双组分型热传导性树脂组合物及固化物的制作方法

本发明涉及一种在常温(25℃)下固化且其固化物具有柔软性的双组分型热传导性树脂组合物。

背景技术：

1、以往，作为能够常温固化的双组分型热传导性树脂组合物，已知有使用了环氧树脂的组合物(日本特开2015-21118号公报)。但是，不仅用于赋予热传导性的填充剂，而且作为基础树脂的环氧树脂都是硬而难以伸长的树脂，因此环氧树脂系的双组分型热传导性树脂组合物难以用于需要柔软性、树脂伸长性的部位。对此，作为能够常温固化并维持环氧树脂的特性而改善柔软性、树脂伸长性的方法，已知有将环氧树脂与改性硅酮混合的方法(国际公开第2014/017218号)。

技术实现思路

1、但是，对于如双组分型热传导性树脂组合物那样大量加入填充剂的组合物来说，固化性树脂成分相对于组合物整体变少，因此其固化物无法发挥出充分的柔软性、树脂伸长率。

2、本发明人等为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现了关于能够在常温下固化且其固化物具有充分的树脂伸长率的双组分型热传导性树脂组合物的方法，从而完成了本发明。

3、下面对本发明的主旨进行说明。

4、[1]一种双组分型热传导性树脂组合物，其包含下述(a)成分～(f)成分，

5、(a)成分：环氧树脂(其不包括具有(甲基)丙烯酸系聚合物骨架的环氧树脂)；

6、(b)成分：金属催化剂；

7、(c)成分：丙烯酸系聚合物和/或聚醚多元醇(其不包括(d)成分)；

8、(d)成分：含交联性甲硅烷基的有机聚合物(含交联性甲硅烷基的有机聚合物)；

9、(e)成分：环氧固化剂；以及

10、(f)成分：散热性填充剂。

11、[2]根据[1]所述的双组分型热传导性树脂组合物，其包含a剂及b剂，上述a剂是含有上述(a)成分及上述(b)成分的组合物，上述b剂是含有上述(d)成分及上述(e)成分的组合物，其他成分包含于上述a剂及上述b剂中的至少一者中。

12、[3]根据[1]或[2]所述的双组分型热传导性树脂组合物，其中，上述(c)成分为液状。

13、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的双组分型热传导性树脂组合物，其中，相对于上述(a)成分100质量份，包含20质量份～250质量份的上述(c)成分。

14、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的双组分型热传导性树脂组合物，其还包含阻燃剂作为(g)成分。

15、[6]根据[5]所述的双组分型热传导性树脂组合物，其中，上述(g)成分为氢氧化铝。

16、[7]根据[5]或[6]所述的双组分型热传导性树脂组合物，其包含a剂及b剂，上述a剂为含有上述(a)成分～上述(c)成分、上述(f)成分及上述(g)成分的组合物，b剂为含有上述(d)成分～上述(g)成分的组合物。

17、[8]一种固化物，其是使[1]～[7]中任一项所述的双组分型热传导性树脂组合物固化而得到的。

18、[9]根据[8]所述的固化物，其热传导率为1.5w/(m·k)以上，其阻燃性满足ul94v-0。

19、[10]根据[8]或[9]所述的固化物，其树脂伸长率为15％以上。

技术特征：

1.一种双组分型热传导性树脂组合物，其包含下述(a)成分～(f)成分，

2.根据权利要求1所述的双组分型热传导性树脂组合物，其包含a剂及b剂，所述a剂是含有所述(a)成分及所述(b)成分的组合物，所述b剂是含有所述(d)成分及所述(e)成分的组合物，其他成分包含于所述a剂及所述b剂中的至少一者中。

3.根据权利要求1所述的双组分型热传导性树脂组合物，其中，所述(c)成分为液状。

4.根据权利要求1所述的双组分型热传导性树脂组合物，其中，相对于所述(a)成分100质量份，包含20质量份～250质量份的所述(c)成分。

5.根据权利要求1所述的双组分型热传导性树脂组合物，其还包含阻燃剂作为(g)成分。

6.根据权利要求5所述的双组分型热传导性树脂组合物，其中，所述(g)成分为氢氧化铝。

7.根据权利要求5所述的双组分型热传导性树脂组合物，其包含a剂及b剂，所述a剂为含有所述(a)成分～所述(c)成分、所述(f)成分及所述(g)成分的组合物，所述b剂为含有所述(d)成分～所述(g)成分的组合物。

8.一种固化物，其是使权利要求1～7中任一项所述的双组分型热传导性树脂组合物固化而得到的。

9.根据权利要求8所述的固化物，其热传导率为1.5w/(m·k)以上，其阻燃性满足ul94v-0。

10.根据权利要求8所述的固化物，其树脂伸长率为15％以上。

技术总结本发明提供一种双组分型热传导性树脂组合物，其能够在常温下固化，其固化物具有充分的树脂伸长率。一种双组分型热传导性树脂组合物，其包含(A)成分～(F)成分：(A)成分：环氧树脂(其不包括具有(甲基)丙烯酸系聚合物骨架的环氧树脂)；(B)成分：金属催化剂；(C)成分：丙烯酸系聚合物和/或聚醚多元醇(其不包括(D)成分)；(D)成分：含交联性甲硅烷基的有机聚合物；(E)成分：环氧固化剂；以及(F)成分：散热性填充剂。技术研发人员：羽后治佳,小坂崇人,渡边阳介受保护的技术使用者：三键有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12