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发光元件的制造方法及发光元件

  • 国知局
  • 2024-09-11 14:38:17

本发明涉及一种由gan基半导体构成的发光元件的制造方法及发光元件。

背景技术:

1、作为由gan基半导体构成的发光二极管等发光元件,已知包括具有量子阱结构的由ingan构成的发光层的发光元件。

2、ingan是gan和inn的混晶,能够通过调节其组成比而改变带隙能量,由此能够控制发光波长。然而现状是:虽然已经在蓝色区域实现了高发光效率,但在除此以外的区域发光效率极低。

3、作为提高发光效率的方法,已有人提出了利用表面等离激元共振的方法(非专利文献1)。该方法是在ingan发光层的附近隔着gan层(覆盖层)形成金属薄膜的方法,在ingan发光层内产生的电子空穴对通过复合而发光时,与在金属薄膜与gan层之间的界面产生的表面等离激元产生共振,由此发光速度增加,从而发光效率提高。

4、非专利文献1:applied physics letters,87卷,7110,第2页,2005年

技术实现思路

1、-发明要解决的技术问题-

2、利用表面等离激元共振的方法存在这样的技术问题:由于来自发光层的光被金属薄膜吸收,因此光损失大,并且没有适用于绿色区域的金属材料。

3、本发明正是为解决上述技术问题而完成的,其目的在于:针对由gan基半导体构成的发光元件,提供一种能够提高发光效率的发光元件的制造方法及发光元件。

4、-用以解决技术问题的技术方案-

5、本发明所涉及的发光元件的制造方法为由gan基半导体构成的发光元件的制造方法,所述发光元件的制造方法包括:在衬底上形成具有量子阱结构的发光层的步骤;在发光层上形成由gan构成的覆盖层的步骤;以及在覆盖层上形成氧化膜的步骤,氧化膜由能够扩散并侵入ga空穴中的元素的氧化物构成,该ga空穴存在于由gan构成的覆盖层内。

6、本发明所涉及的发光元件为由gan基半导体构成的发光元件,所述发光元件包括:具有量子阱结构的发光层;形成在发光层上的由gan构成的覆盖层;以及形成在覆盖层上的zno膜。

7、-发明的效果-

8、根据本发明,针对由gan基半导体构成的发光元件,能够提供一种能够提高发光效率的发光元件的制造方法及发光元件。

技术特征:

1.一种发光元件的制造方法,其为由gan基半导体构成的发光元件的制造方法,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

10.根据权利要求1所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

11.根据权利要求6所述的发光元件的制造方法,其特征在于:

12.一种发光元件,其为由gan基半导体构成的发光元件,其特征在于:

13.根据权利要求12所述的发光元件,其特征在于:

14.根据权利要求12所述的发光元件,其特征在于:

15.根据权利要求12所述的发光元件,其特征在于:

16.根据权利要求12所述的发光元件,其特征在于:

17.根据权利要求12所述的发光元件,其特征在于:

18.根据权利要求17所述的发光元件,其特征在于:

技术总结一种由GaN基半导体构成的发光元件的制造方法,包括:在衬底(10)上形成具有量子阱结构的发光层(12)的步骤;在发光层上形成由GaN构成的覆盖层(13)的步骤;以及在覆盖层上形成氧化膜(14)的步骤。氧化膜由能够扩散并侵入到Ga空穴中的元素的氧化物构成,该Ga空穴存在于由GaN构成的所述覆盖层内。技术研发人员:冈本晃一,垣内晴也,松山哲也,和田健司,川上养一,船戸充受保护的技术使用者:公立大学法人大阪技术研发日:技术公布日:2024/9/9

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