一种测试设备的制备方法与流程

本发明涉及半导体测试，尤其涉及一种测试设备的制备方法。

背景技术：

1、探针卡主要是用于芯片的测试，确保芯片的各项功能符合设计要求，是处于测试机与芯片之间信号传递的接口。例如，在晶圆测试中，待测晶圆放置于晶圆承载台上，测试机通过探针卡的探针与晶圆接触实现电连接，从而实现电性能测试。

2、然而，当前的晶圆中通常有成百上千甚至数千个待测试芯片，每个芯片的测试焊盘非常多，因而一张探针卡中的探针数量，少则几万，多则十几万，以及，芯片上相邻测试焊盘的间距极小(比如一般小于60um)，相应地探针卡中相邻探针的间距同样极小，目前通常采用串行焊接方式，比如探针卡有20000个探针，则需要先焊接第一根，再焊接第二根，依次类推，直至最后第20000个探针完成焊接，焊接难度非常大，且焊接速度慢。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种测试设备的制备方法，通过探针基板可以使多个探针整体与第一焊盘键合，提高了探针的键合速率，并通过在键合完成后去除第二基板本体，避免第二基板本体影响探针的正常工作。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种测试设备的制备方法，该制备方法包括：

3、提供测试基板，所述测试基板包括第一基板本体以及位于所述第一基板本体的第一侧表面的多个第一焊盘；

4、提供探针基板，所述探针基板包括第二基板本体以及位于所述第二基板本体一侧的多个探针；

5、以所述探针朝向所述第一焊盘的方式键合所述探针和所述第一焊盘；

6、去除所述第二基板本体。

7、可选的，所述提供探针基板，包括：

8、提供第二基板本体；

9、在所述第二基板本体一侧表面制备探针层；

10、图案化所述探针层制备得到多个探针。

11、可选的，以所述探针朝向所述第一焊盘的方式键合所述探针和所述第一焊盘之前，还包括：

12、在所述第一焊盘远离所述第一基板本体的一侧制备第一弹簧导电针，和/或，在所述探针远离所述第二基板本体的一侧制备第二弹簧导电针；

13、以所述探针朝向所述第一焊盘的方式键合所述探针和所述第一焊盘，包括：

14、以所述探针朝向所述第一弹簧导电针的方式键合所述探针和所述第一焊盘，和/或，以所述第二弹簧导电针朝向所述第一焊盘的方式键合所述探针和所述第一焊盘。

15、可选的，在所述第一焊盘远离所述第一基板本体的一侧制备第一弹簧导电针，和/或，在所述探针远离所述第二基板本体的一侧制备第二弹簧导电针之后，还包括：

16、在所述第一弹簧导电针表面和/或所述第二弹簧导电针表面制备抗腐蚀涂层，所述抗腐蚀涂层的电化学腐蚀速率小于所述第一弹簧导电针以及所述第二弹簧导电针的电化学腐蚀速率。

17、可选的，所述抗腐蚀涂层的材料包括金或者镍。

18、可选的，所述提供测试基板，包括：

19、提供测试基板母版，所述测试基板母版包括多个所述测试基板；

20、去除所述第二基板本体之后，还包括：

21、切割所述测试基板母版，得到多个所述测试基板。

22、可选的，切割所述测试基板母版，得到多个所述测试基板之后，还包括：

23、提供印刷电路板，并键合电连接所述印刷电路板和多个所述测试基板。

24、可选的，所述测试基板还包括多个第二焊盘以及多个导电连接线；

25、所述第二焊盘位于所述第一基板本体第二侧表面，所述第二侧表面与所述第一侧表面相对设置，所述导电连接线位于所述第一基板本体内且电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘；

26、所述印刷电路板包括多个第三焊盘；

27、键合电连接所述印刷电路板和多个所述测试基板，包括：

28、以所述第二焊盘朝向所述第三焊盘的方式，键合电连接所述印刷电路板和多个所述测试基板。

29、可选的，所述探针包括立体mems探针。

30、可选的，所述第一基板本体的材料包括陶瓷材料。

31、本发明实施例通过提供测试基板，测试基板包括第一基板本体以及位于第一基板本体的第一侧表面的多个第一焊盘。并提供探针基板，探针基板包括第二基板本体以及位于第二基板本体一侧的多个探针。以探针朝向第一焊盘的方式键合探针和第一焊盘，去除第二基板本体。如此，通过预先在第二基板本体的一侧制备多个探针形成探针基板，并在将探针与第一焊盘一一对应键合之后，去除探针基板的第二基板本体，保留多个探针，进而通过探针基板可以使多个探针整体与第一焊盘键合，提高了探针的键合速率，并通过在键合完成后去除第二基板本体，避免第二基板本体影响探针的正常工作。

技术特征：

1.一种测试设备的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述提供探针基板，包括：

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，以所述探针朝向所述第一焊盘的方式键合所述探针和所述第一焊盘之前，还包括：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在所述第一焊盘远离所述第一基板本体的一侧制备第一弹簧导电针，和/或，在所述探针远离所述第二基板本体的一侧制备第二弹簧导电针之后，还包括：

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述抗腐蚀涂层的材料包括金或者镍。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述提供测试基板，包括：

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，切割所述测试基板母版，得到多个所述测试基板之后，还包括：

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述测试基板还包括多个第二焊盘以及多个导电连接线；

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述探针包括立体mems探针。

10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一基板本体的材料包括陶瓷材料。

技术总结本发明公开了一种测试设备的制备方法。该制备方法包括提供测试基板，测试基板包括第一基板本体以及位于第一基板本体的第一侧表面的多个第一焊盘。并提供探针基板，探针基板包括第二基板本体以及位于第二基板本体一侧的多个探针。以探针朝向第一焊盘的方式键合探针和第一焊盘，去除第二基板本体。如此，通过预先在第二基板本体的一侧制备多个探针形成探针基板，并在将探针与第一焊盘一一对应键合之后，去除探针基板的第二基板本体，保留多个探针，进而通过探针基板可以使多个探针整体与第一焊盘键合，提高了探针的键合速率，并通过在键合完成后去除第二基板本体，避免第二基板本体影响探针的正常工作。技术研发人员：刘逢春,徐波,施元军,殷岚勇受保护的技术使用者：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/17