氨基甲酸酯树脂组合物及层叠体的制作方法

本发明涉及含有水的氨基甲酸酯树脂组合物。

背景技术：

1、氨基甲酸酯树脂由于其良好的机械强度、质地(日文：風合い)，而被广泛地利用于合成皮革(包含人造皮革)的制造。该用途中，至今为止，主流为含有n,n-二甲基甲酰胺(dmf)的溶剂系氨基甲酸酯树脂。然而，在欧洲的dmf规定、在中国的voc排放规定的强化、大型服装制造商的dmf规定等背景下，要求构成合成皮革的各层用的氨基甲酸酯树脂组合物的去dmf化。

2、在这样的环境下，开始探讨使氨基甲酸酯树脂分散于水中的氨基甲酸酯分散液(pud)作为使以往的溶剂系氨基甲酸酯树脂湿式凝固所形成的中间多孔层的替代原料。对于该替代，为了赋予与湿式成膜品同等的质地等，进行各种作成pud的发泡体的探讨。

3、就得到上述pud的发泡体的方法而言，例如探讨配合微胶囊、或使二氧化碳等气体分散于pud配合液的机械发泡等(例如，参照专利文献1)。然而，配合微胶囊的方法中，所得的发泡体的质地变得不良、或微胶囊的膨胀所致的平滑性不良变成问题。另外，使气体分散的方法中，制造发泡体的过程中被噬入配合液中的气泡会消失等，因此泡尺寸等的控制是困难的，稳定地得到质地良好的合成皮革是困难的。

4、由于这样的背景，近年来作为简便地得到发泡体的方法，探讨以机械搅拌pud使其发泡的机械发泡方法。然而，作为机械发泡方法的课题，可列举尤其是在干燥中皮膜会产生龟裂(破裂)、发泡操作后的泡彼此结合、消泡，因此质地、低温下的弯曲性等物性展现并不稳定。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、pa246068h补正

8、专利文献1：日本特开2007-191810号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明所欲解决的课题在于提供一种含有水的氨基甲酸酯树脂组合物，即使使其机械发泡仍能够形成具有优异的泡保持性、耐破裂性、质地、及低温下的弯曲性的皮膜。

3、解决课题的手段

4、本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物，该氨基甲酸酯树脂组合物的特征在于，含有：具有非离子性基团的氨基甲酸酯树脂(a)、水(b)、及作为选自由聚氧亚乙基烷基醚(c-1)、聚氧亚乙基脱水山梨糖醇脂肪酸酯(c-2)、及聚甘油脂肪酸酯(c-3)组成的组中的1种以上的成膜助剂(c)。另外，本发明提供一种层叠体，该层叠体的特征在于，至少具有基材(i)、及由上述氨基甲酸酯树脂组合物所形成的发泡层(ii)。

5、发明效果

6、本发明的氨基甲酸酯树脂组合物含有水，且为环境友善型。另外，本发明的氨基甲酸酯树脂组合物，即使使其机械发泡仍能够形成具有优异的泡保持性、耐破裂性、质地、及低温下的弯曲性的皮膜。因此，本发明的氨基甲酸酯树脂组合物能够适合作为合成皮革的材料使用，尤其是能够适合作为合成皮革的发泡层使用。

技术特征：

1.一种氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，含有：具有非离子性基团的氨基甲酸酯树脂(a)、水(b)以及成膜助剂(c)，所述成膜助剂(c)为选自由聚氧亚乙基烷基醚(c-1)、聚氧亚乙基脱水山梨糖醇脂肪酸酯(c-2)及聚甘油脂肪酸酯(c-3)组成的组中的1种以上。

2.如权利要求1所述的氨基甲酸酯树脂组合物，其中，所述聚氧亚乙基烷基醚(c-1)中的下述式(1)所示的结构的加成摩尔数为30以上，

3.如权利要求1或2所述的氨基甲酸酯树脂组合物，其中，所述聚氧亚乙基脱水山梨糖醇脂肪酸酯(c-2)中的上述式(1)所示的结构的加成摩尔数为30以上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的氨基甲酸酯树脂组合物，其中，所述聚甘油脂肪酸酯(c-3)的hlb值为5以上。

5.如权利要求1至4中任一项所述的氨基甲酸酯树脂组合物，其中，所述氨基甲酸酯树脂(a)的非离子性基团由具有氧亚乙基结构的化合物形成。

6.如权利要求1至5中任一项所述的氨基甲酸酯树脂组合物，其进一步含有具有碳原子数为10以上的疏水部的表面活性剂(d)。

7.如权利要求6所述的氨基甲酸酯树脂组合物，其中，所述表面活性剂(d)为硬脂酸盐。

8.一种层叠体，其特征在于，至少具有基材(i)及由权利要求1至7中任一项所述的氨基甲酸酯树脂组合物所形成的发泡层(ii)。

9.如权利要求8所述的层叠体，其中，所述发泡层(ii)通过对所述氨基甲酸酯树脂组合物进行机械发泡而形成。

技术总结本发明提供一种氨基甲酸酯树脂组合物，其特征在于，含有：具有非离子性基团的氨基甲酸酯树脂(A)、水(B)及作为选自由聚氧亚乙基烷基醚(c‑1)、聚氧亚乙基脱水山梨糖醇脂肪酸酯(c‑2)及聚甘油脂肪酸酯(c‑3)组成的组中的1种以上的成膜助剂(C)。另外，本发明提供一种层叠体，其特征在于，至少具有基材(i)及由上述氨基甲酸酯树脂组合物所形成的发泡层(ii)。该氨基甲酸酯树脂组合物能够形成具有优异的泡保持性、耐破裂性、质地及低温下的弯曲性的皮膜。技术研发人员：藤下章惠,前田亮,铁井智博受保护的技术使用者：DIC株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/9