树脂膜形成用片及工件的加工方法与流程

本发明涉及树脂膜形成用片及使用了该树脂膜形成用片的工件的加工方法。特别涉及具备树脂膜形成膜的树脂膜形成用片以及使用该树脂膜形成用片的工件的加工方法，所述树脂膜形成膜适合用于生成用于保护半导体晶圆等工件或加工工件而得到的半导体芯片等工件单颗化物的保护膜、或用于将工件单颗化物粘合的粘合膜。

背景技术：

1、近年来，正在利用被称为倒装焊的安装法制造半导体装置。在该安装法中，当安装具有形成有凸点(bump)等凸状电极的电路面的半导体芯片时，将半导体芯片的电路面侧反转(倒装)并接合至芯片搭载部。因此，成为露出未形成电路的半导体芯片的背面侧的结构。

2、因此，为了保护半导体芯片免受运输期间等的冲击，通常会在半导体芯片的背面侧形成由有机材料形成的硬质的树脂膜。这种树脂膜被称为保护膜。保护膜例如通过将作为树脂膜形成膜的一个实例的保护膜形成膜贴附于半导体晶圆的背面后进行固化而形成，或者以非固化的状态形成。

3、此外，半导体芯片有时会通过已贴附于其背面的树脂膜而粘合至基板的电路形成面。这种形成树脂膜并用以粘合的树脂膜形成膜被称为固晶膜(die bonding film)。通过固晶，半导体芯片经由固晶膜而被设置在基板上。然后，根据需要在该半导体芯片上进一步层叠1个以上的其他半导体芯片，进行引线键合，然后利用树脂将整体密封，由此制造半导体封装。

4、如图1所示，专利文献1中公开了在为重剥离膜的第一剥离膜12与为轻剥离膜的第二剥离膜13之间夹持有用以生成保护膜的保护膜形成膜11的三层结构的树脂膜形成用片10。保护膜形成膜11以能够从第一剥离膜12及第二剥离膜13剥离的方式层叠。在专利文献1的树脂膜形成用片中，将第一剥离膜12的从保护膜形成膜11的剥离力设为f1、将第二剥离膜13的从保护膜形成膜11的剥离力设为f2时，满足f1＞f2。上述树脂膜形成用片10通常是长条，并被卷绕成卷状而保存、运输。

5、树脂膜形成用片10的使用方式之一中，将剥离力较小的轻面剥离膜13剥离，将露出的树脂膜形成膜11贴附于工件。然后，也可以进行配合工件的外周形状而将重面剥离膜12与树脂膜形成膜11的不需要部分切除的工序。然后，将重面剥离膜12从树脂膜形成膜11剥离，以规定的手段使树脂膜形成膜11固化而制成保护膜，得到带保护膜的工件。将带保护膜的工件切割而单颗化，得到在背面具有保护膜的工件单颗化物。另外，树脂膜形成膜11的固化有时也在切割后进行。例如，当将树脂膜用作粘合膜时，在未固化的状态下进行切割，并在粘合时根据需要使树脂膜固化。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2022-32571号公报

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题

2、在上述将重面剥离膜12从树脂膜形成膜11剥离的工序中，通过传感器或目视进行重面剥离膜12的剥离的确认，但是此时可能会发生辨识错误。即，即使重面剥离膜12没有被剥离，有时也会判断为已剥离而被移送至下一个工序。

3、本申请的发明人为了防止所述的辨识错误进行了潜心研究，从而完成了本发明。

4、解决技术问题的技术手段

5、解决所述技术问题的本发明的方案如下所述。

6、(1)一种树脂膜形成用片，其具有：

7、用以形成树脂膜的树脂膜形成膜；

8、设置在所述树脂膜形成膜的一个面的重面剥离膜；及

9、设置在所述树脂膜形成膜的另一个面的轻面剥离膜，

10、当将所述重面剥离膜的从所述树脂膜形成膜的剥离力设为f1、将所述轻面剥离膜的从所述树脂膜形成膜的剥离力设为f2时，满足f1＞f2的关系，

11、所述重面剥离膜满足555nm的透光率为80％以下及雾度为4％以上中的任一者或两者。

12、(2)根据(1)所述的树脂膜形成用片，其中，所述重面剥离膜的至少一个面被粗糙化。

13、(3)根据(1)所述的树脂膜形成用片，其中，所述重面剥离膜被着色。

14、(4)根据(1)所述的树脂膜形成用片，其中，所述树脂膜形成膜的与重面剥离膜的接触表面的400～800nm下的光反射率为40％以下。

15、(5)根据(1)所述的树脂膜形成用片，其中，所述重面剥离膜的与树脂膜形成膜的接触表面的算术平均高度sa小于0.03μm。

16、(6)一种工件的加工方法，其具有：将上述(1)～(5)中任一个所述的树脂膜形成用片的轻面剥离膜剥离，并将露出的树脂膜形成膜贴附于工件的工序；

17、将重面剥离膜从已贴附于工件的树脂膜形成膜剥离的工序；及

18、确认重面剥离膜的剥离的工序。

19、发明效果

20、根据本发明，能够高精度地进行重面剥离膜12的剥离。

技术特征：

1.一种树脂膜形成用片，其具有：

2.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其中，所述重面剥离膜的至少一个面被粗糙化。

3.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其中，所述重面剥离膜被着色。

4.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其中，所述树脂膜形成膜的与重面剥离膜的接触表面的400～800nm下的光反射率的平均值为40％以下。

5.根据权利要求1所述的树脂膜形成用片，其中，所述重面剥离膜的与树脂膜形成膜的接触表面的算术平均高度sa小于0.03μm。

6.一种工件的加工方法，其具有：

技术总结本发明的课题在于将重面剥离膜(12)从为重面剥离膜(12)/树脂膜形成膜(11)/轻面剥离膜(13)的层叠片的树脂膜形成用片(10)剥离后，在确认确实进行剥离时避免辨识错误。解决手段为，本发明的树脂膜形成用片(10)具有用以形成树脂膜的树脂膜形成膜(11)、设置在所述树脂膜形成膜的一面的重面剥离膜(12)及设置在所述树脂膜形成膜的另一面的轻面剥离膜(13)，将重面剥离膜(12)的从树脂膜形成膜(11)的剥离力设为F1、轻面剥离膜(13)的从树脂膜形成膜(11)的剥离力设为F2时，满足F1＞F2的关系，重面剥离膜(12)满足555nm的透光率为80％以下及雾度为4％以上中的任一者或两者。技术研发人员：野岛一马,堂下美纱季受保护的技术使用者：琳得科株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/12