树脂构件的接合方法与流程

本发明涉及一种树脂构件的接合方法。

背景技术：

1、对于大型的树脂构件，若需一体成型时，会面临生产设备大型化以及循环系统长型化的问题。

2、对此，在现有工艺的制程上增加接合制程，在通过成型单独构件后再对其进行接合，是提供大型树脂构件的另一种方式。但上述的接合制程目前多是用粘合剂进行贴合。另一方面，在现有技术中，已知有一种对通过紫外线照射而半固化的树脂组合物进行贴合，再进行加热固化而接合的树脂组合物(例如，专利文献1)。然而，上述专利文献1中记载的树脂组合物在进行接合时仍为半固化状态，而非成型后完全硬化的树脂材料。

3、[现有技术文献]

4、[专利文献]

5、[专利文献1]国际公开第wo2017170888号

技术实现思路

1、本发明提供一种树脂构件的接合方法，能以简易且无需使用辅助材料的方式对成型的树脂构件进行接合。

2、本发明提供一种树脂构件的接合方法，包括：成型步骤，使树脂材料成型而成型为树脂构件；接合准备步骤，对成型后的所述树脂构件的表面照射电子束而产生自由基；以及接合步骤，对多个所述树脂构件在所述接合准备步骤中产生自由基的所述表面彼此进行加压并保持多个所述树脂构件的所述表面，其中在所述接合步骤中，多个所述树脂构件通过所述表面彼此之间的自由基再结合而接合。

3、在本发明的一实施例中，在所述接合步骤中，将多个所述树脂构件的所述表面彼此加压并保持时，以温度为树脂材料熔点以下的方式加热。

4、在本发明的一实施例中，在所述接合准备步骤中，将所述电子束的输出剂量设定为1000kgy以下。

5、基于上述，在本发明的树脂构件的接合方法中，能够通过对成型后的树脂构件的表面照射电子束而在表面上产生自由基，并通过对多个树脂构件的产生自由基的表面予以加压并保持，进而在没有粘合剂的情况下就能接合多个树脂构件。此外，通过在接合步骤中进行加热，可向自由基施加热能，促进自由基的再结合。并且，使温度为树脂材料熔点以下的方式，可使上述制程的所需能量比与熔化树脂而使树脂再接合的制程更少。

6、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种树脂构件的接合方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的树脂构件的接合方法，其特征在于，在所述接合步骤中，将多个所述树脂构件的所述表面彼此加压并保持时，以温度为树脂材料熔点以下的方式加热。

3.根据权利要求1所述的树脂构件的接合方法，其特征在于，在所述接合准备步骤中，将所述电子束的输出剂量设定为1000kgy以下。

技术总结本发明提供一种树脂构件的接合方法，能以简易且无需使用辅助材料的方式对成型的树脂构件进行接合。树脂构件的接合方法包括成型步骤，使树脂材料成型而成型为树脂构件；接合准备步骤，对成型后的树脂构件的表面照射电子束而产生自由基；以及接合步骤，对多个树脂构件在接合准备步骤中产生自由基的表面彼此进行加压并保持多个树脂构件的表面，其中在接合步骤中，多个树脂构件通过表面彼此之间的自由基再结合而接合。技术研发人员：辻井芳孝,山口贤之,堀中进受保护的技术使用者：本田技研工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/12