一种PCB防焊印刷油墨刮刀机构的制作方法

本技术涉及防焊工艺，具体为一种pcb防焊印刷油墨刮刀机构。

背景技术：

1、防焊工艺是将防焊油墨均匀、按指定区域覆盖于pcb板件基材或铜面上，露出需要组装焊接的基材或铜面。覆盖在pcb板件基材或铜面上防焊用于保护pcb板件上基材或铜面，防止铜面氧化，阻绝空气、水分、杂质等物质与pcb板件上铜面直接接触。

2、中国实用新型专利：公告号为cn205951464u，本公开了一种印刷面板油墨刮刀结构，包括上、下表面的柔软层，和位于两所述柔软层中间的加强层，所述柔软层的硬度为45-70ha，所述加强层的硬度为85-90ha，所述柔软层和所述加强层的材料都为聚氨酯。本实用新型采用三层结构组成，既能保证刮刀的强度，使用过程中不刮伤丝网印花。

3、现有的技术中cn205951464u在使用时，虽对刮刀结构进行了优化，但是，在对pcb板进行油墨刷涂时，由于使用的是人工持刀进行油墨刮推，继而在对pcb板进行油墨刷涂时油墨刷涂的厚度较为不均，继而在后续的加工过程中会导致防焊工艺质量下降，因此需要一种pcb防焊印刷油墨刮刀机构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种pcb防焊印刷油墨刮刀机构，具备对油墨进行均匀刷涂的优点，解决了因油墨刷涂不均导致防焊工艺质量下降的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种pcb防焊印刷油墨刮刀机构，印刷台面，所述印刷台面上表面活动放置有网框本体，所述印刷台面上表面外侧开设有凹槽，所述凹槽尺寸与网框本体尺寸相匹配，所述印刷台面上表面中间开槽并活动卡装有pcb板本体，所述网框本体上表面两侧分别开设有滑槽，两个所述滑槽内分别滑动安装有滑块，所述滑块顶部弹性安装有弹簧本体，所述弹簧本体顶部与连接架底端弹性安装，所述网框本体内侧固定安装有网纱，所述网纱上方活动放置有刮刀夹，所述刮刀夹上表面两侧分别固定安装有连接架。

3、使用本技术方案中一种pcb防焊印刷油墨刮刀机构时，通过在印刷台面上放置网框本体，并在网框本体内的网纱刷涂油墨，并通过连接架将安装有刮胶板的刮刀夹安装在网纱上方，在使用时，通过下压刮刀夹并在弹簧本体作用下使刮胶板受力平衡，此时推动刮刀夹，从而使刷涂在网纱上的油墨均匀的透过网纱粘附在安装在印刷台面上的pcb板本体上表面，从而实现pcb板本体铜面的防焊。

4、优选的，所述网纱下表面与pcb板本体上表面接触但不固定连接，网纱上设有印刷挡点，印刷挡点的设置位置与pcb板本上的防焊隔线位置相匹配。

5、优选的，所述刮刀夹底端夹持安装有刮胶板，刮胶板下表面与网纱上表面接触，刮胶板宽度与网框本体内侧宽度相匹配。

6、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

7、本实用新型通过设置网框本体，并在网框本体内侧固定安装网纱，同时在网框本体上设置滑槽，并通过在刮刀夹两侧分别设置连接架，并通过弹簧本体将连接架与滑块弹性连接，从而在将滑块安装在滑槽内时，操作人员可通过沿滑槽滑动刮刀夹，并使刮刀夹底端的刮胶板受力均匀，进而使刷涂的油墨厚度保持一致，达到了对油墨进行均匀刷涂的效果。

技术特征：

1.一种pcb防焊印刷油墨刮刀机构，包括印刷台面(1)，其特征在于：所述印刷台面(1)上表面活动放置有网框本体(2)，所述印刷台面(1)上表面外侧开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)尺寸与网框本体(2)尺寸相匹配，所述印刷台面(1)上表面中间开槽并活动卡装有pcb板本体(8)，所述网框本体(2)上表面两侧分别开设有滑槽(6)，两个所述滑槽(6)内分别滑动安装有滑块(10)，所述滑块(10)顶部弹性安装有弹簧本体(11)，所述弹簧本体(11)顶部与连接架(3)底端弹性安装，所述网框本体(2)内侧固定安装有网纱(7)，所述网纱(7)上方活动放置有刮刀夹(4)，所述刮刀夹(4)上表面两侧分别固定安装有连接架(3)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb防焊印刷油墨刮刀机构，其特征在于：所述网纱(7)下表面与pcb板本体(8)上表面接触但不固定连接，网纱(7)上设有印刷挡点。

3.根据权利要求1所述的一种pcb防焊印刷油墨刮刀机构，其特征在于：所述刮刀夹(4)底端夹持安装有刮胶板(5)，刮胶板(5)下表面与网纱(7)上表面接触，刮胶板(5)宽度与网框本体(2)内侧宽度相匹配。

技术总结本技术涉及防焊工艺技术领域，尤其涉及一种PCB防焊印刷油墨刮刀机构，其技术方案包括：印刷台面，所述印刷台面上表面活动放置有网框本体，所述网框本体上表面两侧分别开设有滑槽，两个所述滑槽内分别滑动安装有滑块，所述滑块顶部弹性安装有弹簧本体，所述弹簧本体顶部与连接架底端弹性安装，所述网框本体内侧固定安装有网纱，所述网纱上方活动放置有刮刀夹，所述刮刀夹上表面两侧分别固定安装有连接架。本技术解决了因油墨刷涂不均导致防焊工艺质量下降的问题。技术研发人员：罗家亮,梅正中,石功学受保护的技术使用者：科惠白井（佛冈）电路有限公司技术研发日：20231214技术公布日：2024/9/19