连接皮带连接。

10、具体的，所述加工箱体的内壁顶部固定连接有收纳箱，所述收纳箱内固定连接有电控推杆，所述电控推杆的伸缩端固定连接有连接架，所述连接架下表面可拆卸连接有用于晶圆原料的下粘连板，所述下粘连板两侧均螺纹贯穿有限位杆。

11、具体的，所述加工箱体的内侧底部设置有储水舱，所述储水舱内设置有水泵，所述水泵的出水端连接有循环水管，所述加工箱体的顶部固定连接有缓冲水囊，所述缓冲水囊的下表面固定连接有压力水管，所述加工箱体内壁固定连接有侧长喷头，压力水管与侧长喷头贯通设置，所述侧长喷头置于走线轴的正上方，且侧长喷头的出水侧倾斜指向两个走线轴的中部。

12、具体的，所述加工箱体的内壁固定连接有下滤水支架，水能够从所述下滤水支架的侧表面通过，所述下滤水支架呈梯形设置，所述下滤水支架的两侧壁均固定连接有侧弧形滤网，所述侧弧形滤网置于走线轴的下方，所述下滤水支架顶部转动设置有粗糙打磨轴，所述粗糙打磨轴与晶圆加工线接触。

13、具体的，接有卷收轴，所述晶圆加工线的两端分别对应缠绕在卷收轴的外壁。

14、本发明还提供一种玻璃晶圆加工生产工艺，包括以下步骤：

15、s1：将晶圆放入清洗机中进行清洗，去除表面的污垢和杂质，确保晶圆表面的清洁度；

16、s2：通过光学显微镜和探针测试仪对晶圆进行检测，确保其表面没有裂纹和缺陷；

17、s3：使用切割机对晶圆原料进行切割，使其变成预设的片状；

18、s4：将切割好的晶圆放入清洗机中进行清洗，去除表面的胶水和杂质;

19、s5：将晶圆放入脱胶机中进行去胶处理，将接着胶从晶圆上清除；

20、s6：将晶圆放入打磨机对晶圆表面进行精细化打磨；

21、s7：将符合要求的晶圆分别按照规格、等级等分类，并打上标记。

22、本发明的有益效果：

23、(1)本发明所述的一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备，在实际的切割过程中根据晶圆使用场景不同会切割出不同厚度的晶圆原料，通过同时对第一限位螺旋和第二限位螺旋的压缩达到调节第一限位螺旋和第二限位螺旋之间距离的目的，从而能够控制晶圆加工线之间的距离，使得切割出的晶圆厚度达到预设标准，第一限位螺旋和第二限位螺旋能够对晶圆加工线起到限位和导向作用，避免在切割过程中晶圆加工线出现交叉现象。

24、(2)本发明所述的一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备，在晶圆加工线切割一段时间后，表面会变得光滑，切割效果会变差，在晶圆加工线移动过程中会与粗糙打磨轴接触，粗糙打磨轴与晶圆加工线接触摩擦变得粗糙，从而保证晶圆加工线切割能力处于稳定状态。

25、(3)本发明所述的一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备，通过控制电控推杆的伸缩端伸长，使得粘有晶圆原料的下粘连板向靠近晶圆加工线的方向移动，从而实现对晶圆原料的切割，通过在切割前调节限位杆的位置能够避免切割即将结束时切到下粘连板，限位杆对下粘连板起到保护作用。

技术特征：

1.一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：包括加工箱体（1）；加工箱体（1）外壁固定连接有驱动组件（3），所述驱动组件（3）用于晶圆加工过程中动力的提供；

2.根据权利要求1所述的一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：所述第一限位螺旋（86）和第二限位螺旋（87）均为弹性材料，所述走线轴（83）的外壁开设有凹槽（84），所述凹槽（84）内滑动设置有滑动盖（831），所述凹槽（84）内转动连接有螺纹杆（85），所述第一限位螺旋（86）和第二限位螺旋（87）远离与转动轴（81）固定连接的一端内壁固定连接有导向块（88），所述导向块（88）固定贯穿滑动盖（831），所述导向块（88）滑动连接在凹槽（84）内壁，且导向块（88）螺纹套设在螺纹杆（85）的外壁。

3.根据权利要求2所述的一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：所述走线轴（83）的两端均固定连接有限位盘（82），所述螺纹杆（85）的一端转动贯穿限位盘（82），且螺纹杆（85）贯穿限位盘（82）的一端固定连接有调节盘（851），所述螺纹杆（85）置于凹槽（84）内的外壁固定套设有挡盘（852）。

4.根据权利要求1所述的一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：所述驱动组件（3）包括伺服电机（31），所述伺服电机（31）通过支架固定连接在加工箱体（1）的外壁，所述伺服电机（31）的输出轴转动贯穿加工箱体（1）的外壁，且伺服电机（31）的输出轴与其中一个转动轴（81）固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：所述转动轴（81）为多个，其中一个转动轴（81）延伸至加工箱体（1）外部，且转动轴（81）延伸至加工箱体（1）外部的一端外壁固定连接有第一皮带盘（32），所述伺服电机（31）的输出轴外壁设置有用于连接的第二皮带盘，所述第一皮带盘（32）与第二皮带盘通过连接皮带（33）连接。

6.根据权利要求1所述的一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：所述加工箱体（1）的内壁顶部固定连接有收纳箱（6），所述收纳箱（6）内固定连接有电控推杆（61），所述电控推杆（61）的伸缩端固定连接有连接架，所述连接架下表面可拆卸连接有用于晶圆原料的下粘连板（62），所述下粘连板（62）两侧均螺纹贯穿有限位杆（63）。

7.根据权利要求1所述的一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：所述加工箱体（1）的内侧底部设置有储水舱（16），所述储水舱（16）内设置有水泵，所述水泵的出水端连接有循环水管（51），所述加工箱体（1）的顶部固定连接有缓冲水囊（52），所述缓冲水囊（52）的下表面固定连接有压力水管（53），所述加工箱体（1）内壁固定连接有侧长喷头（54），压力水管（53）与侧长喷头（54）贯通设置，所述侧长喷头（54）置于走线轴（83）的正上方，且侧长喷头（54）的出水侧倾斜指向两个走线轴（83）的中部。

8.根据权利要求7所述的一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：所述加工箱体（1）的内壁固定连接有下滤水支架（7），水能够从所述下滤水支架（7）的侧表面通过，所述下滤水支架（7）呈梯形设置，所述下滤水支架（7）的两侧壁均固定连接有侧弧形滤网（71），所述侧弧形滤网（71）置于走线轴（83）的下方，所述下滤水支架（7）顶部转动设置有粗糙打磨轴（73），所述粗糙打磨轴（73）与晶圆加工线（4）接触。

9.根据权利要求1所述的一种玻璃晶圆加工生产设备，其特征在于：所述加工箱体（1）的外壁两侧均固定连接有卷收电机（11），所述卷收电机（11）的输出轴端固定连接有卷收轴（12），所述晶圆加工线（4）的两端分别对应缠绕在卷收轴（12）的外壁。

10.一种使用权利要求1-9任一项所述的一种玻璃晶圆加工生产设备对玻璃晶圆进行加工的生产工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

技术总结本发明涉及晶圆加工技术领域，具体的说是一种玻璃晶圆加工生产工艺及设备，包括加工箱体；加工箱体外壁固定连接有驱动组件，驱动组件用于晶圆加工过程中动力的提供；加工箱体内设置有缠绕组件，缠绕组件外壁缠绕有晶圆加工线，缠绕组件用于晶圆加工线的缠绕限位；缠绕组件包括固定盘，固定盘固定连接在加工箱体的内壁，固定盘中部转动连接有转动轴，转动轴的外壁固定套设有走线轴。通过同时对第一限位螺旋和第二限位螺旋的压缩达到调节第一限位螺旋和第二限位螺旋之间距离的目的，从而能够控制晶圆加工线之间的距离，使得切割出的晶圆厚度达到预设标准，第一限位螺旋和第二限位螺旋能够对晶圆加工线起到限位和导向作用。技术研发人员：欧阳志刚,陈存华受保护的技术使用者：合肥三芯微电半导体有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20